WinHEC
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Windows硬体工程研讨会（英语：Windows Hardware Engineering Conference, 简称WinHEC）是由微软公司举办的年度性研讨会，研讨内容主要是微软Windows作业系统相容硬体的研发、设计技术，与TechEd和PDC并称为微软三大年度研讨会。
活动
[编辑]2006年5月23日－2006年5月25日，为期三天，在美国华盛顿州西雅图市的“华盛顿州立会议与贸易中心”（Washington State Convention and Trade Center）举行，与会人数约3,500人。
- 微软公司发表Windows Vista、Windows Server "Longhorn"、Office 2007等软体的外部测试第二版（beta 2）
- 自由软体基金会的人士至WinHEC研讨会场外表达抗议，来自Defective by Design组织的抗议者身穿黄色的化学防护衣、手持小册子，解释著微软软体的开发撰写手法、程序并不光明，他们对微软软体中的数位版权管理技术严重剥夺用户自由而表示强烈抗议。[1]
2015年3月18日至19日，WinHEC在中国深圳召开。[2]
参见
[编辑]外部链接
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