放熱性が55倍に　凸型銅コインを埋め込んだ高多層PCB

放熱性が55倍に　凸型銅コインを埋め込んだ高多層PCB

OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、「凸型銅コイン埋め込み高多層PCB（プリント配線板）技術」を開発...概要を表示 OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、「凸型銅コイン埋め込み高多層PCB（プリント配線板）技術」を開発した。銅コインを用いない従来のPCBと比べ55倍の放熱性を実現した。空冷技術を利用できない小型装置や宇宙空間で活動する機械などに向ける。 電子部品側の接合面に比べ放熱側の面積を大きくし放熱効率を向上 OKIサーキットテクノロジー（OTC）は2024年12月11日、「凸型銅コイン埋め込み高多層PCB（プリント配線板）技術」（以下、凸型銅コイン）を開発したと発表した。銅コインを用いない従来のPCBに比べ55倍の放熱性を実現した。空冷技術を利用できない小型装置や宇宙空間で活動する機械などに向ける。 OTCは、PCBのスルーホールに熱伝導率が高い銅コインを円柱状で挿入する「銅コイン埋め込み高多層PCBの設計・量産技術」を2015年に開発した。発熱する電子部品と銅コインを接合することで基板の裏側