第2・第3世代のAppleシリコンのロードマップが明らかに　最大40コアの3nmチップがMacやiPhone、iPadに - こぼねみ

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オーナー kobonemi Appleが開発中の次世代Appleシリコンについて。第1世代のM1・M1 Pro・M1 Maxの後継となる、第2世代・第3世代のAppleシリコンチップの詳細が明らかになっており、2022年・2023年の新モデルに搭載されるチップ仕様が判明。

2021/11/06 リンク

iinalabkojocho ヘテロジニアスコアに次いでダイを繋ぐのか。コレはAMDと同じですな。さて問題は彼らがどういうバスの設計にするかかなぁ。その間にM2も出るわなぁ。

2021/11/06 リンク

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オーナー kobonemi Appleが開発中の次世代Appleシリコンについて。第1世代のM1・M1 Pro・M1 Maxの後継となる、第2世代・第3世代のAppleシリコンチップの詳細が明らかになっており、2022年・2023年の新モデルに搭載されるチップ仕様が判明。

2021/11/06 リンク

fic-tion 独自に開発出来ると強いですね

2021/11/07 リンク

aka_koushi 別のソースでAppleがTSMCの3nmを採用という記事を見ました。やはりそうなのですね～。Appleは最先端を行く企業ですから既定路線とは言え、TSMCの黄金時代がしばらく続きそうな気もします。情報ありがとうございます。

2021/11/06 リンク

iinalabkojocho ヘテロジニアスコアに次いでダイを繋ぐのか。コレはAMDと同じですな。さて問題は彼らがどういうバスの設計にするかかなぁ。その間にM2も出るわなぁ。

2021/11/06 リンク

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第2・第3世代のAppleシリコンのロードマップが明らかに　最大40コアの3nmチップがMacやiPhone、iPadに - こぼねみ

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fic-tion2021/11/07
sotokichi2021/11/06
aka_koushi2021/11/06
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deguccicom2021/11/06
himeringotan2021/11/06
hukusuke392021/11/06
iinalabkojocho2021/11/06
jukupapa2021/11/06
kobonemi2021/11/06

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