実は関係が深い？基板構造と部品パッケージ | Wave Technology(WTI) | 半導体周辺回路とその応用製品の開発・設計会社

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（１）導体材料とソルダーレジスト プリント基板の構造は、絶縁体材料と導体材料で構成されています（絶...概要を表示 （１）導体材料とソルダーレジスト プリント基板の構造は、絶縁体材料と導体材料で構成されています（絶縁体材料は前回のブログ『知ってます？基板の種類と用途』をご覧ください）。 導体材料は、銅箔を使用し１オンスである35μmが標準です。銅箔厚によって、配線のライン＆スペースや配線に流すことのできる電流量が異なります。 例えば、配線をできるだけ細くしたい場合は9μmの薄い銅箔を使用し、電源基板など大電流が必要な場合は70μmの厚い銅箔を採用するなど、設計仕様を満足するよう銅箔厚を検討します。 また、一般的に基板表面にはソルダーレジストが塗布されており、部品の実装時にハンダが不必要な部分へ付着してショートするのを防止する役割があります。 同時に、保護膜として、ほこり・熱・湿気など外部からのストレスから配線パターンを守る役割も果たします。 （２）基板の構造検討は最初が肝心 これら基板構造の選択基準とし