POET Technologiesは、ムーアの法則を続ける鍵になる材料として、GaAs（ガリウムヒ素）を挙げている。高いスイッチング周波数を実現できるだけでなく、光回路と論理回路を同一チップに集積できるという利点もある。 ICの開発を手掛ける米国のPOET Technologiesは、「今後、高性能ICの材料には、シリコンよりもGaAs（ガリウムヒ素）が多く使われるようになるだろう」という見解を示した。POET Technologiesの共同創設者で、同社の主任研究員を務めるGeoff Taylor氏によると、「その予兆は1980年代からみられた」という。Taylor氏は、Bell Labsの研究員を務めた経歴を持つ。 光回路も形成できる Taylor氏は、「GaAsは、光回路も形成できる上にトランジスタの電気的な性能も高めることができる。この特性を利用すれば、高性能で画期的なICアーキテ

10nmプロセスの実現に光、EUVリソグラフィ技術に進展：課題は山積だが、着実に前進（1/2 ページ） 最新のEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の予備試験で、40Wの光源を用いて1日当たりウエハー100枚を処理することに成功した。リソグラフィ技術は、EUVでも液浸でも課題は山積している。だが、今回の試験結果は、EUV技術では大きな進展だといえる。 最新のEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置が、予備試験において、40Wの光源で1時間当たりウエハー28枚または1日当たりウエハー100枚を処理することに成功したという。大きな進展ではあるが、半導体業界が希望を持って目指している“最大ウエハー200枚/時”という処理スピードの実現にはまだ程遠い状況だ。 ASMLのCTO（最高技術責任者）であるMartin Van den Brink氏は、2014年6月4～5日にベルギーのブリュッセルで開催された「

IBMは、7nm以降の半導体微細加工技術と、シリコンに代わる新材料によるチップデバイス技術の開発を主とした研究開発を実施すると発表した。今後、5年間で30億米ドル（約3000億円）を投資するという。 IBMは、7nm以降の半導体微細加工技術と、シリコンに代わる新材料によるチップデバイス技術の開発を主とした研究開発を実施すると発表した。今後、5年間で30億米ドル（約3000億円）を投資するという。 今回、実施を決めた半導体チップデバイス関連技術に関する研究開発プログラムは、主に2つのプログラムで構成される。1つは、7nm以降の微細加工技術の確立を目指すもの。もう1つは、物理的な課題を多く抱えるシリコンに代わるデバイス向けの新たな材料に関するもの。IBMは、今後数年間で、14nmや10nmへと半導体加工技術が微細化されるとの見通しを示しつつ、「10年後に7nmあるいはそれ以降に微細化するために

米Hewlett-Packard（HP）の研究部門HP Labsは4月8日、第4の回路素子「memristor」を使って、データ記憶機能を持つプロセッサを開発できることが分かったと発表した。 memristorは情報を記憶できる抵抗素子で、コンデンサー、抵抗器、インダクターに次ぐ電気回路の第4の素子とされる。電気の供給がなくても記憶した情報を失わず、現行のメモリ技術と比べ記録密度が高く、高速で、消費電力が少ないという。こうした特性から、memristorはメモリチップに利用できるとされてきたが、このほど、論理演算も可能であり、プロセッサにも応用できることが分かったとHPは述べている。 HPは、memristorによって、1つのチップで演算もデータの記憶もできるようになるとし、いつかmemristorを使ったプロセッサが現行のシリコンベースのプロセッサに取って代わるかもしれないと述べている。

半導体業界の国内再編が最終章を迎えようとしている。家電などに使うシステムLSI事業で、富士通、パナソニック、ルネサスエレクトロニクスの統合交渉が、年度内にはめどがつきそうな雰囲気だ。注目は統合交渉で蚊帳の外だった東芝。「乗り遅れ」を悲観する向きもある一方で、意外にも「本当の勝ち組は東芝かも」とみる関係者も少なからずいる。半導体ドタバタ劇は2幕、3幕と次々に“見せ場”をつくりそうだ。 2012年12月中旬。東京都の経団連会館で開かれた東芝の記者懇親会。ある役員は記者たちにこうささやいた。「ダメな者同士が結婚しても、どうしようもない。あれは……ありえない枠組みですよ」 懇親会の直前には、資金繰り悪化に苦しむルネサスへの産業革新機構やトヨタ自動車などの出資が決定。ルネサス再建の枠組みが見えてきたことで、懇親会でも業界の最大の焦点だったシステムLSI再編が話題に上がったが、3社への合流の可能性を東

東芝が2014年5月8日に発表した2013年度（2014年3月期）決算は、1年を通じて高水準の売上高、利益率を維持したメモリ事業が大きく貢献し好決算となった。ただ、2014年度に入り、メモリ需要が減少傾向にあり、利益率を維持するための生産調整を検討していることも明かした。 東芝は2014年5月8日に発表した2013年度（2014年3月期）決算は、構造改革に取り組むテレビ/PCなどのライフスタイル部門も含めた全事業部門で前年比増収を記録し、売上高で前年比13.5％増となる6兆5025億円を達成するなど好決算となった。営業利益も、1年を通じてNAND型フラッシュメモリが高い利益率を維持したことなどにより、前年比47.0％増の2908億円と大幅伸長した。 微細化で売価ダウンをカバー 大幅な売り上げ/営業利益増の主因となったのは、電子デバイス部門。主力のNANDメモリが1年を通じて好調に推移した。