プレスリリース
電子デバイス・半導体
バックナンバー 2005年4月
プレスリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容、お問い合わせ先などは、発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。ご不明な場合は、富士通お客様総合センターにお問い合わせください。
2005年4月
- 4月22日
- 世界初！WiMAX対応の基地局、端末双方で使える高集積化LSIを開発
- 4月20日
- デジタルカメラ・携帯機器向け画像処理システムLSI新発売
- 4月15日
- 世界最高の感度でアルファ線を測定する手法を開発[ 富士通研究所 ]
- 4月13日
- 世界初！ 300ミリウェーハ対応のフラックスレスリフロー装置を開発[ 富士通/アユミ工業 ]
- 4月6日
- 世界初！シリコン基板上に高品位な強誘電体光学単結晶膜の形成に成功[ 東京工業大学/富士通研究所 ]
- 4月5日
- 業界初！富士通とStaccato、ワイヤレスUSBに対応したデジタルカメラ用開発キットを共同開発[ 富士通/Staccato Communications ]
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