この3回の連載では、イーサネットの本質と進化を分かりやすく紹介しています。第1回「『ネットワーキング』から『データリンク』提供へ」では、ブロードキャスト型のLANを起源とするイーサネットが、UTPや光ファイバを用いて全2重通信するリンク技術として高速化してきた進化の背景を解説しました。 第2回『MACフレームを運ぶイーサネット物理層』は、イーサネット物理層の進化を紹介します。パケットにヘッダとトレイラを付けたMACフレームを、どのようにUTPや光ファイバなどの伝送媒体に送出しているのかを見ていきます。イーサネットの物理層は、FDDIやファイバチャネルなど、既存の物理層技術を取り込んで次々と高速化してきました。 イーサネット物理層の特徴 IEEE標準802.3イーサネットは、隣接するルータや端末に、レイヤ3のパケットを確実に送り届けるための仕組みです。まずデータリンク層（レイヤ2）で、パケッ

大解説！ Intelの“モバイル”SoC戦略をまとめてみた：モバイルの進化はムーアを超える（1/3 ページ） モバイルCPUは「ムーアの法則」を超えるペースで進化する Intelは2011年の投資家向け会議「2011 Intel Invester Meeting」で、「ムーアの法則」で示す集積密度進化に対して、ほぼ2倍に相当するペースでモバイルプロセッサを開発していく意向を示した。 これまで、半導体の集積密度は18～24カ月で倍増するという「ムーアの法則」が示すペースで進化しており、半導体製造技術が進化するごとに、同じ半導体サイズでパフォーマンスは2倍に、そして、消費電力は半減していった。その集積密度進化のペースを倍にするということは、現在、2年ごとにプロセスルールが微細化しているPC向けCPUとは別に、モバイル向けCPUは、新しいプロセスルールを毎年採用することを意味している。 Inte

!告! ぶろぐのhttps化によってSyntax Highlighterが機能しなくなってしまいましたので 現在正常に閲覧できるよう過去の記事を適宜修正中です！！ ※今回の記事は適宜追加・修正していきます。 Arduino等のプロトタイプボードを使ってaitendoさんで売ってるようなMCUバスで動 かすタイプのTFT液晶を専用基板起こさずに無理くそうごかそうとするとどうしても ジャンパ線山盛り配線になってしましますがこれを8bitじゃなくて16bitバスでやって みるとどういうことになるかというと… こういう地獄絵図になるわけでしてもう二度と横着しないと心に誓う。 さて、上の画像表示に使ったのはコントローラICにILI9327をもつDST9901A-NHと いう3.2インチ、WQVGA(240x400)の液晶モジュールです。データシートには コントローラICがHX8352Aとか書かれてい

スマートフォンやタブレットに使われるプロセッサは、単体ではなく、グラフィックスなどの周辺回路を統合したSoCとして作られる（図1）。特にスマートフォン向けのアプリケーションプロセッサは、グラフィックスやメディア処理、その他必要な周辺回路を統合し、外部の部品が少なくなるように作られることがほとんどだ。 もともとSoCは、小型化が大きな方向性だった携帯電話から引き継いだものであり、小型化することでシステム全体のコストを下げられる。 主要な要素としては、以下のようなものがある。 CPUコアと関連部分（キャッシュやマルチコア、メモリーコントローラその他） GPUとディスプレイコントローラー 省電力機構 メディア関連 ベースバンド ただし、なんでも統合してしまえばいいのかというとそんなことはない。統合する回路によっては、外部部品が多くなってしまい、結果的にパッケージから出さなければならない信号ピンが

*編集部注：本記事はフィクションです。実在の人物団体などとは一切関係ありません。 板金設計を身に付けるには、実務経験（キャリア）が必須です。 ある学校の製図の教科書は、全150ページあります。その内、板金図面はたったの1ページ、樹脂部品の図面はなんと0（ゼロ）ページ。これでは、グローバルで戦えません。図面力を付けるコツの早道は、後述する板金の設計力を付けることにリンクしています。「板金の設計力を付ける」と言っても、学校では教わらないので、実務で学ぶしかありません。 料理人、美容師、理容師、医師、看護師、運転手……。全ての学校には教科書が存在します。そして、教科書の講義が終了すると、実務があります。自動車運転免許の教習所を思い出せば、容易に理解できるでしょう。 それでは、甚さんが教える設計実務の新シリーズを始めますよ！ 僕は、図面が描けない

次世代テレビ向けディスプレイ・インターフェースが相次ぎ登場、システム要件満たす規格を検証：高速シリアルインタフェース技術 近年になって、ディスプレイ向け画像伝送用インターフェースの新方式が相次いで登場している。従来の方式では、高い解像度や、120Hzや240Hzという高いリフレッシュ・レートに対応しきれなくなっているからだ。テレビ受像機に搭載する次世代ディスプレイ・インターフェースとして最も有望視されている規格は、「DisplayPort」と「HDMI（High Definition Multimedia Interface）」、「V-by-One」の3つである。本稿では、これらの規格それぞれの特徴を解説するとともに、次世代のテレビ用ディスプレイに求められる要件を満たす最適なインターフェースはどれかを議論する。 次世代インターフェースの要件は？ ビデオ・コンテンツの高品位（HD）化が急速に

インテルは、2月25日に開発コード名「Clover Trail＋」と呼んできたデュアルコアAtomの新モデルを発表した。32ナノメートルプロセスルールを導入するSoC（System on Chip）に対応して、Clover Trail＋世代のAtomもAndroidを導入するタブレットデバイスやスマートフォンへの搭載を想定している。従来のClover Trail世代のAtomと同じバッテリー駆動時間を維持しつつ、CPUの処理性能は2倍に、グラフィックス性能は3倍にそれぞれ向上し、フルHDクラスの動画の再生も可能になるという。 Clover Trail＋世代のAtomとして、インテルは、「Atom Z2580」（2.0GHz）、「Atom Z2560」（1.6GHz）、「Atom Z252」0（1.2GHz）を用意する。いずれもHyper-Threding Technologyに対応し、デュ

Android端末を中心に採用が進むモバイル機器用インタフェース「MHL」（Mobile High-Definition Link）。これまで対応機器はスマートフォンやタブレットが中心だったが、ここへきて国内向けのAV機器にも動きが見え始めた。MHLプロモーターの1社であり、HDMI/MHLコントローラーチップを製造するシリコンイメージジャパンが開催したプレス向け説明会で現状を聞いた。 MHLは、2010年4月にノキア、サムスン、シリコンイメージ、ソニー、東芝がプロモーターとなってコンソーシアムを設立。2011年の5月に初めての製品が市場に出てからわずか2年間で対応メーカーが136まで増えたという。「スマートフォンやタブレット、テレビ、AVアンプなどに搭載され、2011年は5000万台の対応製品が出荷された。2012年は1億台を超えると見込んでいる」（MHL,LLCのプレジデント、Tim

今回はAndroidの単位についてです。 Webデザイナーの方は普段は単位はpxのみ気にしておけば、ほぼ大丈夫かと思いますが（印刷物はdpi気にしますが）Androidの場合は違います。 理由は、端末によって解像度が違うためですね。 日本のAndroidで主流の解像度は以下の通りです。 800x480(hdpi) 854x480(hdpi) 960x640(hdpi) また、主流ではないですが、以下の解像度の端末もあります。 480x320(mdpi) 320x240(ldpi) これだけあると、それぞれ専用のレイアウトを準備しないといけなさそうです。実際、準備する場合もあります。マルチスクリーンに関しては、別の機会に書こうと思います。今はシンプルに単位だけに注目します。 Android Developersのサイトに、Supporting Multiple Screensという項目があり