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Technobahn:マイクロソフト、Xbox360の故障多発は無鉛はんだのリフロー温度が原因 シアトル・ポスト紙... Technobahn:マイクロソフト、Xbox360の故障多発は無鉛はんだのリフロー温度が原因 シアトル・ポスト紙に掲載された匿名のマイクロソフトの内部関係者を名乗る人物へのインタビュー記事によると、XBOX360の故障率40%超の原因は無鉛ハンダのリフロー温度の不備が原因だったことを明らかにしたそうです。 半田ボールのクラックが原因だろうというのはすでに日経エレクトロニクスが指摘していましたが、Pbフリー化に伴うリフロー温度の設定に不備がありハンダボールの接合が不足していたということです。 私の経験では、日本の大手エレクトロニクス関連企業は早い時期からPbフリー実装への移行準備をしていて、2004年末頃には今回発生した問題はPbフリー化で生じる典型的な不具合の一つとして周知されており(少なくとも私が以前勤めていた会社では)社内でのノウハウ蓄積や情報共有が積極的に行われ設計基準や評価基準、
2008/01/22 リンク