Samsung Corporation:記事一覧

最新記事

• サムスン、12層DRAM「HBM3E 12H」を開発--AI分野の需要を見込み

  サムスン電子は、12層のDRAMモジュールを積層した広帯域幅メモリー（HBM）「HBM3E 12H」を開発したと発表した。

  情報掲載日： 2024-02-28 13:28

• サムスン電子、レッドハット製品上でのCXLメモリーの動作を実証

  サムスン電子はレッドハットとともに、現実的なユーザー環境におけるCompute Express Link（CXL）メモリーの動作を実証したと発表した。

  情報掲載日： 2023-12-28 11:53

• サムスン、独自の生成AIモデル「Samsung Gauss」を発表

  サムスンは韓国の京畿道で開催していた「Samsung AI Forum 2023」で現地時間11月8日、新たな生成人工知能（AI）モデル「Samsung Gauss」を発表した。

  情報掲載日： 2023-11-09 12:31

• サムスン、小型で脱着可能なPC向けメモリーモジュール「LPCAMM」を発表

  サムスンは、LPDDRとSO-DIMMの長所を併せ持つ業界初のLPCAMM（低消費電力圧縮接続メモリモジュール）フォームファクターを発表した。

  情報掲載日： 2023-09-27 11:10

• サムスン、2nm製造プロセスのロードマップを示す--2025年に量産開始へ

  サムスンは米国時間6月27日、2ナノメートル（nm）プロセスの開始時期と今後数年間に予定している用途について説明した。

  情報掲載日： 2023-06-28 11:33

• サムスン、12nmクラスDDR5 DRAMを発表--2023年から量産へ

  サムスンは、12nmクラス製造プロセスによるDDR5（Double Data Rate 5）のDRAMを開発したと発表した。

  情報掲載日： 2022-12-22 13:55

• サムスン、3nmチップの量産を開始

  サムスンは、速度と効率をさらに高めた、3ナノメートル（nm）プロセスのチップの量産を開始したと発表した。

  情報掲載日： 2022-07-01 09:43

• サムスンにサイバー攻撃、「Galaxy」関連ソースコードが漏えい

  サムスンは現地時間3月7日、サイバー攻撃により「Galaxy」製品の動作に関連するソースコードが漏えいしたことを明らかにした。

  情報掲載日： 2022-03-08 09:13

• サムスンSDS「Nexfinance」発表--ブロックチェーン活用の金融プラットフォーム

  サムスン電子傘下でITソリューションを手がけるサムスンSDSは、ブロックチェーンをベースにした金融プラットフォーム「Nexfinance」を発表した。

  情報掲載日： 2018-06-05 12:43

• サムスン、提携企業のフィットネス向けVR製品や業務用ウェアラブルを発表

  サムスンは米国時間9月11日、同社の技術の新たな利用方法を提案するパートナー企業の製品を発表した。サムスンのVR技術やスマートウォッチを、フィットネスや特定の労働環境を想定して活用する製品が登場した。

  情報掲載日： 2017-09-12 13:05