特徴 熱伝導性の高いCNTをフィラーに使用し、高い熱伝導を実現 自己接着とリワーク性を両立 柔軟で凹凸への追従性があり、効率的に熱を伝える

電子部品の発熱は、電子機器の寿命短縮や性能低下の要因となる。同製品を電子機器を搭載した製品の放熱塗料として利用することで、放熱を制御して性能低下を抑え、製品寿命の延長、消費電力の削減が期待できる。 同社は2026年度中に、アルミニウムや銅などの金属が塗装面の電子機器、電子機器を搭載した製品向けに販売を開始。2028年度に1億円、2030年度に10億円の売上高を目指すとしている。 ⇒その他の「材料技術」の記事はこちら 関連記事 高機能ポリエステル不織布のマザーブランドを立ち上げ　第1弾は縦型不織布 帝人フロンティアは、特殊な繊維構造を持つ高機能ポリエステル不織布のマザーブランドとして「Fibre Cushion（ファイバークッション）」を立ち上げ、同ブランドで特殊な構造体を用いた繊維資材から衣料品用途までを展開すると発表した。 ポリエステル衣料品からPU弾性繊維を除去する新たな異素材除去技術

四川大学とテキサス大学オースティン校の共同研究チームが液体金属と窒化アルミニウムを混合した熱伝導材料を開発しました。新開発の材料はCPUなどの熱を効率的に放熱可能で、市販のCPUグリスと比べて圧倒的に高い放熱性能を備えていることが確かめられています。 Mechanochemistry-mediated colloidal liquid metals for electronic device cooling at kilowatt levels | Nature Nanotechnology https://www.nature.com/articles/s41565-024-01793-0 Prof. Fu Qiang /Wu Kai's Team Made Progress in Colloidal Thermal Conductive Materials-Sichuan Univer

東芝は2025年4月8日、負極にチタン酸リチウムを採用する独自のリチウムイオン電池「SCiB」において、底板にアルミニウムを採用することで放熱性能を従来比約2倍に高めた電池モジュールの新製品を開発したと発表した。EV（電気自動車）バスや電動船、定置用蓄電池などに向け、同月中旬以降順次、国内外で販売を始める。 SCiBは、負極にチタン酸リチウムを採用することで、「安全性」「長寿命」「低温性能」「急速充電」「高入出力」「広い実効SOC（State of Charge）レンジ」などが特徴となっている。スズキのマイルドハイブリッド車の他、EVバス、クレーン車、鉄道、物流拠点で使用されるAGV（無人搬送車）などで利用されている。また、電池パックやセルでの販売に加えて、必要な電圧や容量を得るために直列や並列での組み合わせが可能なモジュール製品も販売している。 今回発表したモジュールの新製品は、短時間で

パワー半導体の熱、逃がします　高熱伝導性の絶縁インキ：JPCA Show 2024　太陽インキ製造（1/2 ページ） 太陽インキ製造は、「JPCA Show 2024」（2024年6月12～14日／東京ビッグサイト）に出展し、パワー半導体向け高放熱絶縁材料の製品群を展示した。これらは、電子回路技術及び産業の進歩発展に顕著な製品・技術を表彰する「JPCA賞」を受賞したものだ。

オンセミは、トップサイド冷却パッケージを採用したMOSFETデバイスシリーズを発表した。上面にサーマルパッドを設けており、PCBを介さずに直接ヒートシンクに放熱できる。 オンセミは2022年11月、トップサイド冷却パッケージを採用したMOSFETデバイスシリーズを発表した。既にサンプル出荷を開始しており、2023年1月からの量産を予定している。 今回開発したMOSFETは、サイズ5×7mmで、上面に16.5mm2のサーマルパッドを設けた「TCPAK57」パッケージを採用した。PCB（プリント基板）を介さずに、直接ヒートシンクに放熱できる。PCBの両面を使用でき、PCBに入る熱量を減らすことで電力密度が向上する。 RDS値は1mΩ、Qgは65nC RDS（ON）値は1mΩ、Qg（ゲート電荷）が65nCとなっている。電動パワーステアリングやオイルポンプなどの高出力、中出力のモーター制御に適する

トクヤマは、従来の放熱フィラー（充填剤）に比べて約９倍の熱伝導性を持つ窒化アルミニウムフィラーを開発し、先進技術事業化センター（山口県柳井市）に量産検討設備を新設する。新設備は２０２３年４月に稼働予定で、順次サンプル出荷を行う。２７年までの量産化を目指し、量産開始後は売上高２０億円の事業目標を掲げる。 高放熱窒化アルミニウムフィラーは樹脂中の流動性に優れているため、従来の材料と比べてフィラー充填量を増加させることができるという。これにより樹脂の熱伝導率を大きく向上させ、デバイスの負担軽減に寄与する。 パワー半導体や高出力発光ダイオード（ＬＥＤ）用絶縁放熱基板などでの使用を見込む。電子機器の小型化・高密度実装化が進み、電力量を制御するデバイスの発熱量は増加している。デバイスやそれらを搭載した電子機器の性能阻害要因となり、寿命を縮める恐れがあるなど放熱対策が課題になっているという。 【関連記事

富士通研究所は、最高で100W／mKと極めて高い熱伝導性を持つカーボンナノチューブ接着シートを開発した。柔軟性を備え、安定した形状で加工しやすいため、カーボンナノチューブの放熱材料としての実用化が期待できる。 富士通研究所は2020年4月17日、最高で100W／mK（ワット毎メートル毎ケルビン）と極めて高い熱伝導性を持つカーボンナノチューブ接着シートを開発したと発表した。 今回開発したのは、カーボンナノチューブの高い熱伝導性と柔軟性を維持しながら、カーボンナノチューブが垂直に並んだ状態のままラミネートする技術だ。保護シートと接着層の2層からなるラミネート層がカーボンナノチューブの上下を保護するため、安定した形状を保てる。

自動車での搭載が当たり前になりつつあるUSB充電ポート。そのポート数は増加傾向にある。ただ、ポート数の増加は、熱などの設計上の課題を招く。本稿では、そうした課題を克服しつつ、デュアルポートのUSBチャージャーを搭載する方法を考えていく。 USBポートの自動車への搭載が広まっています。適切なケーブルを仲介として、多数のポータブル機器、スマートフォンおよび、タブレットPCを出先で充電することが可能です。これらの機能を実装する電子モジュールは、過熱することなく小型のスペース内に収まる必要があります。 デュアルポートの専用充電ソリューション（図1）の場合、部品数とソリューションサイズの増大なしに2つのコネクターに対応する必要があるため、問題が悪化します。デュアルUSBチャージャーは、コネクター当たり5Vで最大3Aの充電に対応する必要があり、AEC-Q100認定済みかつAppleおよび、USB仕様に

パワーモジュールの部材に求められる特性 電子情報技術産業協会（JEITA）が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」に関する完成報告会（2019年6月4日に東京で開催）と同ロードマップの概要をシリーズでご報告している。今回はその第16回である。 前回から、ロードマップ本体の第2章第5節に当たる「新技術・新材料・新市場」の概要を紹介している。「新技術・新材料・新市場」では、「サーマルマネジメント（熱管理）」と「マイクロLED」、それから「5G携帯電話システム」の3つのテーマを扱う。

「No.1」は過程重視の「先行開発」と技術力の「量産設計」から 製品を開発・設計する際には「ダントツの製品」を目指す必要がある——。ワールドテック代表取締役の寺倉 修氏はこう訴える。実現するための開発・設計プロセスはどうあるべきなのか。「ダントツの製品」を実現するために必要な「先行開発」と「量産設計」はどうあるべきなのか。同氏に聞いた。 2021.12.15 開発リスクが浮上　機能安全規格を満たさぬAI搭載システム ヴィッツ 取締役 森川聡久氏に聞く 製造業への人工知能（AI）活用が進む中、「AI搭載システム」を機能安全規格へ適合させる動きが世界で活発になっている。AI搭載システムとは、期待とは異なる誤動作をすることによって人が死傷する恐れのあるシステムのこと。 2021.06.28 平和ボケ設計者は「設計マネジメント」で競合に勝て 國井技術士設計事務所 所長の國井良昌氏に聞く 中国や韓国

トレックス・セミコンダクターは2018年8月1日、DC-DCコンバーターなどのICパッケージ上にコイルを実装できる新構造パッケージ「クールポストタイプパッケージ／DFN3030-10B」の出荷を開始したと発表した。今後、月間175万個の出荷を見込んでいるという。 巻き線タイプのコイルも電源ICと一体化可能に トレックス・セミコンダクターは2018年8月1日、DC-DCコンバーターなどのICパッケージ上にコイルを実装できる新構造パッケージ「クールポストタイプパッケージ／DFN3030-10B」の出荷を開始したと発表した。今後、月間175万個の出荷を見込んでいるという。 トレックスは、DC-DCコンバーターとコイルを一体化した製品シリーズ「“micro DC/DC”コンバータ」を展開。これまで、“micro DC/DC”コンバータには、ICダイ上にコイルを実装し樹脂封止する積層タイプや、樹脂封

産業技術総合研究所（産総研）らの研究グループは、高い放熱性能を持つゴム複合材料を開発した。しなやかで壊れにくいため、フレキシブルデバイス用基板などへの応用が期待される。 フレキシブルデバイス用基板などの用途に期待 産業技術総合研究所（産総研）産総研・東大先端オペランド計測技術オープンイノベーションラボラトリ タフコンポジット材料プロセスチームの伯田幸也ラボチーム長と後藤拓リサーチアシスタント、東京大学大学院新領域創成科学研究科の寺嶋和夫教授らによる研究グループは2018年3月、高い放熱性能を持つゴム複合材料を開発したと発表した。しなやかで壊れにくいため、フレキシブルデバイス用基板などへの応用が可能となる。 産総研・東大先端オペランド計測技術オープンイノベーションラボラトリは現在、機械特性と機能性を両立させる新たなエラストマーコンポジット「タフコンポジット」の開発に取り組んでいる。ここでは、

東京大学生産技術研究所の野村政宏准教授らは、固体中で熱流を一点に集中させる「集熱」に成功した。新たな熱制御方法として期待される。 ナノ構造で熱流に指向性を与える 東京大学生産技術研究所の野村政宏准教授らは2017年5月、固体中で熱流を一点に集中させる「集熱」に成功したと発表した。開発した熱流方向制御技術と集熱技術を用いると、より高度な熱制御が可能となるため、半導体チップなどへの応用などが期待される。 今回の成果は野村氏の他、東京大学特別研究員で日本学術振興会外国人特別研究員のRoman Anufriev氏および、Aymeric Ramiere氏らの研究チームによるものである。 固体中の熱伝導は、熱を運ぶフォノンが移動して生じる現象であり、フォノン同士の衝突によって輸送特性が決まる。このため、特定方向に熱を拡散することは難しかった。ところが、フォノンの平均自由工程と同程度の小さな構造（ナノ構

⇒「Wired, Weird」連載バックナンバー一覧 5.6インチのTFTフルカラーモジュール モニターに使用された液晶ディスプレイ（LCD）パネルの修理依頼があった。このモニターには5.6インチのTFTフルカラーモジュールが使用されていた。修理依頼書には『通電すると数分後に電源が切れる』と書いてあった。DC12Vの専用のACアダプターも添付されていたので通電して確認すると、依頼書の通り、5分程度の通電でLCDパネルの表示が暗くなった。今回はLCDパネルの修理の報告を行う。なお、メーカーや製品名が出ないように配慮している。 LCDパネルの固定ネジ4個を外し、基板の固定板も外して基板の実装部品を確認した。図1に示す。

白い雪ならぬ“白いゴミ”が積もった基板――光源機器の修理：Wired, Weird（1/4 ページ） ハンダ面が真っ白になった直流ランプを内蔵した光源機器の修理依頼があった。白くなった基板は、初めてだ。白い物質を降らせた原因とともに、修理していこう。

本稿では、2013年9月11日、都内で開かれたMONOistゼミナールの内容をお伝えする。今回のテーマは、「熱解析入門」。“入門”ながら聞きごたえある講座となった。サーマルデザインラボの国峯尚樹氏、オリエンタルモーターの伊藤孝宏氏が講演した。 2013年9月11日、都内で「MONOistゼミナール　CAEカレッジ～電子機器設計に役立つ熱解析入門講座」が開催された。講演に登壇したのはサーマルデザインラボ 代表取締役 国峯尚樹氏、オリエンタルモーター 鶴岡カンパニー 主席研究員で工学博士の伊藤孝宏氏。アジェンダ最後のパネルディスカッションには、ソフトウェアクレイドル（以下、クレイドル） 技術部 技術二課の衛藤潤氏も登場した。 国峯氏は電子機器の熱設計における現状を紹介するとともに、熱設計の流れや検討内容などについて具体的に分かりやすく説明した。また伊藤氏が日頃から手掛けるファンモーターを例に、