CMOS微細化は2024年までに終息する見込み

CMOS微細化は2024年までに終息する見込み

関連記事 IEDMで発表されていた3D XPointの基本技術（前編） 米国で開催された「ISS（Industry Strategy...概要を表示 関連記事 IEDMで発表されていた3D XPointの基本技術（前編） 米国で開催された「ISS（Industry Strategy Symposium）」において、IntelとMicron Technologyが共同開発した次世代メモリ技術「3D XPoint」の要素技術の一部が明らかになった。カルコゲナイド材料と「Ovonyx」のスイッチを使用しているというのである。この2つについては、長い研究開発の歴史がある。前後編の2回に分けて、これらの要素技術について解説しよう。 Intel、「ムーアの法則は微細化の実現ではない」 「ISPD 2016」においてIntelは、10nmプロセス以降もCMOSに注力する考えであることを明らかにした。同社はそこで、ムーアの法則は微細化そのものというわけではなく、より多くのダイをウエハー上に形成することで利益を確保することだと、述べている。 わずかな微細