シリコン利用ã®APDç´ åをインテル社ãŒé–‹ç™ºã€åŒ–åˆç‰©åŠå°Žä½“ã—ã®ãæ€§èƒ½ã‚’å®Ÿç¾ â€• EE Times Japanシリコンææ–™ã«åŸºã¥ãAPDãƒãƒƒãƒ—をパッケージã«å°æ¢ã—ãŸæ§˜å。写真ä¸å¤®ã®ç°è‰²ã®ãƒãƒƒãƒ—ãŒAPDã§ã‚る。出典：米Intel社 ç±³Intel（インテル）社ã®ç ”究グループã¯ã€ã‚·ãƒªã‚³ãƒ³ï¼ˆSi）ææ–™ã«åŸºã¥ãCMOS技術ã§ã‚¢ãƒãƒ©ãƒ³ã‚·ã‚§ãƒ»ãƒ•ã‚©ãƒˆãƒ€ã‚¤ã‚ªãƒ¼ãƒ‰ï¼ˆAPDï¼‰ã‚’è£½é€ ã—ãŸã€‚åŒç¤¾ã«ã‚ˆã‚Œã°ã€ã“ã‚Œã¾ã§ã«é–‹ç™ºã•ã‚ŒãŸAPDã®ä¸ã§ã‚‚ã€æœ€é«˜ã‚¯ãƒ©ã‚¹ã®æ€§èƒ½ã‚’実ç¾ã§ããŸã¨ã„ã†ã€‚詳細ã«ã¤ã„ã¦ã¯ã€å¦è¡“誌「Nature Photonicsã€ã«2008å¹´12月7日付ã‘ã§è«–æ–‡ãŒæŽ²è¼‰ã•ã‚Œã¦ãŠã‚Šã€åŒç¤¾ã¯ã“ã®APDãŒå…‰ãƒªãƒ³ã‚¯ã®é€šä¿¡å¯èƒ½è·é›¢ã‚’延ã°ã—ãŸã‚Šã€æ¶ˆè²»é›»åŠ›ã‚„コストã®ä½Žæ¸›ã«ã¤ãªãŒã‚‹ã¨ã—ã¦ã„る。 Intel社ã¯è¿‘å¹´ã€ã‚·ãƒªã‚³ãƒ³æ料を使ã†å…‰åŠå°Žä½“（シリコン・フォトニクス）分野ã«ãŠã„ã¦æ•°ã€…ã®ç ”究ã«å–り組んã§ãŠã‚Šã€ä»Šå›žã®ç™ºè¡¨ã¯ãれらã®ç ”究æˆæžœã®1ã¤ã§ã‚る。今回ã®æˆæžœã«ã¤ã„ã¦å ±å‘Šã—ãŸåŒç¤¾ãƒ•ã‚©ãƒˆãƒ‹ã‚¯ã‚¹ãƒ»ãƒ©ãƒœæ‹…当ディレクタã®Mario Panicci
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