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Broadcom が「最先端」の 3.5D XDSiP テクノロジーを発表、1 つのパッケージに 4 つのコンピュート タイルと 12 の HBM サイトを搭載

2024/12/09   -その他
 

Broadcom は、性能と効率を大幅に向上させるカスタム コンピュート プラットフォームに特化した「最先端」の 3.5D XDSiP プラットフォーム テクノロジーを発表しました。 Broadcom ...

Lenovoの次期ハンドヘルド機Legion Go SはAMD Ryzen Z2 SoCを採用し、Legion Goよりも低価格になる予定だ。

LenovoのLegion Go Sは、AMD Ryzen Z2 SoCを搭載しながら、価格は600ユーロと大衆向けに理想的だと言われているが、オリジナルのLegion Goハンドヘルドよりも遅いハー ...

マイクロソフト、HP、デルがサプライヤーに増産を要請、「トランプ時代」の関税に備える

2024/12/03   -その他
 

マイクロソフト、HP、デルは、ドナルド・トランプ次期大統領の誕生に伴う「関税の層」に備えるため、サプライヤーに生産のスピードアップを要求している。 米国の大手企業は現在、トランプ政権が「敵対的」とみな ...

WiFi 8はおそらくWiFi 7と同じだが、より効率的にするためにいくつかの素晴らしい機能強化があるだろう。

2024/11/18   -その他
 

WiFi 8は帯域幅を拡大するものではなく、多くの面でWiFi 7と同じだが、いくつかの最適化が施される。 WiFi 8は、シームレスな接続性を実現するために、デバイスとアクセスポイントの調整の改善と ...

サムスン、最大14.5GB/秒の第8世代V-NANDを搭載したPM9E1 Gen5 SSDの量産を開始

サムスン、最大14.5GB/秒の第8世代V-NANDを搭載したPM9E1 Gen5 SSDの量産を開始サムスンPM9E1 Gen5 SSDは、SQリードで最大14.5GB/秒、SQライトで最大13GB ...

Qualcomm、Intelに買収提案との報道

ウォール街は、アマゾンとの巨額の契約を含むIntelの再建戦略に対する最新の演出に感心していないようで、チップメーカーは最終的に、現在の泥沼から抜け出すには完全な売却しかないという結論に達するかもしれ ...

Microsoft DirectXが交換フォーマットとしてSPIR-Vに移行し、オープンスタンダードによるオープンソース開発の新時代が到来する。

2024/09/21   -その他
 

劇的な出来事として、Microsoftは、DirectXがシェーダープログラムを表現するための交換フォーマットとして、オープンスタンダードのSPIR-Vを採用することを発表した。 マイクロソフトがDi ...

NVIDIAのRTX 2080に匹敵するLoongsonの9A2000グラフィックスカードが登場

2024/09/11   -CPU情報, GPU情報
 

中国の国産GPUメーカーであるLoongsonは、NVIDIAのRTX 2080に匹敵すると言われる9A2000グラフィックカードを準備している。 Loongsonは、将来的にNVIDIA RTX 2 ...

Qualcomm、クライアントPC事業への参入強化のためIntelのチップ設計部門の一部買収を検討中

2024/09/07   -CPU情報
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Qualcommが、競争力を強化し、自社の製品ポートフォリオを改善するため、Intel のチップ設計事業の一部を買収しようとしていると報じられている。 Qualcommは、Intel のチップ設計事業 ...

MSI、次世代NVIDIA RTX 5000 GPU用の専用8ピンコネクタをすべてのX870Eマザーボードに搭載

2024/08/26   -GPU情報, その他
 

MSIは、次世代NVIDIA RTX 5000 GPUを補足する専用8ピン電源コネクタをX870Eマザーボード全製品に搭載しました。 MSIは、専用8ピンコネクタの使用を通じて、NVIDIAの次世代R ...

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