エルミタ的リサーチ Vol.2 秋葉原PCパーツ系 ＆ モバイル系STAFFに聞きました。 「メインPCのCPUを教えてください」 2013.01.03 更新 文：GDM編集部 Tawashi / 絵踏 一 秋葉原で働くSHOP店員に聞く「エルミタ的リサーチ」。年明け第1弾は、PCパーツ系SHOP STAFF計83人と、モバイル系SHOP STAFF計34人を対象に、自身のメインPCで稼働中のCPUを徹底調査。自作PCの“プロ中のプロ”が使うCPUとは。さらに自作とは無縁と思われるモバイル系STAFFは、果たして自作PCに興味があるのか？思惑通り分かれた明暗。さぁ結果発表だ。

今回は半年ぶりに、インテルのデスクトップ向けCPUロードマップの最新情報をお届けしたい。 投入が遅れたIvy BridgeベースのCore i3 連載150回でデスクトップCPUロードマップについて解説した際は、ちょうどIvy BridgeベースのCore i7/i5が投入された直後。そこからラインナップは次第に増えてきた。まず2012年7月に、「Core i5-3475S」「Core i5-3470T」などの製品が追加された。そして2012年9月にようやく、Ivy BridgeベースのCore i3とPentiumが投入されている(関連記事)。 インテルとしては、もう少し早い時期にIvy BridgeベースのCore i3を投入したいようだったが、なにしろここが一番数量の出るセグメントだけに、十分な供給能力がある状態まで持っていくのにだいぶ時間がかかった、というのが正直なところだろう。

“3Dトライゲート”って何がそんなにすごいのか インテルは、4月24日に「第3世代インテル Core プロセッサー・ファミリー」を発表した。このCPUは、インテルが「3Dトライゲートトランジスタ」と呼ぶ3次元構造の最新トランジスタ技術を採用することで、省電力性能と高性能化の両立を可能にしている。同社副社長 兼 CTOのジャスティン・ラトナー氏が「3Dトライゲートトランジスタ技術の確立により、CPUの高性能化と省電力化のペースをよりいっそう向上できるようになる」と語るように、半導体の微細化を進める上で重要な役割を果たす技術だ。 3Dトライゲートトランジスタ技術の優位性を説明するIntel 副社長 兼 CTOのジャスティン・ラトナー氏（写真＝左、2011年9月のIDF 2012 San Franciscoにて）。3Dトライゲートトランジスタの拡大写真（写真＝右）

米Intelは6月5日、台湾・台北市で開催中のCOMPUTEX TAIPEI 2012にて、Ivy Bridge世代のIntel Coreプロセッサの追加モデルを発表した。クアッドコア版は今年4月に発表済みだが、デュアルコア版のIvy Bridgeが初登場している。特にモバイル向けでは、低電圧版のIvy Bridgeが追加されており、これにより、TDPの要求が厳しい小型ノートPCやUltrabookなどの超薄型ノートPCでも、Ivy Bridgeの搭載が可能となる。

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Intel「Core i5-2320」、「Core i3-2130」、「Core i3-2125」、「Core i3-2120T」、「Pentium G860」、「Pentium G630」、「Celeron G540」、「Celeron G530」、「Celeron G440」

インテルの新CPU”Pentium Dual Core Processor E2000”(以下:Pentium E)シリーズと、“Celeron 400”シリーズの販売が本日3日から、秋葉原の各ショップで一斉にスタートしている。 本日3日から、秋葉原の各ショップで一斉に販売がスタートしたインテル未発表CPU「Pentium Dual Core Processor E2000」(上段2モデル)と「Celeron 400」シリーズ(下段3モデル) Coreマイクロアーキテクチャを採用する法則崩れ?の“Pentium”復活 “Pentium E”については今のところ未発表のため詳細は不明。ただ、パッケージ記載の仕様をはじめとした様々な情報によると、インテルCoreマイクロアーキテクチャを採用するLGA775対応のデュアルコアCPUで、FSBは800MHz、L2キャッシュは1MBとなるいわば“Co

IPCの引き上げは難しい シンプルな解決策がCPU数の増加 今回のテーマはマルチコアである。もともとコンピューターの世界では、CPUのコアをいっぱい並べるという技法は、非常に一般的であった。66回でも書いたが、CPUの処理性能は以下の式で表わされる。 P＝F×IPC PがPerformance(処理性能)で、FがFrequency(動作周波数)、IPCは「Instructions Per Cycle」(1サイクルあたりの処理命令数)となる。Pを引き上げるためには、Fを上げるかIPCを上げるかになるが、Fを上げると同時に消費電力も増えることになり、ある程度以上の動作周波数以上に引き上げるのが放熱の観点から困難、という制約があった。 一方IPCを引き上げるのはもっと難しい、というのはここまでの連載で紹介したとおり。いろいろな策を講じてIPCを引き上げようとしているが、それでもなかなか上がらない

2014年に移行が始まるDDR4メモリ，Intelは「Skylake」から採用か。システム＆グラフィックスメモリの動向を整理する ライター：本間 文 Intelが公開したシステムメモリのテクノロジーロードマップ。2012年にはDDR3Lメモリがメインストリーム市場に広がるほか，通常電圧版DDR3メモリのさらなる高速化も図られる見込みだ Intelのシステムで採用されるシステムメモリのロードマップが明らかになりつつある。 Intelは，2013年までDDR3メモリに対応したプラットフォームを継続すると明らかにしているが，ただサポートを続けていくだけではない。2012年には1.35V駆動の低電圧版となる「DDR3L」メモリのサポートをクライアントプラットフォームへと追加する予定で，さらに同社は，高性能なデスクトップPC向けに，より高速なDDR3メモリの対応も視野に入れているのだ。 またInte

パソコンの動作を速くする方法の1つが「オーバークロック」（CPUを定められたクロック以上で高速動作させること）。オーバークロックに挑戦するにあたって知っておきたいのは今回教える用語「ステッピング」だ。初心者向け講座とうたっていた連載内容もかなりマニアックになってきたが、初心者の方にこそ楽しんで読んでもらいたい。 CPUコアの細かなバージョンがステッピング ステッピングとは、CPUコアの細かなバージョンを表す言葉だ。ソフトウェアでバグの修正や機能向上を目的として、細かなバージョンアップが繰り返されることはよくある話。 CPUでも同じように不具合（これをエラッタと呼んでいる。エラッタについては第12回で解説予定）の修正や新機能の追加、歩留まり向上などのためにCPUコアを細かく改良することがある。このマイナーバージョンアップを「ステッピングの変更」と呼んでいる。 ステッピングが変わってもCPUの

AMDが満を持して新アーキテクチャのCPU『Bulldozer』を発売した。現時点で最高の8コア。しかしベンチマークをみると、性能は芳しくない。『i7-2600』はもちろんのこと、格下のはずの『i5-2500』にも負けている。 週刊アスキー(2011/11/1号)なんか、『FX-8150』の対抗馬は価格的には『i7-2600』が相応だが、ベンチマークの結果は『i5-2500』といい勝負なので、あえて『i5-2500』と比較した、みたいなことが書いてある。だから『i7-2600』との比較の棒グラフは載ってない(一応1箇所だけ載ってたかな)。 なんだかな、と思う。インテルとデッドヒートを繰り広げたAthronの時代も遠くなった。CPUの周波数が1GHzに到達するまでのインテルとAMDの競争は凄まじかったものだ。先に到達したのはAMDだったと思う。 *　　　*　　　* 面白い記事があった。 「“