【大紀元2024年12月16日訊】（大紀元記者宋唐綜合報導）在整個2024年裡，美國政府繼續展開自2022年10月以來，對中共全面的芯片管制措施。經歷兩年多的打磨，這一工具現在變得更加精準、明確，使得中共主導的芯片業與國際先進水平的差距越來越大。而中共力捧的華為在美國一波波制裁中受到重擊。
第三波來了 重點打擊芯片設備製造商
12月2日，美國商務部工業和安全局（BIS）宣布了對中共的新出口管制措施，包括對24種芯片製造設備、三種用於開發芯片的軟件工具以及高帶寬內存芯片進行管制，並將140家公司列入「實體名單」。
BIS的主要目標有兩個：減緩中共AI智能發展速度；破壞中共芯片發展生態。
2022年10月美國首次對中共芯片實施出口管制，這被認為是1990年代以來美國對華科技政策的最大轉變。此後2023年10月更新了規則。此次是在此前基礎上的第三波大規模升級。
與過去不同之處是：過去的制裁多集中在中國大型芯片設計公司和關鍵設備製造商，此次以芯片製造設備相關為主，制裁範圍更加廣泛，涵蓋了塗膠顯影、刻蝕、薄膜沉積、清洗、去膠、離子注入、CMP、封裝測試等芯片設備的大部分領域。
同時，大陸芯片材料公司、芯片設計軟件（EDA）公司、芯片公司、芯片投資公司、與中國公司相關的海外企業等，也出現在制裁清單中。
新的制裁可能會真正損害中共打造國內芯片製造業的努力，如果中國工具製造商無法隨時接觸這些工具，重建完全本土化的供應鏈就會更加困難和昂貴。
限制投資 影響不只是設備
10月28日，美國財政部發布對華投資限制最終規則，針對芯片、人工智能、量子計算等領域，旨在阻止美國投資推動可能對國家安全構成威脅的技術發展。
最終規則將於2025年1月2日生效，屆時將禁止芯片、微電子和人工智能領域的某些交易。
這項規則源於拜登去年8月發布的一項行政命令。今年6月21日，美國財政部據此擬定了草案。
該規則指出，它適用的對象是在中國大陸以及香港和澳門（特別行政區）開展業務的公司和個人。交易不僅限於成品實物轉讓以及指定領域的機械，多項非物質利益（提高地位和聲望、管理援助、投資和人才網絡、市場准入以及獲得額外融資的便利）也在覆蓋範圍內。
由於投資的一方通常不但提供資金，而且還包括更廣泛的非物質利益，因此該規則對投資中國科技公司的影響將遠不止於資金減少，造成的損失將非常重大。
拜登政府更願意投資友邦國家。2024年10月印度宣布與美國達成一項重要的芯片合作協議，在印度東部城市加爾各答建立芯片工廠，這被視為在全球技術供應鏈中對抗中共影響力的關鍵一步。
國會發力
除了美國的行政部門外，作為立法及監督行政部門的美國國會，也頻頻發力，將芯片管控作為立法與監督的一個焦點。
在9月份美國眾議院啟動的「中國週」立法行動期間，多達28項與中國相關的法案被審議，其中至少4項有關收緊出口管制的議案，包括：
《出口管制執法強化法案》（H.R. 7151），該法案的核心是擴大提案權限與簡化決策流程。美國國防部、國務院等可以根據各自專業判斷，直接將特定實體添加到清單中。
《維持美國優勢改善出口管制透明度法案》（H.R. 6614），該法案要求美國商務部長每90天向相關國會委員會提交一份詳細報告。
《制裁清單協調法案》（H.R. 5613），該法案核心目標是加強不同制裁清單之間的協調和一致性。
《遠程訪問安全法案》（H.R. 8152），該法案的核心目標是將「遠程訪問」（Remote access）納入美國的出口管制體系，這是對現有出口管制體系的一個重要擴展。
7月25日，美國參議院舉辦題為「通過出口管制、投資安全和《國防生產法》促進國家安全」的聽證會。議員們呼籲，應採取更多行動，阻止先進半導體芯片通過非法網絡銷往中國。
堵漏洞 引入全球管制概念
本年打擊措施的另一個重點是，防止中共利用全球自由貿易，通過走私、幌子公司、第三國轉手等違規渠道，來規避美國禁令。
今年8月美媒The Information報導，大陸一家電器企業從馬來西亞一家中間商以1.2億美元的價格，購買了數百台總共包含約2400塊英偉達高端芯片的服務器。類似的信息不斷傳出。
9月5日美國商務部工業和安全局（BIS）推出一項新的臨時最終規則，對量子計算產品、先進芯片製造設備等實施出口管制。
2022年10月和2023年10月份的管制措施，專注於產品端，新規則加強了盟友與美國保持一致，致力於流通端。
最新規則引入了「全球管制」的新概念，雖然未明確提及中國，但向中國（及其它國家）出口或再出口這些物品將需要許可證，許可證申請將「推定拒絕」審查。
此外，新規則還增加了18個出口管制分類號，並更新了9個現有的分類號，這使得美國與其它國家保持同步。
新規則出台的第二天，9月6日荷蘭政府表示，將擴大對荷蘭芯片設備製造商阿斯麥（ASML）的1970i和1980i深紫外（DUV）浸沒式光刻機的出口許可要求，這兩款屬於DUV中端產品，但可以用來生產更先進的製程。
為了防止類似漏洞的發生，《華爾街日報》透漏，拜登政府可能會在12月稍後一些推出最新一輪限制措施，限制向東南亞和中東等地區一些國家出口用於大型計算設施的人工智能芯片。
芯片戰深水區：AI芯片攻防
隨著2023年ChatGpt的火熱，AI芯片成為美中芯片戰的一個焦點。儘管2023年10月份BIS的升級，主要瞄準中國人工智能等高性能計算領域，但豁免了筆記本電腦、智能手機和遊戲中使用的大多數消費芯片。
2024年3月29日，BIS再次更新規則，為了防止中共取得美國AI芯片和芯片製造設備的規定，在新規則中，出口管制也適用於內載相關芯片的筆記型電腦。
中國企業及中共軍方為了規避美國芯片禁令，也通過利用美國亞馬遜和微軟等雲端服務供應商訓練其AI模型。
美國隨後進行精準打擊，2024年1月，拜登政府推出提案，要求亞馬遜和微軟等雲端服務供應商披露外國客戶的姓名和IP地址，以阻止中共利用這些美國平台。
中共反擊無益
在美國宣布新一輪制裁令後，12月2日中共外交部回應措辭強烈。12月3日，中共商務部全面禁止向美國出售鎵、鍺、銻和其它材料，這些材料對芯片生產至關重要。
12月9日，中共當局對全球最大的人工智能芯片製造商、美國芯片巨頭英偉達（Nvidia）展開涉嫌違反中國反壟斷法的反壟斷調查。
彭博社9日報導，多位知情人士透露，中國製造商最近開始限制向美國和歐洲銷售製造無人機的關鍵零部件。
去年8月1日，北京也宣布對鎵和鍺兩種金屬的相關物項實施出口管制。
分析人士表示，這類反制措施雖然可能令華盛頓方面感到一些痛苦，但給中方帶來的回報卻在遞減，這只會使美國尋求其它來源或加強開發。
華盛頓智庫戰略與國際問題研究中心（CSIS）表示，中共早些時候對美國限制部分此類礦物的出口，意味著出口量已經大幅下降，這使得其報復在很大程度上是象徵性的，而不具有實際意義。
精準打擊華為
美國在對中共實施芯片管制的過程中，與中共有深度勾連的華為公司，是美中科技戰的一個風向標和前沿陣地，其產品某種程度上代表了中共所謂的科技創新與獨立自主，這反而促使美國新一輪的制裁。
2023年8月，華為推出一款旨在與蘋果手機競爭的旗艦5G手機Mate 60 Pro，搭載了中芯國際（SMIC）製造7納米麒麟9000s先進芯片。很快遭到美國的反擊，到了年底美國商務部向中芯國際的美國供應商發出了數十封信函，暫停向中芯國際出售產品的許可。
到了今年9月份，美國和荷蘭對舊款深紫外光刻機（DUV）1970i和1980i限制出口，這兩款採用多重曝光，能夠實現先進製程能力。
今年4月11日華為又最新推出了搭載英特爾「新酷睿」（Core Ultra 9）處理器的首款支持人工智能的筆記本電腦MateBook X Pro，令美國立法者感到震驚和憤怒。
迫於美國議員們的壓力，5月7日美國商務部確認撤銷了對華為的出口許可，阻止英特爾和高通，向華為出售用於智能手機和筆記本電腦的芯片。
今年6月份，華為宣布可提供對標美國英偉達H100 AI芯片「昇騰910C」（Ascend 910C）的最新款處理器樣品。
10月份華為AI加速器「升騰910B」被發現使用台積電7奈米芯片後，在美國商務部的指令下，11月11日台積電停止向大陸客戶出售AI應用7納米及更先進製程芯片。兩天後，美方也要三星、英特爾等同步遵守。
差距越來越大
中共一直在鼓吹芯片自主，並投入了大量的資金，但並沒有實現芯片自主，反而與國際先進水平的差距越來越大。
許多專家認為，拜登政府的政策正在減緩中共芯片行業的發展。更重要的是，哈佛大學技術政策研究員凱文‧克萊曼（Kevin Klyman）認為，拜登政府的措施已經影響了中共整體的技術發展。
今年4月18日華為推出Pura 70系列手機，路透社委託兩家公司拆解Pura 70 Pro後表示，Pura 70的麒麟9010芯片仍是7納米工藝，顯示中國芯片製造能力確實已放緩。
12月11日TechInsights發布新報告，研究人員對華為最新的Mate 70 Pro Plus手機拆解後發現，麒麟9020採用與去年相同的7納米技術。
TechInsights分析師亞歷山德拉‧諾格拉（Alexandra Noguera）認為，華為目前的芯片技術仍不及台積電五年前推出的技術，相較於2019年台積電7納米芯片，麒麟9020速度更慢、耗電更多、良率也更低。
《晶片戰爭》一書作者米勒指出，華為最新手機採用台積電於2018年首創的製程，技術落後5、6年可能聽起來不多，但運算能力落後約3倍。
荷蘭ASML執行長福克（Christophe Fouquet）在8月份接受採訪時明確表示，中國半導體製程技術仍然落後美國10年，被問到中國是否有可能透過模仿製造出先進的「極紫外光曝光機」（EUV）機台時，他認為機率非常小。
美中芯片戰時間線（2018年至2024年）
12月23日，拜登政府宣布對中國製造的傳統半導體啟動貿易調查，因為有證據顯示，北京幫助傳統芯片擴大產能，意圖達成全球主導地位。這項調查最終可能導致美國對某些中國芯片和含有這些芯片的產品徵收關稅、實施進口禁令或採取其它行動。
2024年12月2日：美國商務部工業和安全局（BIS）宣布了對中共的新出口管制措施，包括對24種芯片製造設備、三種用於開發芯片的軟件工具以及高帶寬內存芯片進行管制，商務部還將把140家公司列入「實體名單」。
2024年10月28日：美國財政部發布對華投資限制最終規則，針對芯片、人工智能、量子計算等領域，旨在阻止美國投資推動可能對國家安全構成威脅的技術發展。
2024年9月6日：荷蘭政府表示，將擴大對荷蘭芯片設備製造商阿斯麥（ASML）的1970i和1980i深紫外（DUV）浸沒式光刻機的出口許可。
2024年9月5日：美國商務部工業和安全局（BIS）發布了一項新的臨時最終規則，對量子計算產品、先進芯片製造設備等實施出口管制。
2024年6月21日：美國財政部發布限制美國對中國敏感技術領域投資的法規草案。將禁止或審查美國對中國芯片和微電子、量子信息技術和人工智能領域的投資。
2024年5月14日：在審查301條款關稅後，美國將提高對中國電動汽車、太陽能電池板、芯片等產品的關稅。
2024年3月29日：拜登政府再次修訂了防止中共取得美國AI芯片和芯片製造設備的規定。根據這個新規則，出口管制也適用於內載相關芯片的筆記型電腦。
2024年1月：拜登政府推出提案，要求亞馬遜和微軟等雲端服務供應商披露外國客戶的姓名和IP地址，以應對大陸企業這些平台其訓練AI模型。
2023年10月17日：拜登政府正在加強對尖端人工智能芯片的出口管制，英偉達為中國市場特製了A800和H800芯片英特爾的Gaudi2特製AI芯片，在中國市場將停止銷售。新規還將限制芯片超過一定的「性能密度」水平，防止中國公司通過「小芯片」（chiplet）技術，疊加成違規的大型芯片。包括壁仞科技（Biren）和摩爾線程（Moore Threads）及其大陸子公司在內的13家「參與先進計算芯片開發」的中國實體，被列入實體名單。
2023年6月29日：荷蘭政府宣布的決定，荷蘭生產的製造芯片所需的高端光刻機（深紫外光刻系統DUV如2000i DUV及更先進的類型，可幫助華為恢復了部分7納米芯片製造能力），9月1日起如果要出口至中國，就必須事先獲得荷蘭政府的出口許可。
2023年3月31日：日本政府宣布新措施，日本將擴大對23項尖端芯片製造設備的出口限制。
2023年2月：為了進一步遏制中國的芯片能力，拜登政府說服荷蘭和日本等盟友採取限制措施。
2022年12月：美國將中國內存芯片製造商長江存儲和其它數十家中國公司列入貿易黑名單。
2022年10月：拜登政府公布了一系列全面的出口管制措施，限制中共獲取和發展先進計算半導體芯片、含有此類芯片的超級計算機和半導體製造設備，並限制「美國人」支持「在中國半導體製造廠」「開發」/「生產」特定集成電路。
2022年9月：美國芯片設計公司英偉達（Nvidia）和超微（AMD）表示，稱美國官員已要求他們停止向中國出口一些用於人工智能工作的頂級計算芯片。
2022年8月9日：《芯片與科學法》（CHIPS and Science Act）由美國總統拜登簽署成為法律。該法案將投入520多億美元用於半導體研究，以促進美國半導體的研究和製造，主要目的是對抗中共。
2022年8月，美國對中國實施GAA工藝EDA的出口禁令，限制中共發展下一代3納米以下製程芯片技術的能力。
2020年12月：川普（特朗普）政府將中芯國際和其它數十家中國公司列入貿易黑名單，並表示將推定拒絕發放許可證，以阻止中芯國際獲取生產10納米或以下先進技術水平的芯片的技術。
2020年5月：川普政府阻止全球芯片製造商向華為出貨芯片，導致海思芯片和智能手機部門陷入癱瘓。
2018年10月：在美國司法部起訴竊取商業機密後，美國川普政府切斷了中國芯片製造商福建金華集成電路與其美國供應商的聯繫。
2018年：川普政府自2018年以來，開始阻止荷蘭向中國出售芯片製造技術，使得ASML無法將其最先進的EUV光刻機出售給中國客戶。
責任編輯：林妍#
