Baskılı devre kartı
 | Bu maddedeki bilgilerin doğrulanabilmesi için ek kaynaklar gerekli. (Kasım 2019) (Bu şablonun nasıl ve ne zaman kaldırılması gerektiğini öğrenin) |
.jpg)
Baskılı devre kartı (kısaca BDK, İngilizce kısaltması PCB[1]), elektronik devre elemanlarını monte etmek için yüzeyinde iletken (örneğin bakır) yollar ve adalar, yüzeyler arasında ise içi lehim kaplı delikler içeren değişik yalıtkan materyallerden yapılmış plakalardır.
Delik içi kaplama, içi kaplanmış delik (İngilizce via), kartın katmanları arasında elektrik akımını taşıyan yollar arasında bağlantı sağlayan deliklerdir. Karta monte edilen bacaklı devre elemanları bu deliklere takılır veya sadece katmanlar arası iletim sağlamak için de yapılabilir. Yüzey montaj teknolojisinde elemanların üzerinde duracağı düz bir yüzey halinde olan bakırdan veya üzeri lehim kaplanmış adalar bulunur. Bazı iletken bakır bölgeler su yolları ile birbirlerine bağlantılıdır. Su yolları akımı geçirir. Çok fazla akım taşıyacak su yolları kalın tutulur az akım taşıyacaklar ince yapılır.
BDK (PCB) çizimi genelde bilgisayar programları ile yapılır. En bilinen BDK (PCB) tasarım programlarına OrCad, Proteus (ISIS ve ARES) ve Protel, PCAD örnek verilebilir. PCB çiziminde, yol aralıkları, via genişlikleri, bypass kondansatörlerinin yerleştirilmesi, radyo frekans yayan parçalar var ise bunların mümkün olduğunca entegre devre elemanlarını etkilemeyecek şekilde yerleştirilmesi, aksi halde Faraday kafesi ile yalıtılması, dijital ve analog şaselerin (toprak-ground) ayrıştırılması gibi konulara dikkat edilir.
Fiber vb malzemelerin üzerine ince film tabakası halinde bakır yapıştırılmış malzemeler bakırlı pertinaks olarak isimlendirilir. Bu malzeme üzerine, devre şeması (değişik şekillerde) hazırlanarak aktarılır. Aktarma işleminde bir çeşit boya ile akım taşıyacak yollar plakete çizilmiş olur. Daha sonra bu plaket özel bir asit karışımına atılır. Bu asit karışımı, boyalı yüzeylere etki edemezken, boyanmamış yüzeydeki bakırları eritir. Asitten çıkarılan plaket yıkanarak üzerindeki boya tabakası da kaldırıldığında devre hazır hale gelmiş demektir.
Malzemeler
[değiştir | kaynağı değiştir]Katmanlardaki iletken yollar ince bakır folyo tabakası şeklindedir.
- CFR-2 (Fenol türevli selülozik kâğıt)
- FR-3 (Selülozik kâğıt ve epoksi)
- FR-4 (Dokunmuş camyünü ve epoksi)
- FR-5 (Dokunmuş camyünü ve epoksi)
- FR-6 (dokunmamış camyünü ve poliester)
- G-10 (Dokunmuş camyünü ve epoksi)
- CEM-1 (Selülozik kâğıt ve epoksi)
- CEM-2 (Selülozik kâğıt ve epoksi)
- CEM-3 (Dokunmuş camyünü ve epoksi)
- CEM-4 (Dokunmuş camyünü ve epoksi)
- CEM-5 (Dokunmuş camyünü ve poliester)
Bazı uygulamalarda teflon, poliamidler ve seramik de kullanılabilmektedir.
Dış bağlantılar
[değiştir | kaynağı değiştir]- Baskı Devre Kartları ve Üretim Teknikleri 8 Mayıs 2010 tarihinde Wayback Machine sitesinde arşivlendi.
- Ütü ile Kolay Baskı Devre (pcb) Hazırlama 13 Ocak 2010 tarihinde Wayback Machine sitesinde arşivlendi. Ütü ile Kolay Baskı Devre (pcb) Hazırlama
- Ütü ile baskı devre (pcb) hazırlama video 27 Aralık 2010 tarihinde Wayback Machine sitesinde arşivlendi. Ütü ile baskı devre (pcb) hazırlama video
Kaynakça
[değiştir | kaynağı değiştir]- ^ Doğan, Kenan (27 Eylül 2006). "PCB (Printed Circuit Board) Yapımı". İTÜ Web. 22 Kasım 2018 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 19 Kasım 2019.
