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全武汉加工协作信息
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贝加莱维修经营模式4PP015.E420-01
贝加莱伺服驱动器维修，贝加莱伺服控制器维修,贝加莱伺服放大器维修，贝加莱变频器维修,贝加莱伺服维修，贝加莱伺服器维修，贝加莱变频器维修,贝加莱马达驱动器维修，贝加莱驱动器维修，贝加莱控制器维修，贝加莱放大器维修，贝加莱维修，贝加莱交流马达驱动器维修，贝加莱2002024-10-16 -
芯片加工QFP整脚
承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。各种类型芯片翻新加工，芯片拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，编带，打单，焊接加工。长期提供BGA返修的技术支持返修加工流程 1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/2.52024-10-15 -
QFN除锡芯片植球承接FPC板拆料、内存芯片植球
承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。 承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工2.52024-10-08 -
澳门隔离墩模具,型号
防撞水泥隔离墩钢模具的生产速度非常快。在生产过程中，要保持防撞水泥隔离墩钢模具清洁，清理防撞水泥隔离墩钢模具内外，然后进入行处理。在防撞水泥隔离墩钢模中均匀刷油，将搅拌好的混凝土注入防撞水泥隔离墩钢模中。注入混凝土后，需要插入振动棒驱走气泡，然后等待混凝面议2023-01-16 -
华诺mask掩模版,蒸镀掩膜版
掩膜版激光加工产品特点：激光加工线条均匀、刺、无缺口 产品价格：以材料材质、厚度、精度要求、量产数量综合核定 加工能力：可大批量生产，每天生产高达1000平方米 样品提供：付费打样，样品3天内，快出样，量大可申请免费样品 批量生产时间：5-10个工作日 产品检测及:二5002022-11-29
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大理石机床床身、大理石构件厂家按图加工
由于大理石具有结构精密质地均匀，稳定性好、强度大、硬度高。不生锈耐酸碱、不磁化、绝缘不导电、不变型、耐磨性好等优点。能在重负荷及一般温度下保持稳定等特点采用天然大理石、花岗岩、花岗石等石材做精密机械的大理石机床床身、大理石构件、基础件，是精密测量仪器、精武汉面议2025-01-15 -
北京昌平机械金属配件激光焊接加工
北京恒泰承接激光焊接加工业务 普遍应用在钣金、机箱、板材拼接焊接、水箱、配电箱等机柜、橱柜厨卫、不锈钢门窗护栏等领域。 激光焊接机广泛应用于牙科义齿加工，电路板焊接，拼接钢板焊接，传感器焊接，电池密封盖的焊接等方面。 焊接速度快，光束能量密集，焊接武汉面议2025-01-06 -
烟台BGA植球，BGA植珠IC整脚
专业承接报废线路板拆芯片翻新，旧货翻新BGA芯片重植锡球，加工好可直接上线SMT贴片使用，不影响功能。承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我深圳卓汇芯的BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植武汉2.52024-10-18 -
QFP整脚芯片加工专业承接BGA芯片加工拆卸
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。 承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业武汉32024-10-18 -
电子配件高档批量BGA芯片拆卸服务深圳BGA植球
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上线SMT贴片使用。 BGA植球技术在现代电子行业中得到广泛应用，特别适用于小尺寸高性能芯片的加工。通过BGA植球，各个焊点的布局更加紧密，芯片之间的信号传输更加稳定，有效提高了芯武汉2.52024-10-18 -
芯片焊接长期承接BGA植球加工QFP整脚
专业生产销售BGA植球机、BGA刮锡机，熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整脚、QFN除锡、芯片自动编带包装等业务，能够高良率、高效率、高产能的为您的企业提供一站式服务！如你有相关的需要，欢迎你来电咨询，期待与您的合作！专业承接武汉0.052024-10-18 -
专业承接线路板拆卸芯片QFP整脚芯片拆卸
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片 如果您有相关需要或者疑惑，欢迎武汉2.52024-10-18 -
QFN除锡脱锡电子加工卓汇芯专业IC清洗
工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚重新利用，SOP芯片整脚，装管，编带加工后可直接上机贴片。 承接芯片来料代加工 拆卸，脱锡，植珠，清武汉2.52024-10-18 -
提供BGA返修的技术支持CPU拆板芯片焊接
工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带承接芯片来料代加工 拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。提供BGA返修的技术支持承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚武汉2.52024-10-18 -
芯片焊接CPU拆板BGA芯片植球加工
工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC武汉2.52024-10-18 -
专业承接批量BGA芯片植球芯片拆卸QFN除锡脱锡
我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸，返修，植球， 电脑芯片焊接，BGA植球，IC镀脚等芯片加工服务， 如您有相关需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸， 植武汉2.52024-10-18 -
IC翻新长期提供BGA返修的技术支持
承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我服务项目： 1.承接各类研发样板打武汉2.52024-10-18 -
电子加工专业承接BGA芯片加工拆卸QFP整脚
各类型封装芯片翻新加工 BGA QFN QFP 感光芯片 拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，武汉32024-10-17 -
QFP整脚提供BGA返修的技术支持芯片贴片
专业承接BAG植球，芯片拆卸，芯片焊接，芯片贴片代加工。CPU拆板，QFN除锡，QFP整脚，IC翻新。长期接BGA植球来料加工订单，专业人员技术可靠，公司有独立车间，设备齐全，卫生环境干净整洁。欢迎各位老总光临GA植球还可以简化焊接工艺，提高生产效率，降低制造成本，为电子武汉2.52024-10-17 -
EMMC种球专业承接线路板拆卸芯片电子加工
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片 如果您有相关需要或者疑惑，欢迎武汉2.52024-10-17
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