「中磨」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

研磨ヘッド21の研磨体58の中央から研磨液を供給する。例文帳に追加

Polishing liquid is supplied from the center of the polishing element 58. - 特許庁

研磨加工において、研磨中の研磨パッド表面における残留研磨液の乾燥の防止。例文帳に追加

To prevent drying of a residual polishing liquid in a polishing pad surface at polishing in polishing work. - 特許庁

大播磨！（中村吉右衛門(初代)、播磨屋(歌舞伎屋号)）例文帳に追加

"O-Harima" for Kichiemon NAKAMURA (the first) whose yago is Harima-ya  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

又播磨！（中村又五郎(2代目)、播磨屋）例文帳に追加

"Mata-harima" for Matagoro NAKAMURA (the second) whose yago is Harima-ya ('又 (mata)' is the first letter of the actor's name '又五郎')  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

研磨中、溝が、研磨を容易にするスラリーを含む。例文帳に追加

During the course of polishing, the grooves 212 contain slurry which makes polishing easier. - 特許庁

研磨中は、研磨テープ２３を所定の速度で送られる。例文帳に追加

In polishing, the polishing tape 23 is sent at a predetermined speed. - 特許庁

液中磨砕装置用付属供給装置及びこれを用いた液中磨砕装置、液中磨砕システム、液中磨砕方法例文帳に追加

ATTACHED FEEDING DEVICE FOR IN-LIQUID GRINDING APPARATUS AND IN-LIQUID GRINDING APPARATUS USING THE SAME, IN-LIQUID GRINDING SYSTEM, AND IN-LIQUID GRINDING METHOD - 特許庁

光ファイバの液中研磨方法例文帳に追加

METHOD FOR POLISHING OPTICAL FIBER IN LIQUID - 特許庁

研磨ホイールの中芯部材例文帳に追加

CORE MEMBER OF POLISHING WHEEL - 特許庁

中断のない研磨流体供給器例文帳に追加

POLISHING FLUID FEEDER WITHOUT INTERRUPTION - 特許庁

中性導体の表面研磨装置例文帳に追加

DEVICE FOR SURFACE-POLISHING NEUTRAL CONDUCTOR - 特許庁

中空体の内面研磨方法例文帳に追加

INNER SURFACE POLISHING METHOD FOR HOLLOW BODY - 特許庁

口中拭き取り式歯磨具例文帳に追加

MOUTH INSIDE WIPING TYPE TOOTH-BRUSHING TOOL - 特許庁

何やってんだ? - 歯磨き中だ例文帳に追加

D ball, what are you doing, man? goddamn it, i'm brushing my teeth. - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

被研磨物に研磨傷を付けることが無いとともに、研磨加工中に研磨材料が摩耗し変形することもない研磨方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a polishing method preventing polishing marks from occurring to a polished object and preventing wear and deformation of a polishing material during polishing. - 特許庁

ガラス基板の研磨において、研磨作業終了後の、使用済研磨液中の酸化セリウム研磨材を研磨作業に再使用する。例文帳に追加

To reuse a cerium oxide abrasive material, which is present in a used abrasive liquid after abrading work is completed, in an abrading work in the abrasion of a glass substrate. - 特許庁

「陬麻（奥入）」、「陬磨（原中最秘抄）」須磨、「未通女（奥入）」、「乙通女（河海抄）」乙女例文帳に追加

Suma 陬麻（Okuiri Interpretation）,' 'Suma 陬磨（Genchusaihi-sho Commentary）,' 'Otome 未通女（Okuiri Interpretation）,' 'Otome 乙通女（Kakai-sho Commentary）'  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

研磨パッドの研磨中の変形特性を一定の状態で維持し、安定してウエハを研磨する。例文帳に追加

To constantly keep the deformation characteristic of an abrasive pad in polishing to stably polish a wafer. - 特許庁

研磨加工プロセスにおいて、研磨中の研磨能率をリアルタイムに自動測定する。例文帳に追加

To automatically measure polishing efficiency during polishing operation in real time, in a polishing process. - 特許庁

基板のベベル部の中央部を高い研磨圧力で研磨することができる研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing apparatus which can polish the central portion of a bevel of a substrate by high polishing pressure. - 特許庁

研磨加工中のウェハの研磨終点を的確に検出可能な研磨装置を得る。例文帳に追加

To obtain a polishing apparatus that can precisely detect the polishing end point in a wafer that is being polished and machined. - 特許庁

研磨液中の砥粒や、研磨布の消耗を低減させるための研磨装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a grinding device for reducing an abrasive grain in abrasive liquid or the consumption of an abrasive cloth. - 特許庁

研磨中に発生する異物が飛散することなく研磨を行うことができる研磨材を提供する。例文帳に追加

To provide an abradant which is capable of polishing without scattering foreign matter occurring during the polishing. - 特許庁

研磨スラリーは、研磨粒子を分散媒中に分散させたものである。例文帳に追加

The abrasive slurry is composed of abrasive particles dispersed in a dispersion medium. - 特許庁

また、歯の内磨きは、人差し指、又、中指を動かすことにより歯を磨く。例文帳に追加

Further, in cleaning the inner surfaces thereof, his forefinger or middle finger are moved to clean his teeth. - 特許庁

光海底中継器圧力筐体の磨き装置及び磨き方法例文帳に追加

DEVICE AND METHOD FOR POLISHING OPTICAL SUBMARINE RELAY PRESSURE CASING - 特許庁

研磨作業中のウェーハの厚みを検出して、正確に研磨する。例文帳に追加

To polish a wafer preciously by detecting the thickness of the wafer in a polish operation. - 特許庁

釣りの最中に容易に釣針を研磨可能な釣針研磨具を提供する。例文帳に追加

To provide a fishhook polishing implement capable of polishing a fishhook easily during fishing. - 特許庁

多量の銅系金属を研磨する場合であっても、研磨パッドへの研磨生成物の付着を抑え、研磨操作を中断することなく１度の研磨操作で良好に研磨し得る化学的機械的研磨用スラリーを提供する。例文帳に追加

To provide a slurry for chemical mechanical polishing which inhibits the adhesion of polished products to polishing pads and yields fine polished products via a single polishing operation without interrupting the polishing operation, even when polishing a large amount of copper metals. - 特許庁

しかも従来の研磨装置の場合では、研磨中、常時、研磨剤を供給していたが、研磨装置１０では、研磨剤を貯液部材１７に貯液したまま研磨するため、研磨剤の使用量を低減させることができる。例文帳に追加

Furthermore, the abrasive agent is always fed during grinding in a conventional grinding device, but the amount of the abrasive agent used can be reduced since the grinding is carried out while the abrasive agent is stocked in the member 17 for stocking the liquid in the grinding device 10. - 特許庁

被研磨面に沿って加圧された流動性研磨剤を流動させることで被研磨面を研磨する従来の方法では、研磨中に流動性研磨剤が過熱され、流動性母材が軟化し、研磨効率が低下する。例文帳に追加

To realize abrasives for preventing overheat of the abrasives. - 特許庁

被研磨対象物の被研磨面における研磨中の圧力分布を均一化し、被研磨面全面において均一に研磨可能な研磨装置および研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing device and a polishing method for making uniform distribution of pressure in the process of polishing on the surface to be polished of an object to be polished so that the whole surface of the surface to be polished can be uniformly polished. - 特許庁

研磨途中でウエハを定盤から離すことなく研磨中の膜の厚さを知ることができ、研磨の高精度な制御が効率よくできるウエハの研磨に用いられるウエハ研磨方法及びウエハ研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and a device for polishing a wafer capable of knowing the thickness of a film under polishing, without having to separate the wafer from a polishing plate halfway in polishing, and efficiently performing a high accuracy control of polishing. - 特許庁

本研磨装置が備えるセンサ１は、研磨加工中、ウエハ４を擦過した研磨パッド３の表面の残存研磨液量を測定する。例文帳に追加

A sensor 1 provided in this polishing device measures the quantity of residual polishing liquid on the surface of a polishing pad 3 rubbed through a wafer 4 during polishing operation. - 特許庁

研磨中の研磨対象物の被研磨面上の膜の状態を精度よく、かつ、安価に測定することができる研磨状態監視装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing state monitoring apparatus precisely and inexpensively measuring the state of a film adhering to the surface of an object under polishing. - 特許庁

研磨途中時点の検出方法と研磨装置並びに研磨状態モニタ方法と研磨終了時点の検出方法例文帳に追加

POLISHING HALFWAY TIME POINT DETECTION METHOD, POLISHING APPARATUS, POLISHING CONDITION MONITORING METHOD AND POLISHING ENDPOINT DETECTION METHOD - 特許庁

研磨中、研磨ヘッド１２の下面に突設されたテンプレート１６が研磨布１３の研磨作用面に押し当てられる。例文帳に追加

A template 16 protrusively arranged on the lower surface of a grinding head 12 is pushed against the grinding surface of the grinding cloth 13 during grinding. - 特許庁

高精度に、研磨中のウェハー厚みを自動で測定し、所望の厚みまで自動研磨する自動研磨装置および研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide an automatic polishing device and a polishing method capable of automatically measuring the thickness of a wafer being polished with high accuracy and automatically polishing it to a desired thickness. - 特許庁

研磨パッド中に結合された砥粒物質を含有する研磨パッドを使用し、且つアルカリ性研磨剤の供給下で半導体ウェハを研磨する方法に関し、その際、該研磨剤の体積流量が５リットル／分以上であり、且つ該研磨剤を、研磨中に研磨剤循環路内で循環させる。例文帳に追加

In a method for polishing the semiconductor wafer using a polishing pad containing an abrasive substance bonded in the polishing pad while an alkaline polishing agent is supplied, a volumetric flow rate of the polishing agent is larger than or equal to 5 liters/min, and the polishing agent is circulated in a polishing agent circuit during polishing. - 特許庁

複数の研磨ディスクを備え、ウェイトによって研磨圧を与える形式の鏡面研磨装置であって、運転中に研磨ディスク毎に研磨圧を変更することができるウェハノッチの鏡面研磨装置を提供することを課題とする。例文帳に追加

To change polishing pressure for each abrasive disc during operation in an apparatus for mirror-polishing wafer notch, having a plurality of abrasive discs and applying polishing pressure with a weight. - 特許庁

また、無端研磨ベルト３０（ダイヤモンド研磨布）による研磨では、ダイヤモンド砥石による研磨と異なり弾性研磨が可能であることから、研磨中にシリコンブロック表面に入る微小なクラックを軽減することができる。例文帳に追加

Moreover, unlike the case of polishing by a diamond wheel, in polishing by the endless abrasive belt 30 (diamond polishing cloth), elastic polishing is possible; and thereby, minute cracks occurring on the surface of the silicon block during polishing the surface can be reduced. - 特許庁

研磨ドラム４Ａは相対的にウェハ１のエッジの上面側を研磨し、研磨ドラム４Ｂは相対的にウェハ１のエッジの中央を研磨し、研磨ドラム４Ｃは相対的にウェハ１のエッジの下面を研磨する。例文帳に追加

The polishing drum 4A relatively polishes the upper face side of the edge of the wafer 1, the polishing drum 4B relatively polishes the center of the edge of the wafer 1, and the polishing drum 4C relatively polishes the lower face of the edge of the wafer 1. - 特許庁

また、研磨面と直交する軸を中心に回転する研磨体を用いて、研磨面の半径上に稜線２４、２６を押し当て効率良く研磨目２２を形成する研磨方法及び研磨装置を提供する。例文帳に追加

Also, a polishing method and a polishing device, by which the grinding part 22 is efficiently formed by pressing the ridge lines 24 and 26 on the radius of a grinding surface by using a grinding element which rotates with an axis being orthogonal to the grinding surface as a pivot, are provided. - 特許庁

被研磨物の厚さの変化を研磨中に高い精度で監視しながら該被研磨物を研磨することができる研磨装置および研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing device and a polishing method capable of polishing a polished object while monitoring change of the thickness of the polished object during polishing with high accuracy. - 特許庁

研磨装置への供給前に研磨スラリー中の凝集砥粒数を確実に低減し、研磨処理後の被研磨物の研磨面におけるスクラッチの発生を低減できる化学機械研磨方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a chemical machine polishing method for positively reducing the number of cohesive abrasive grains in a polishing slurry before supplied to the polishing device and causing less scratches on the polished surface of a material after polished. - 特許庁