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【2026年最新】1.4nm半導体の覇権は誰が握る？TSMC・Intel・Samsung・Rapidusを徹底比較

量子 SEO対策 雑記

クロオビです。TSMCの2nm半導体量産のニュースを目にする機会が増えてきたので、Gemini3/Copilotを活用しながらまとめました。

gigazine.net

2026年、半導体業界は2nm量産フェーズから、次の主戦場である「1.4nm（A14 / 14A）」へと移行しました。 Google・NVIDIA・Apple など巨大テック企業のAI需要が爆発する中、 どのファウンドリが次世代AIチップの製造を制するのか。

本記事では、TSMC・Intel・Samsung・Rapidus の最新ロードマップを比較し、1.4nm世代の勝者を予測します。

■ この記事でわかること

  • 1.4nm半導体とは何か（技術的特徴）

  • TSMC・Intel・Samsung・Rapidusの最新ロードマップ

  • 各社の強み・弱み・戦略の違い

  • 2026年時点で最も優位な企業

  • 日本のラピダスが勝てる領域

■ 1. 1.4nm半導体とは？

1.4nm世代は、ゲート長を1.4nm相当まで縮小した次世代プロセスで、 AIアクセラレータ・データセンター・スマホSoCの性能を大幅に引き上げる鍵となります。

主な技術要素：

  • ナノシート構造（GAA）

  • EUV露光（特にHigh-NA EUV）

  • 裏面給電（Backside Power Delivery）

  • 3Dパッケージング（CoWoS、Foveros）

AI需要の急増により、1.4nmは「次世代AIインフラの基盤」として注目されています。

■ 2. 主要4社の1.4nmロードマップ比較（2026年最新版）

検索ユーザーが最も知りたい「いつ量産するのか」を軸に比較します。

企業 1.4nm量産時期 技術戦略 評価
TSMC 2028年量産（27年リスク生産） A14。Low-NA EUV中心。NanoFlex Proで性能15%向上・電力30%削減。巨大顧客との協業が強み。 本命
Intel 2027〜28年（目標） 14A。High-NA EUVを世界初導入。裏面給電（PowerVia）で差別化。 対抗
Samsung 2028〜29年 GAAの経験値を活かす。2nm歩留まり改善が最優先。 追撃
Rapidus 2029年以降（予測） 2nm量産を起点にIBMと協業。短納期モデルで差別化。 注目
 

■ 3. 各社の最新状況と強み・弱み（検索意図：比較）

● TSMC：A14で最有力。エコシステムが圧倒的

  • 2028年にA14量産開始

  • Apple・NVIDIA・AMD・Googleなど巨大顧客が支援

  • NanoFlex Proで性能・電力効率を改善

  • High-NA EUVは限定導入（初期量産はLow-NA中心）

→ 最も確度の高いロードマップを持つ“本命”

● Intel：High-NA EUVで技術リードを狙う

  • High-NA EUVを世界で最初に導入

  • 裏面給電（PowerVia）を18Aで実用化

  • 米政府の巨額補助金で投資加速

  • 14A量産は「2027〜28年を目指す」段階

→ 技術的には最も攻めている“ダークホース”

● Samsung：GAAの経験値は強みだが慎重姿勢

  • 3nmからGAAを導入済み

  • 2nmの歩留まり改善が最優先

  • 1.4nmは積極的なスケジュールを示さず

→ コスト競争力で差別化する“追撃ポジション”

● Rapidus：短納期モデルで独自の勝ち筋

  • 2027年に2nm量産を目指す

  • 1.4nmは公式ロードマップ未発表

  • IBMとの協業で技術基盤を強化

  • 多品種少量・短納期（Rapidモデル）が武器

→ TSMCと正面衝突せず“ニッチ市場の覇者”を狙う

■ 4. 1.4nm世代の勝者は誰か？

◎ 本命：TSMC

  • 顧客エコシステムが圧倒的

  • 量産立ち上げの安定性

  • A14ロードマップの確度が高い

○ 対抗：Intel

  • High-NA EUVの先行導入

  • 米国政府の支援

  • 地政学リスクによる「脱TSMC」需要

△ 追撃：Samsung

  • GAAの経験値

  • コスト競争力

▲ 注目：Rapidus

  • 短納期・多品種少量という独自戦略

  • AIチップの開発サイクル短縮ニーズと相性が良い

■ 5. まとめ：AI時代の覇権は“1.4nm”が握る

AIブームの本質は「計算インフラの競争」です。 2027〜2028年に登場する1.4nm世代は、AI処理効率をさらに引き上げ、 次世代クラウド・ロボティクス・デバイスの基盤となります。

1.4nmの覇権＝次世代AIのコストと性能を支配する企業 という構図は今後も変わりません。日本のRapidusがどこまで存在感を示せるか、引き続き注目です。

1.4nm半導体に関するFAQ（2026年版）

Q1. 1.4nm半導体の量産はいつから始まりますか？

A. 最速の量産候補は Intel の「Intel 14A」で、2027〜2028年の量産開始を目指しています。 TSMC は公式ロードマップで 2028年に A14 の量産開始を発表。 Samsung は 2028〜2029年、Rapidus は 2nm量産（2027）後の次ノードとして 2029年以降が有力と見られています。

Q2. 2nmと1.4nmの違いは何ですか？

A. 微細化だけでなく、High-NA EUV や裏面給電（BSPDN）など“次世代技術の本格導入”が最大の違いです。 これにより、2nm世代と比べて

  • 性能向上：10〜15%

  • 電力削減：20〜30% が期待され、AIアクセラレータやデータセンターの効率が大幅に向上します。

Q3. なぜ Intel は 1.4nm で TSMC を逆転できると言われるのですか？

A. Intel は High-NA EUV を世界で最初に導入し、1.4nm世代で技術的優位を狙っているためです。 さらに、米国政府の CHIPS法 による巨額支援や、地政学リスクを背景とした「脱TSMC」需要が追い風となっています。 ただし、逆転には 18A の歩留まり成功が前提条件です。

Q4. 日本の Rapidus（ラピダス）は 1.4nm に参入できますか？

A. 公式ロードマップは2nmまでですが、1.4nmは“次の候補ノード”として業界で注目されています。 Rapidus は TSMC と競合するのではなく、

  • 多品種少量

  • 短納期（Rapidモデル） という独自戦略で差別化を図っています。 IBM・imecとの協業により、2nm量産後に1.4nmへ移行できる体制を整えられるかが鍵です。

Q5. 1.4nm半導体は私たちの生活にどんな影響がありますか？

A. オンデバイスAIの進化により、スマホ・ロボット・自動運転の性能が飛躍的に向上します。 1.4nm世代の省電力性により、

  • スマホ単体で高度な生成AIが動作

  • 自動運転のリアルタイム処理が高速化

  • データセンターの電力コストが削減 など、AI利用のコストと体験が大きく変わります。

Q6. 1.4nmは本当に“1.4nm”なのですか？

A. 実際の物理寸法が1.4nmという意味ではなく、“世代名（スケーリング指標）”として使われています。 現代のプロセスノード名はマーケティング要素が強く、 実際のゲート長は数十nm規模です。

Q7. 1.4nm世代で最も重要な技術は何ですか？

A. High-NA EUV、裏面給電（BSPDN）、ナノシート構造（GAA）、3Dパッケージングの4つです。 特に High-NA EUV は Intel が先行し、 TSMC は限定導入、Samsung は慎重姿勢という違いがあります。