アップルの「iPhone ５S」のアプリケーションプロセッサー(AP)のA７と「iPhone ６・６PLUS」のAPのA８は、台湾の半導体ファウンドリー(委託生産企業)であるTSMCの製品が納入されていた。TSMCは世界ファウンドリー業界のシェア1位。

サムスン電子も昨年、「iPhone」にモバイルAPの供給を再開したが数量は多くなかった。しかし、微細工程の競争で一歩前進した１４ナノピンペット工程で生産したサムスン電子のチップが大量生産されるようになり、これまで維持されてきたTSMCの独占構造が崩れるものとなった。

１４ナノと１６ナノは、半導体の微細工程の差で数字が低いほど、チップの大きさは小さくなって消費電力効率はよくなる。
モバイルAPは、スマホに主に使われ、大きさと消費電力が製品競争力に決定的な影響を及ぼす。この開発により、アップルが特許戦争の敵であるサムスン電子のモバイルAPを選択することになった。

３月にも発売される予定のサムスン電子の「ギャラクシーS６」にもサムスン電子製のAPがほとんど搭載されるという。

サムスン電子は、これまでプレミアムスマートフォンにクアルコムAPブランドである「スナップドラゴン」を採用してきたが、最近モデルの「ギャラクシーノート４」に、サムスン電子の独自ブランドAP「エクシノス」を一部採用している。