AMD X870 Mini-ITX マザーボード
日本国内・正規代理店3年保証付

・AMD Socket AM5：AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 シリーズ・プロセッサー対応
・8+2+1 デジタル Twin 電源フェーズ設計
・Dual Channel DDR5：2 スロット搭載 (EXPO / XMP 対応)
・WIFI EZ-Plug：Wi-Fi アンテナ線のワンタッチ着脱可能
・EZ-Latch Plus：ネジ不要 M.2 SSD 着脱可能
・EZ-Latch Click：ネジ不要 M.2 ヒートシンク着脱可能
・高速ストレージ：1*PCIe 5.0 x4 & 1*PCIe 4.0 x4 M.2 コネクタ
・優れた放熱性：VRM 用 Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard Ext. ヒートシンク
・高速ネットワーク：2.5 GbE 有線 LAN & Wi-Fi 7
・充実した接続性：USB4 Type-C 経由の DisplayPort 接続対応 (DP-Alt)
・高音質オーディオ：Realtek ALC4080 & 高品質音響コンデンサ搭載
・Ultra Durable PCIe アーマー：PCIe x16 スロット用金属製バックプレートによる耐久性向上
・PCIe UD Slot X：従来の約10倍強度を有する PCIe 5.0 x16 スロット
・Q-Flash Plus 搭載
・日本国内正規代理店3年特別製品保証付

8+2+1 デジタル電源フェーズ設計

よりクリーンでより効率的な電力を供給することで、CPU の高周波数と高負荷下での安定性を確保します。

・CPU に適切な電圧を供給するためのデジタル PWM コントローラ。
・大容量 8+2+1 電源フェーズ設計。
・過渡応答性を向上させ、電圧リップルを抑える固体コンデンサ設計を採用。
・8 ソリッドピン CPU 電源コネクタ。

高効率放熱設計

・放熱性を高めるために表面積を4倍に拡大
従来のクーラーの約 4 倍の表面積を持つこの高度な設計により、MOSFET の冷却性能が大幅に向上します。

・真の一体型ヒートシンク設計
統合された設計と拡大された表面積により、優れた冷却性能が実現します。
・空気の流れを改善するチャネルを備えたマルチカットデザイン
溝が多いほど、空気の流れが良くなります。空気の流れが改善され、システムが冷却されます。
・適切な熱伝達を実現する 8mm ヒートパイプ
適切な熱伝導性を実現するように設計されています。効率的な熱伝達により、システムの安定性を維持します。
・効率的な熱伝導率を実現する 7 W/mK サーマルパッド
高性能サーマルパッド。システムを冷却し、最高の効率で稼働させます。

DIY 容易な各種 EZ-Latch 機構

1. EZ-Latch Click 機能により、ネジ不要で M.2 ヒートシンクの着脱が可能です。
2. M.2 EZ-Latch Plus 機能によりネジ不要で M.2 SSD の着脱が可能です。
3. PCIe x16 EZ-Latch Plus 機能により PCIe x16 スロットでのグラフィックスカード取外しが容易に可能です。

USB4 Type-C (DP-Alt 対応)

USB4 Type-C ポートは、理論値 40 Gbps の超高速で信頼性の高い転送速度を提供します。幅広い互換性、効率的な充電、Ultra HD ディスプレイポート接続を備えた USB4 は、ビデオ編集、大容量ファイルの転送、データ集約型のタスクに役立ちます。

ベント口 による冷却性向上

I/O バックパネルに通気口 (ベント口) を設けることにより、VRM ヒートシンク周辺の熱だまりを低減いたします。

WIFI EZ-Plug

WIFI EZ-Plug は、Wi-Fi アンテナのプラグを1つのアダプターに統合し、簡単に着脱できます。