プリント基板の組み立て工場を見る(後編) ―― フロー工程，検査と人手による作業，実装工程を意識した回路設計技術 鈴木 大補 ここでは，マイコン基板を組み立てる工場の様子をたくさんの写真を用いて紹介します．プリント配線板に電子部品を実装し，マイコン基板として完成するまでの工程を説明します． 後編の今回は，フロー工程，検査と人手による作業，および実装工程を意識した回路設計技術について解説します．（編集部） ※ 本記事は，ディジタル・デザイン・テクノロジ No.7から転載いたしました．同誌はこちらから購入できます． 7．フロー工程 ―― はんだ槽を用いて実装する流れ リード部品の実装に用いるフロー工程を図5に示します． 図5　フロー工程 リード部品の実装工程である．アキシャル機やラジアル機で部品を挿入し，フローはんだ槽ではんだ付けを行う．自動実装できない部品は人手で挿入する．表面実装部品も実装

プリント基板の組み立て工場を見る(前編) ―― 部品の種類，マイコン基板の組み立て方法，リフロー工程 鈴木 大補 ここでは，マイコン基板を組み立てる工場の様子をたくさんの写真を用いて紹介します．プリント配線板に電子部品を実装し，マイコン基板として完成するまでの工程を説明します． 実装工程を知ることで，高品質・低コストの基板を設計できるようになります．（編集部） ※ 本記事は，ディジタル・デザイン・テクノロジ No.7から転載いたしました．同誌はこちらから購入できます． ここでは，プリント配線板に電子部品をどのように実装していくのかを紹介します．実装工程を知ることで， 部品の選定方法（耐熱，部品形状，部品供給方法） 各部品を基板の表と裏のどちらに配置するべきか 部品の配置をどのようにしたら効率的に生産できるか 不良や修正の必要が少なく，安定した品質の確保 インサーキット・テスタなどのテスト・

Imagination Technology(IMG)は、マルチプロセッサグラフィックスコア「PowerVR SGX543MP」の量産向け検証済みIPを2009年12月より出荷を開始することを発表した。また、併せて組み込みSoC32ビットプロセッサIPコア「META」の第2世代シリーズロードマップおよび組み込み型Radio Processor Unit(RPU)「ENSIGMA」を発表した。 SGX543MPは、2コアから最大16コアまで対応可能。4パイププログラマブルGP-GPUコアとしており、コア周波数が200MHzの4コアSGX543MP4は1億3,300万ポリゴン/秒の描画性能、4Gピクセル/秒を超すフィルレートを実現する。また、コア周波数400MHzの8コアSGX543MP8では5億3,200万ポリゴン/秒の描画性能、16Gピクセル/秒を超えるフィルレートを実現するとしている。

様々なライセンスモデルについて学んだ上で、どれがお客様に最適かを判断して頂き、Arm担当者までお問い合わせください。

IPA（独立行政法人情報処理推進機構、理事長：西垣 浩司）は、組込みシステムの情報セキュリティを推進するため、組込みシステムの開発関係者を対象とした、「組込みシステムのセキュリティへの取組みガイド」を作成し、2009年6月24日（水）から、IPAのウェブサイトで公開しました。組込みシステムの開発に携わる組織が自組織の「セキュリティへの取組み」がどのレベルにあるのかを把握し、さらに上位のレベルを目指すことで、よりセキュアな組込みシステムの実装を行うための具体的な施策についての指針を得ることが可能となります。 近年、産業機器や家電製品等は、これらの機器を制御するために機器の内部に組み込まれたコンピュータシステム、「組込みシステム」によって、高機能化や、ネットワークへの接続がなされています。このため、これらの機器に利用される組込みシステムもパソコンと同様、不正な利用を試みる第三者の攻撃ターゲット

組み込みソフトウェア／ハードウェア開発における技術力の向上、改善・最適化などを幅広く支援する“組み込み開発エキスパート”のための情報フォーラム