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自動車業界が、先端半導体の搭載という新たなパラダイムシフトを迎えようとしている。先行したのは米Tes... 自動車業界が、先端半導体の搭載という新たなパラダイムシフトを迎えようとしている。先行したのは米Tesla(テスラ)で、独自チップの量産・搭載を成功させた。トヨタ自動車やホンダなどは「帯に短し、たすきに長し」という開発課題を抱える。解決策として、「チップレット集積」と呼ばれる新技術が脚光を浴びている。 「10~20年前は(今と異なり)半導体のことをあまり気にかけていなかった」―。こうこぼしたのは、本田技術研究所の常務執行役員で先進技術研究所担当の小川厚氏だ。英Arm(アーム)日本法人が2024年11月に東京都内で開催したプライベートイベントに登壇した基調講演での一幕だった。 高度な自動運転車やソフトウエア定義車両(Software Defined Vehicle:SDV)の実現に向け、ソフトウエアやそれを処理する半導体の重要性が高まっている。時代の転換を象徴するのが、自動運転車やSDVを実現