湖南浩威特科技发展有限公司专业研发和生产新一代电子封装材料——铝碳化硅（AlSiC），公司以多年来在国防科技领域进行高性能复合材料研究的技术基础，根据用户需求，开发了多种AlSiC产品，应用于微波电子器件封装、IGBT模块封装基板、大功率LED外壳、高功率激光器封装热沉、PCB基板、CPU盖板等领域。
本公司拥有自主研发的科技成果，产品的工艺技术先进、质量稳定可靠、性能水平。公司将持续加强与用户的交流与合作，不断满足国内外用户的市场需求，力争以Zui高性价比的产品服务用户、。
相关产品
工商信息和基本资料
- 法人名称：
- 湖南浩威特科技发展有限公司
- 简称：
- 浩威特
- 主要经营产品：
- 铝碳化硅 , alsic , alsic基板 , 铝碳化硅壳体 , 基板
- 经营范围：
- 电子封装材料的研究、开发、生产、销售。（需许可证、资质证的项目取得相应的许可证、资质证后方可经营）
- 营业执照号码：
- 914301006685760340
- 发证机关：
- 长沙市望城区市场监督管理局
- 法人类型：
- 其他有限责任公司
- 地区编码：
- 430100
- 组织机构代码：
- 66857603-4
- 经营期限：
- 永久
- 经营状态：
- 存续
- 成立时间：
- 2007年11月27日
- 职员人数：
- 51人
- 所属行业：
- 半导体材料 » 长沙县半导体材料
- 所属城市黄页：
- 长沙企业网 » 长沙县 » 长沙县暮云镇
- 顺企编码：
- 19372391
联系方式
- 公司地址：
- 长沙市望城经济技术开发区同心路1号
- 固定电话：
- 0731-88051058 未核实，仅供参考
- 业务助理：
- 徐丽杰
- 电子邮件：
- [email protected]
- 邮政编码：
- 410000
- 顺企®采购：
- 请卖家联系我在线采购产品
其他联系方式
| 座机号码 | 0731-88051058 |
| 电子邮箱 | [email protected] |
| 座机号码 | 0731-82827832 |
| 电子邮箱 | [email protected] |
湖南浩威特科技发展有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 长沙纽浩科技咨询有限公司 | 41.02% | 人民币225.0万元 |
| 深圳市邦威嘉汇壹号投资合伙企业（有限合伙） | 24.11% | 人民币132.25万元 |
| 海捷控股集团有限公司 | 18.87% | 人民币103.5万元 |
| 郭华苏 | 11.32% | 人民币62.1万元 |
| 周晓宁 | 4.23% | 人民币23.2万元 |
| 彭浩 | 0.46% | 人民币2.5万元 |
湖南浩威特科技发展有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 高级管理人员备案 | 蒋文评 陈迎龙 [新增] 张占卿 [新增] | 唐翔龙 [退出] 周晓宁 [退出] 蒋文评 | 2022-08-17 |
| 股东变更 | 长沙纽浩科技咨询有限公司 ， 陈柯 ， [新增] 湖南益友伍捌壹企业管理合伙企业（有限合伙） ， 深圳智投浩企业管理合伙企业（有限合伙） | 长沙纽浩科技咨询有限公司 ， 海捷控股集团有限公司 ， [退出] 湖南益友伍捌壹企业管理合伙企业（有限合伙） ， 深圳智投浩企业管理合伙企业（有限合伙） | 2022-08-17 |
| 高级管理人员备案 | 陈柯 熊德赣 [新增] 陈广瑜 [新增] 罗森晖 杨盛良 [新增] | 陈柯 罗森晖 郭华苏 [退出] 朱文山 [退出] 彭浩 [退出] | 2022-08-17 |
| 章程备案 | 2022-08-17新章程 | 无 | 2022-08-17 |
| 市场主体类型变更 | 其他有限责任公司 | 有限责任公司（自然人投资或控股） | 2022-07-25 |
| 经营范围变更 | 一般项目：金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；高性能纤维及复合材料制造；高性能纤维及复合材料销售；有色金属合金制造；有色金属合金销售；电子专用材料销售；电子专用材料研发；新型金属功能材料销售；新型陶瓷材料销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务；电子专用材料制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。 | 电子封装材料的研究、开发、生产、销售。（需许可证、资质证的项目取得相应的许可证、资质证后方可经营） | 2022-07-25 |
| 章程备案 | 2022-07-25制定新章程 | 无 | 2022-07-25 |
| 经营期限 | 2007年11月27日 至 长期 | 2007年11月27日 至 2026年11月26日 | 2022-07-25 |
| 股东变更 | 长沙纽浩科技咨询有限公司 ， 海捷控股集团有限公司 ， [名称变更] 湖南益友伍捌壹企业管理合伙企业（有限合伙） ， [新增] 深圳智投浩企业管理合伙企业（有限合伙） [新增] | 长沙纽浩科技咨询有限公司 ， 长沙市和钧投资有限公司 ， 郭华苏 ， [退出] 彭浩 ， [退出] 深圳市邦威嘉汇壹号投资合伙企业（有限合伙） ， [退出] 周晓宁 [退出] | 2022-07-25 |
| 联络员备案 | 金林 *** 备案手机：*** （网上办理） | 金林 *** 备案手机：*** | 2018-05-30 |
湖南浩威特科技发展有限公司的组织架构
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 何智 | 监事 |
| 朱文山 | 董事长 |
| 王小元 | 副董事长 |
| 储慧斌 | 董事 |
| 蒲也平 | 董事 |
| 陈柯 | 董事 |
| 陈柯 | 总经理 |
湖南浩威特科技发展有限公司的注册商标
| 图片 | 注册号 | 商标名 | 分类 | 分类ID | 状态 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | 19694371 | HARVESTALSIC | 金属材料 | 6 | 商标注册申请受理通知书发文 | 2016-04-20 |
 | 19694228 | HWT | 金属材料 | 6 | 商标注册申请受理通知书发文 | 2016-04-20 |
 | 19694111 | HWT | 金属材料 | 6 | 商标注册申请受理通知书发文 | 2016-04-20 |
 | 10231311 | 图形 | 金属材料 | 6 | 商标已注册 | 2011-11-24 |
湖南浩威特科技发展有限公司的专利证书
| CN205752140U | 实用新型 | 2016-11-30 | 一种渗铝碳化硅基板 | 基本电气元件 | 陈迎龙 |
| CN204303795U | 实用新型 | 2015-04-29 | 铝碳化硅底板及具有该底板的电子器件 | 基本电气元件 | 杨盛良;陈迎龙;王黎明;蒋文评 |
| CN205414362U | 实用新型 | 2016-08-03 | 铝碳化硅底板及用于压铸铝碳化硅底板的模具 | 王黎明 | |
| CN104658920A | 发明公布 | 2015-05-27 | 铝碳化硅制备方法、所得铝碳化硅及电子元器件封装底板 | 基本电气元件 | 陈迎龙;王黎明;蒋文评;杨盛良 |
| CN105884367A | 发明公布 | 2016-08-24 | 碳化硅预制件废料的回收方法 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料 | 肖浩 |
| CN205393491U | 实用新型 | 2016-07-27 | 铝碳化硅底板及用于压铸铝碳化硅底板的组件 | 王黎明 | |
| CN102517569A | 发明公布 | 2012-06-27 | 一种铝碳化硅复合材料可焊性化学镀镍的方法 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制 | 傅圣利;杨盛良 |
| CN102093056A | 发明公布 | 2011-06-15 | 网络互穿结构铝碳化硅复合材料及其构件的制备方法 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料 | 杨盛良;王寅 |
| CN204303816U | 实用新型 | 2015-04-29 | 曲面铝碳化硅基板及具有该基板的IGBT模块 | 基本电气元件 | 王黎明;陈迎龙;蒋文评;杨盛良 |
| CN105924178A | 发明公布 | 2016-09-07 | 铝碳化硅复合材料的制备方法 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料 | 肖浩 |
| CN105906369A | 发明公布 | 2016-08-31 | 碳化硅预制件的烧结方法及铝碳化硅板的制备方法 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料 | 肖浩 |
| CN205414361U | 实用新型 | 2016-08-03 | 铝碳化硅底板及近净成型压铸模具、碳化硅预制件 | 王黎明 | |
| CN104658920B | 发明授权 | 2017-04-26 | 铝碳化硅制备方法、所得铝碳化硅及电子元器件封装底板 | 基本电气元件 | 陈迎龙;王黎明;蒋文评;杨盛良 |
| CN104561989B | 发明授权 | 2017-02-22 | 铝碳化硅冷喷镀铜方法及所得电子封装底板 | 陈迎龙;杨盛良;王黎明;蒋文评 | |
| CN102515781B | 发明授权 | 2014-03-05 | 一种基于水基粘结剂的碳化硅预制件制备方法 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料 | 杨盛良;李想 |
| CN104561989A | 发明公布 | 2015-04-29 | 铝碳化硅冷喷镀铜方法及所得电子封装底板 | 陈迎龙;杨盛良;王黎明;蒋文评 | |
| CN102515781A | 发明公布 | 2012-06-27 | 一种基于水基粘结剂的碳化硅预制件制备方法 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料 | 杨盛良;李想 |
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