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User:Whyatch/sandbox

From Wikipedia, the free encyclopedia
AMD Ryzen
General information
LaunchedFebruary 2017 (Released March 2, 2017)
Marketed byAMD
Designed byAMD
Common manufacturers
Performance
Max. CPU clock rate3.0 GHz to 4.7 GHz
Architecture and classification
Technology node14nm to 7nm
MicroarchitectureZen
Zen+
Zen 2
Instruction setAMD64/x86-64, MMX(+), SSE1, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA
Physical specifications
Transistors
  • 4.8 billion for Zen & Zen+ (per 8 cores)
Cores
  • Up to 64 cores/128 threads
Sockets
History
PredecessorFX

Ryzen (/ˈraɪzən/ RY-zən) ist eine Marke von x86-64 Mikroprozessoren, die von Advanced Micro Devices, Inc. entwickelt und vermarktet werden. (AMD) für Desktop-, Mobil- und Embedded-Plattformen auf Basis der Zen-Mikroarchitektur und ihrer Nachfolger entwickelt und vermarktet. Sie besteht aus zentralen Verarbeitungseinheiten, die für Mainstream-, Enthusiasten- und Workstation-Segmente vermarktet werden, und aus Accelerated Processing Units (APUs), die für Mainstream- und Einstiegssegmente sowie Embedded-Anwendungen vermarktet werden. Ryzen war besonders wichtig für AMD, da es ein komplett neues Design ist und die erste Rückkehr des Unternehmens in den High-End-Desktop-CPU-Markt mit einem Produkt markiert, das den Konkurrenten Intel fast zehn Jahre lang herausfordern kann.



AMD kündigte die ersten 14-nm-Ryzen-Produkte während des New Horizon-Gipfels am 13. Dezember 2016 offiziell an und führte sie im darauf folgenden Februar ein, wobei die ersten Prozessoren 8-Kern-CPUs mit 16 Threads waren, die am 2. März 2017 auf den Markt kamen.4 Die zweite Generation der Ryzen-CPUs mit der Zen+-Mikroarchitektur, einer schrittweisen Verbesserung, die auf einer 12-nm-Prozesstechnologie basiert, wurde im April 2018 veröffentlicht und wies eine um 3% höhere IPC- und 6% Taktfrequenz auf, wobei die Gesamtleistung um bis zu 10% höher war als bei dem ursprünglichen Ryzen, das erstmals 2017 veröffentlicht wurde.6 Die dritte Generation, die auf Zen 2 basiert und bedeutendere Designverbesserungen und eine weitere Verkleinerung auf den 7-nm-Prozess von TSMC aufweist, wurde am 7. Juli 2019 eingeführt und wies einen selbstberichteten IPC-Anstieg von 15% auf, obwohl die realen Benchmarks laut MSI und Userbenchmark in den meisten Fällen 13% erreichen. Ende 2019 hat sich der Zen3-Kern als eine völlig neue Architektur herausgestellt, die auf dem 7nm+-Knoten von TSMC gebaut wird, wobei EUV fertig gestellt ist und sich derzeit in der technischen Bemusterung ab Q4 2019 befindet.

Während die Mehrheit der Produkte der Marke Ryzen für den Einsatz mit der Sockel-AM4-Plattform vorgesehen ist, hat AMD im August 2017 eine Reihe von Desktop-Prozessoren mit hoher Kernanzahl hinzugefügt, die auf den Workstation-Markt mit dem Ryzen Threadripper-Branding ausgerichtet sind. Threadripper verwendet die größeren TR4- und sTRX4-Sockel, die mehr Speicherkanäle und PCI-Express-Lanes unterstützen.


Im Dezember 2019 begann AMD mit der Herausgabe von Ryzen-Produkten der ersten Generation, die unter Verwendung der Zen+-Architektur der zweiten Generation gebaut wurden. Das bemerkenswerteste Beispiel ist Ryzen 5 1600, wobei die neuesten Chargen die Kennung "AF" anstelle des üblichen "AE" haben und im Wesentlichen ein umbenanntes Ryzen 5 2600 mit denselben Spezifikationen wie das ursprüngliche Ryzen 5 1600 sind.

In den fünf Jahren vor der Veröffentlichung von Ryzen hatte der direkte Konkurrent von AMD im Marktbereich der x86- und x86-64-CPUs für Verbraucher, Intel, seinen Marktanteil mit dem Verbesserungszyklus seiner Core-Serie von Mikroprozessoren weiter ausgebaut.Seit der Veröffentlichung der Bulldozer-Mikroarchitektur im Jahr 2011 waren AMDs CPUs sowohl bei der Single- als auch bei der Multi-Core-Leistung zunehmend hinter denen von Intel zurückgefallen. Trotz einer Schrumpfung der Würfel und mehrerer Überarbeitungen der Bulldozer-Architektur konnten Leistung und Energieeffizienz nicht zu Intels Konkurrenzprodukten aufschließen.

Ryzen ist die Implementierung der neueren Zen-Mikroarchitektur auf Verbraucherebene, ein komplettes Re-Design, das die Rückkehr von AMD auf den Markt für High-End-CPUs markiert und einen Produkt-Stack bietet, der auf jeder Ebene mit Intel konkurrieren kann. Mit mehr Prozessorkernen bieten Ryzen-Prozessoren eine größere Multi-Thread-Leistung zum gleichen Preis im Vergleich zu Intels Core-Prozessoren. Die Zen-Architektur bietet mehr als 52% Verbesserung bei den Befehlen pro Taktzyklus im Vergleich zur vorherigen Generation des Bulldozer-AMD-Kerns, ohne den Stromverbrauch zu erhöhen.

Threadripper, das für High-End-Desktops (HEDT) ausgelegt ist, wurde nicht als Teil eines Geschäftsplans oder einer spezifischen Roadmap entwickelt; stattdessen sah ein kleines enthusiastisches Team innerhalb von AMD die Chance, dass zwischen der Ryzen- und der Epyc cpu-Roadmap etwas entwickelt werden könnte, das AMD die Krone der Leistung aufsetzen würde. Nachdem sie in ihrer Freizeit einige Fortschritte gemacht hatten, wurde das Projekt auf grünes Licht gestellt und bis 2016 in eine offizielle Roadmap aufgenommen.

Seit der Veröffentlichung von Ryzen ist der CPU-Marktanteil von AMD gestiegen, während Intel offenbar stagniert.

Produktangebot

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Zen-Mikroarchitektur

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Hauptartikel: Zen (Mikroarchitektur)

CPUs: Gipfelgrat (Ryzen) und Whitehaven (Ryzen Threadripper)

[edit]

Steckschlüsseleinsatz AM4 für Ryzen und Steckschlüsseleinsatz TR4 für Ryzen-Gewindezange.[19][20]

4,8 Milliarden Transistoren pro 192 mm2[21] 8-Kern-Zeppelin"-Die[1], wobei ein Die für Ryzen und zwei für Ryzen Threadripper verwendet werden.

Schrittbetrieb: B1[22]

Speicher-Unterstützung:

Ryzen Zweikanal: DDR4-2666 ×2 einstufig, DDR4-2400 ×2 zweistufig, DDR4-2133 ×4 einstufig oder DDR4-1866 ×4 zweistufig.[19][23]

Ryzen Threadripper Vierkanal: DDR4-2666 ×4 einstufig, DDR4-2400 ×4 zweistufig, DDR4-2133 ×8 einstufig oder DDR4-1866 ×8 zweistufig.

Befehlssätze: x87, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA.[24]

Alle CPUs der Marke Ryzen verfügen über freigeschaltete Multiplikatoren.

Die SenseMI-Technologie von AMD überwacht den Prozessor kontinuierlich und verwendet die Infinity Control Fabric, um folgende Funktionen zu bieten:[19][25][26]

Pure Power reduziert die gesamte Rampe der Prozessorspannung und der Taktfrequenz, für leichte Lasten.

Precision Boost erhöht die Prozessorspannung und die Taktfrequenz um 100-200 MHz, wenn drei oder mehr Kerne aktiv sind (fünf oder mehr, im Falle von Threadripper, und um 300 MHz); und deutlich weiter, wenn weniger als drei aktiv sind (weniger als fünf, im Falle von Threadripper).[27]

XFR (eXtended Frequency Range) zielt darauf ab, die durchschnittliche Taktrate näher an der maximalen Präzisionsanhebung zu halten, wenn eine ausreichende Kühlung verfügbar ist[28].

Die Neuronale Netzvorhersage und das Smart Prefetch nutzen die perceptronbasierte Neuronale Zweigvorhersage innerhalb des Prozessors, um den Instruktions-Workflow und das Cache-Management zu optimieren.

Ryzen wurde in Verbindung mit einer Reihe von Standard-Kühlern für den Sockel AM4 eingeführt: Wraith Stealth, Wraith Spire und Wraith Max. Diese Produktlinie folgt auf den ursprünglichen AMD-Wraith-Kühler, der Mitte 2016 veröffentlicht wurde.[29] Der Wraith Stealth ist ein gebündeltes Low-Profile-Gerät für CPUs der unteren Leistungsklasse mit einer TDP-Leistung von 65 W, während der Wraith Spire der gebündelte Mainstream-Kühler mit einer TDP-Leistung von 95 W und optionaler RGB-Beleuchtung bei bestimmten Modellen ist. Der Wraith Max ist ein größerer Kühler mit Heatpipes, der für eine TDP-Leistung von 140 W ausgelegt ist.

Model Release Date

& Price

Fab Cores/FPUs

(threads)

Clock rate (GHz) Cache Socket PCIe lanes Memorysupport TDP Stock Cooler (box) Box Number
Base Precision Boost

1–2 (≥3)

L1 L2 L3
Entry-level
Ryzen Threadripper 1950X August 10, 2017

US $999

14nm 16 (32) 3.4 4.0

(3.7)

64 KB inst.

32 KB data per core

 512 KB

per core

32 MB TR4 64 DDR4-2666

quad-channel

180 W N/A
Ryzen Threadripper 1920X August 10, 2017

US $799

14nm 12 (24) 3.5 4.05

(3.7)

64 KB inst.

32 KB data per core

 512 KB

per core

32 MB TR4 64 DDR4-2666

quad-channel

180 W N/A
Ryzen Threadripper 1900X August 31, 2017

US $549

14nm 8 (16) 3.8 4.0

(3.9)

64 KB inst.

32 KB data per core

 512 KB

per core

16 MB TR4 64 DDR4-2666

quad-channel

180 W N/A
Ryzen 7 1800X March 2, 2017

US $499 (WOF)

14nm 8 (16) 3.6 4.0

(3.7)

64 KB inst.

32 KB data per core

 512 KB

per core

16 MB AM4 24 DDR4-2666

dual-channel

95 W Wraith Max YD180XBCAEMPK
Ryzen 7 1700X March 2, 2017

US $399 (without original fan (WOF))

14nm 8 (16) 3.4 3.8

(3.5)

64 KB inst.

32 KB data per core

 512 KB

per core

16 MB AM4 24 DDR4-2666

dual-channel

95 W Wraith Max YD170XBCAEMPK
Ryzen 7 1700 March 2, 2017

US $329

14nm 8 (16) 3.0 3.7

(3.2)

64 KB inst.

32 KB data per core

 512 KB

per core

16 MB AM4 24 DDR4-2666

dual-channel

65 W Wraith Spire RGB
Ryzen 5 1600X April 11, 2017

US $249

14nm 6 (12) 3.6 4.0

(3.7)

64 KB inst.

32 KB data per core

 512 KB

per core

16 MB AM4 24 DDR4-2666

dual-channel

95 W N/A
Ryzen 5 1600 April 11, 2017

US $219

14nm 6 (12) 3.2 3.6

(3.4)

64 KB inst.

32 KB data per core

 512 KB

per core

16 MB AM4 24 DDR4-2666

dual-channel

65 W Wraith Spire YD1600BBAEBOX
Ryzen 5 1500X April 11, 2017

US $189

14nm 4 (8) 3.5 3.7

(3.6)

64 KB inst.

32 KB data per core

 512 KB

per core

16 MB AM4 24 DDR4-2666

dual-channel

65 W Wraith Spire
Ryzen 5 1400 April 11, 2017

US $169

14nm 4 (8) 3.2 3.4

(?)

64 KB inst.

32 KB data per core

 512 KB

per core

8 MB AM4 24 DDR4-2666

dual-channel

65 W Wraith Stealth
Ryzen 3 1300X July 27, 2017

US $129

14nm 4 (4) 3.5 3.7

(?)

64 KB inst.

32 KB data per core

 512 KB

per core

8 MB AM4 24 DDR4-2666

dual-channel

65 W Wraith Stealth
Ryzen 3 1200 July 27, 2017

US $109

14nm 4 (4) 3.1 3.4

(?)

64 KB inst.

32 KB data per core

 512 KB

per core

8 MB AM4 24 DDR4-2666

dual-channel

65 W Wraith Stealth
Performance
Mainstream
High-end desktop (HEDT)


APUs

[edit]
Raven Ridge
[edit]
See also: AMD Accelerated Processing Unit
  • 4,95 Milliarden Transistoren auf einem 210 mm2-Die, basierend auf einem modifizierten 14-nm-Zeppelin-Die, bei dem vier der Kerne durch eine integrierte GCN-basierte GPU der fünften Generation ersetzt werden.
  • Precision Boost 2[1]
  • 16 externe PCIe 3.0-Lanes (je vier an Chipsatz und M.2-Sockel; acht an einen PCIe-Steckplatz). 16 interne PCIe 3.0-Lanes für die integrierte GPU und On-Board-E/A.[citation needed]
Mobile
[edit]

Im Mai 2017 demonstrierte AMD eine mobile APU von Ryzen mit vier Zen-CPU-Kernen und einer Radeon Vega-basierten GPU. Die ersten mobilen Ryzen-APUs wurden im Oktober 2017 offiziell vorgestellt.

Im Jahr 2019 brachte AMD einige neue Zen-Mobilteile mit zwei Kernen unter den Marken 300 oder 3000 auf den Markt.

Model Release
date 		Fab CPU GPU Socket PCIe
lanes 		Memory
support 		TDP
Cores
(threads) 		Clock rate (GHz) Cache Model Config[i] Clock
(MHz) 		Processing
power
(GFLOPS)[ii]
Base Boost L1 L2 L3
Athlon Pro 200U 2019 GloFo
14LP 		2 (4) 2.3 3.2 64 KB inst.
32 KB data
per core 		512 KB
per core 		4 MB Radeon Vega 3 192:12:4
3 CU 		1000 384 FP5 12 (8+4) DDR4-2400
dual-channel 		12–25 W
Athlon 300U Jan 6, 2019 2.4 3.3
Ryzen 3 2200U Jan 8, 2018 2.5 3.4 1100 422.4
Ryzen 3 3200U Jan 6, 2019 2.6 3.5 1200 460.8
Ryzen 3 2300U Jan 8, 2018 4 (4) 2.0 3.4 Radeon Vega 6 384:24:8
6 CU 		1100 844.8
Ryzen 3 Pro 2300U May 15, 2018
Ryzen 5 2500U Oct 26, 2017 4 (8) 3.6 Radeon Vega 8 512:32:16
8 CU 		1126.4
Ryzen 5 Pro 2500U May 15, 2018
Ryzen 5 2600H Sep 10, 2018 3.2 DDR4-3200
dual-channel 		35–54 W
Ryzen 7 2700U Oct 26, 2017 2.2 3.8 Radeon RX Vega 10 640:40:16
10 CU 		1300 1664 DDR4-2400
dual-channel 		12–25 W
Ryzen 7 Pro 2700U May 15, 2018 Radeon Vega 10
Ryzen 7 2800H Sep 10, 2018 3.3 Radeon RX Vega 11 704:44:16
11 CU 		1830.4 DDR4-3200
dual-channel 		35–54 W
  1. ^ Unified shaders : Texture mapping units : Render output units and Compute units (CU)
  2. ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
Desktop
[edit]

Im Januar 2018 kündigte AMD die ersten beiden Ryzen-Desktop-Prozessoren mit integrierter Radeon Vega-Grafik unter dem Codenamen Raven Ridge an. Der Ryzen 3 2200G und der Ryzen 5 2400G wurden im Februar veröffentlicht. Weitere Raven Ridge-Prozessoren kamen im Laufe des Jahres hinzu, wobei die grundlegendsten Einstiegsprodukte unter dem neu eingeführten Athlon-Branding und mit gesperrten Taktvervielfachern erschienen.


Model Release date
& price 		Fab Thermal Solution CPU GPU Socket PCIe lanes DDR4
memory
support 		TDP
(W)
Cores
(threads) 		Clock rate (GHz) Cache Model Config[i] Clock
(GHz) 		Processing
power
(GFLOPS)[ii]
Base Boost L1 L2 L3
Athlon 200GE[2] September 6, 2018
US $55 		GloFo
14LP 		AMD 65W thermal solution 2 (4) 3.2 — 64 KB inst.
32 KB data
per core 		512 KB
per core 		4 MB Vega 3 192:12:4
3 CU 		1.0 384 AM4 16 (8+4+4) 2667
dual-channel 		35
Athlon Pro 200GE[3] September 6, 2018
OEM 		OEM
Athlon 220GE[4] December 21, 2018
US $65 		AMD 65W thermal solution 3.4
Athlon 240GE[5] December 21, 2018
US $75 		3.5
Athlon 3000G[6] November 19, 2019
US $49 		1.1 424.4
Athlon 300GE[7] July 7, 2019
OEM 		OEM 3.4
Athlon Silver 3050GE[8] July 21, 2020
OEM
Ryzen 3 Pro 2100GE[9] c. 2019

OEM

3.2 ? ? 2933
dual-channel
Ryzen 3 2200GE[10] April 19, 2018
OEM 		4 (4) 3.2 3.6 Vega 8 512:32:16
8 CU 		1126
Ryzen 3 Pro 2200GE[11] May 10, 2018
OEM
Ryzen 3 2200G February 12, 2018
US $99 		Wraith Stealth 3.5 3.7 45–
65
Ryzen 3 Pro 2200G[12] May 10, 2018
OEM 		OEM
Ryzen 5 2400GE[13] April 19, 2018
OEM 		4 (8) 3.2 3.8 RX Vega 11 704:44:16
11 CU 		1.25 1760 35
Ryzen 5 Pro 2400GE[14] May 10, 2018
OEM
Ryzen 5 2400G[15] February 12, 2018[16][17]
US $169 		Wraith Stealth 3.6 3.9 45–
65
Ryzen 5 Pro 2400G[18] May 10, 2018
OEM 		OEM
  1. ^ Unified Shaders : Texture Mapping Units : Render Output Units and Compute Units (CU)
  2. ^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
Great Horned Owl
[edit]
EmbeddedIm Februar 2018 kündigte AMD die V1000-Serie von eingebetteten Zen+Vega-APUs mit vier SKUs an.
[edit]


Model Release
date 		Fab CPU GPU Memory
support 		TDP Junction
temp.
range
(°C)
Cores
(threads) 		Clock rate (GHz) Cache Model Config[i] Clock
(GHz) 		Processing
power
(GFLOPS)[ii]
Base Boost L1 L2 L3
V1202B February 2018 GloFo
14LP 		2 (4) 2.3 3.2 64 KB inst.
32 KB data
per core 		512 KB
per core 		4 MB Vega 3 192:12:16
3 CU 		1.0 384 DDR4-2400
dual-channel 		12–25 W 0–105
V1404I December 2018 4 (8) 2.0 3.6 Vega 8 512:32:16
8 CU 		1.1 1126.4 -40–105
V1500B 2.2 — — 0–105
V1605B February 2018 2.0 3.6 Vega 8 512:32:16
8 CU 		1.1 1126.4
V1756B 3.25 DDR4-3200
dual-channel 		35–54 W
V1780B December 2018 3.35 —
V1807B February 2018 3.8 Vega 11 704:44:16
11 CU 		1.3 1830.4
  1. ^ Unified Shaders : Texture Mapping Units : Render Output Units and Compute Units (CU)
  2. ^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
Banded Kestrel
[edit]
Embedded
[edit]

Im April 2019 kündigte AMD eine weitere Linie von eingebetteten Zen+Vega-APUs an, nämlich die Ryzen Embedded R1000-Serie mit zwei SKUs.

Model Release
date 		Fab CPU GPU Memory
support 		TDP Socket
Cores/FPUs
(threads) 		Clock rate (GHz) Cache Model Config Clock
Base Boost L1 L2 L3
R1505G April 16, 2019 14nm 2 (4) 2.4 3.3 64 KB inst.
32 KB data
per core 		512 KB
per core 		4 MB Vega 3 192:12:16
3 CU 		1000 MHz DDR4-2400
dual-channel ECC 		12–25 W FP5
R1606G 2.6 3.5 1200 MHz
Dalí
[edit]

Siehe auch: AMD-Beschleunigte Verarbeitungseinheit

Dalí sind 14-nm-Doppelkernteile.

Handy
[edit]

Im Januar 2020 kündigte AMD an, dass mobile Teile mit zwei Kernen einen hohen Wert haben.

Model Release
date 		Fab CPU GPU Socket PCIe
lanes 		Memory
support 		TDP Part number
Cores
(threads) 		Clock rate (GHz) Cache Model Config[a] Clock
(GHz) 		Processing
power
(GFLOPS)[b]
Base Boost L1 L2 L3
AMD 3020e Jan 6, 2020 14 nm 2 (2) 1.2 2.6 64 KB inst.
32 KB data
per core 		512 KB
per core 		4 MB Radeon
Graphics
(Vega) 		192:12:4
3 CU 		1.0 384 FP5 12 (8+4) DDR4-2400
dual-channel 		6 W YM3020C7T2OFG
Athlon PRO 3045B Q1 2021 2.3 3.2 128:8:4
2 CU 		1.1 281.6 15 W YM3045C4T2OFG
Athlon Silver 3050U Jan 6, 2020 YM3050C4T2OFG
Athlon Silver 3050C Sep 22, 2020 YM305CC4T2OFG
Athlon Silver 3050e Jan 6, 2020 2 (4) 1.4 2.8 192:12:4
3 CU[19] 		1.0 384 6 W YM3050C7T2OFG
Athlon PRO 3145B Q1 2021 2.4 3.3 15 W YM3145C4T2OFG
Athlon Gold 3150U Jan 6, 2020 YM3150C4T2OFG
Athlon Gold 3150C Sep 22, 2020 YM315CC4T2OFG
Ryzen 3 3250U Jan 6, 2020 2.6 3.5 1.2 460.8 YM3250C4T2OFG
Ryzen 3 3250C Sep 22, 2020 YM325CC4T2OFG
  1. ^ Unified shaders : Texture mapping units : Render output units and Compute units (CU)
  2. ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

Zen+ microarchitecture

[edit]
Main article: Zen+

CPUs: Pinnacle Ridge (Ryzen) and Colfax (Ryzen Threadripper)

[edit]

Die ersten CPU-Produkte der Ryzen 2000-Serie, die auf der 12-nm-Zen+-Mikroarchitektur basieren, den Codenamen Pinnacle Ridge tragen und mit verbesserter Precision Boost 2-Technologie ausgestattet sind, wurden am 13. April 2018 zur Vorbestellung angekündigt und sechs Tage später auf den Markt gebracht. Der neue Wraith-Prismenkühler wurde mit dem Ryzen 7 2700X gebündelt. Das erste Produkt der 2000er Serie von Ryzen Threadripper, das die Precision Boost Overdrive-Technologie einführt, folgte im August.

Übersetzt mit www.DeepL.com/Translator (kostenlose Version)Common features of Ryzen 2000 desktop CPUs:

  • Socket: AM4.
  • All the CPUs support DDR4-2933 in dual-channel mode, except for R7 2700E, R5 2600E, R5 1600AF and R3 1200AF which support it at DDR4-2666 speeds.
  • All the CPUs support 24 PCIe 3.0 lanes. 4 of the lanes are reserved as link to the chipset.
  • No integrated graphics.
  • L1 cache: 96 KB (32 KB data + 64 KB instruction) per core.
  • L2 cache: 512 KB per core.
  • Fabrication process: GlobalFoundries 12LP (14LP+).
Branding and Model Cores
(threads) 		Clock rate (GHz) L3 cache
(total) 		TDP Core
config[i] 		Release
date 		Launch
price[a]
Base PB2
Ryzen 7 2700X[20][b] 8 (16) 3.7 4.3 16 MB 105 W 2 × 4 April 19, 2018 US $329
2700[20][b] 3.2 4.1 65 W US $299
2700E 2.8 4.0 45 W September 19, 2018 OEM
Ryzen 5 2600X[20] 6 (12) 3.6 4.2 95 W 2 × 3 April 19, 2018 US $229
2600[20][b] 3.4 3.9 65 W US $199
2600E 3.1 4.0 45 W September 19, 2018 OEM
1600 (AF)[24][c] 3.2 3.6 65 W October 11, 2019[25] US $85
2500X 4 (8) 3.6 4.0 8 MB 1 × 4 September 10, 2018 OEM
Ryzen 3 2300X 4 (4) 3.5
1200 (AF)[26][c] 3.1 3.4 April 21, 2020 US $60
  1. ^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
  1. ^ Manufacturer suggested retail price at launch
  2. ^ a b c Model also available as PRO version as 2600[21], 2700[22], 2700X[23], released on September 19, 2018.
  3. ^ a b AF models are 12 nm Zen+ refresh of 14 nm Zen models (1200[27] and 1600[28] with "AF" instead of "AE" in the part numbers).

APUs

[edit]
Picasso
[edit]

Siehe auch: AMD-Beschleunigte Verarbeitungseinheit

Picasso ist die 12-nm-Aktualisierung von Raven Ridge und bietet eine bescheidene Erhöhung der Taktfrequenz (bis zu einer zusätzlichen maximalen Verstärkung von 300 MHz), Precision Boost 2, eine bis zu 3%ige Erhöhung der IPC durch den Umstieg auf den Zen+-Kern mit seinen reduzierten Cache- und Speicher-Latenzen und neu hinzugefügtes Lötthermoschnittstellenmaterial für die Desktop-Teile.

Mobil

Im Jahr 2019 brachte AMD nur Quad-Core-Teile auf den Markt. Einige Dual-Core-Zen-Chips wurden als 300 oder 3000 gebrandmarkt.

Übersetzt mit www.DeepL.com/Translator (kostenlose Version)
Common features of Ryzen 3000 notebook APUs:

Branding and Model CPU GPU TDP Release
date
Cores
(threads) 		Clock rate (GHz) L3 cache
(total) 		Core
config[i] 		Model Clock
(GHz) 		Config[ii] Processing
power
(GFLOPS)[iii]
Base Boost
Ryzen 7 3780U[29] 4 (8) 2.3 4.0 4 MB 1 × 4 RX Vega 11 1.4 704:44:16
11 CU 		1971.2 15 W Oct 2019
3750H[30] RX Vega 10 640:40:16
10 CU[31] 		1792.0 35 W Jan 6, 2019
3700C[32] 15 W Sep 22, 2020
3700U[a][33] Jan 6, 2019
Ryzen 5 3580U[34] 2.1 3.7 Vega 9 1.3 576:36:16
9 CU 		1497.6 Oct 2019
3550H[35] Vega 8 1.2 512:32:16
8 CU[36] 		1228.8 35 W Jan 6, 2019
3500C[37] 15 W Sep 22, 2020
3500U[a][38] Jan 6, 2019
3450U[39] 3.5 Jun 2020
Ryzen 3 3350U[40] 4 (4) Vega 6 384:24:8
6 CU[41] 		921.6 Jan 6, 2019
3300U[a][42]
  1. ^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
  2. ^ Unified Shaders : Texture Mapping Units : Render Output Units and Compute Units (CU)
  3. ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
  1. ^ a b c Model also available as PRO version[43][44][45], released April 8, 2019.
Desktop
[edit]

Common features of Zen+ based desktop APUs:

  • Socket: AM4.
  • All the CPUs support DDR4-2933 in dual-channel mode, while Athlon Pro 300GE and Athlon Silver Pro 3125GE support only DDR4-2666.
  • L1 cache: 96 KB (32 KB data + 64 KB instruction) per core.
  • L2 cache: 512 KB per core.
  • All the CPUs support 16 PCIe 3.0 lanes.
  • Includes integrated GCN 5th generation GPU.
  • Fabrication process: GlobalFoundries 12LP.
Model CPU GPU TDP Release
date 		Release
price
Cores
(threads) 		Clock rate (GHz) L3 cache
(total) 		Model[i] Config[ii] Clock
(MHz) 		Processing
power
(GFLOPS)[iii]
Base Boost
Athlon Pro 300GE 2 (4) 3.4 — 4 MB Vega 3 192:12:4
3 CU 		1100 424.4 35 W Sep 30, 2019 OEM
Athlon Silver Pro 3125GE Radeon
Graphics 		Jul 21, 2020
Athlon Gold 3150GE 4 (4) 3.3 3.8
Athlon Gold Pro 3150GE
Athlon Gold 3150G 3.5 3.9 65 W
Athlon Gold Pro 3150G
Ryzen 3 3200GE 3.3 3.8 Vega 8 512:32:16
8 CU 		1200 1228.8 35 W Jul 7, 2019
Ryzen 3 Pro 3200GE Sep 30, 2019
Ryzen 3 3200G 3.6 4.0 1250 1280 65 W Jul 7, 2019 US $99[49]
Ryzen 3 Pro 3200G Sep 30, 2019 OEM
Ryzen 5 Pro 3350GE 3.3 3.9 Radeon
Graphics 		640:40:16
10 CU 		1200 1536 35 W Jul 21, 2020
Ryzen 5 Pro 3350G 4 (8) 3.6 4.0 1300 1830.4 65 W
Ryzen 5 3400GE 3.3 Vega 11 704:44:16
11 CU 		35 W Jul 7, 2019
Ryzen 5 Pro 3400GE Sep 30, 2019
Ryzen 5 3400G 3.7 4.2 RX Vega 11 1400 1971.2 65 W Jul 7, 2019 US $149[49]
Ryzen 5 Pro 3400G Vega 11 Sep 30, 2019 OEM
  1. ^ Starting with 2020 releases, AMD stopped referring to integrated graphics as "Vega", therefore all Vega based iGPUs are branded as AMD Radeon Graphics (instead Radeon Vega 3 or Radeon Vega 10).[46][47][48]
  2. ^ Unified shaders : Texture mapping units : Render output units and Compute units (CU)
  3. ^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.


Zen 2 microarchitecture

[edit]
Main article: Zen 2

CPUs: Matisse (Ryzen) and Castle Peak (Ryzen Threadripper)

[edit]

Am 27. Mai 2019 stellte AMD auf der Computex in Taipeh seine dritte Generation von Ryzen-Prozessoren mit seiner chipletbasierten Zen-2-Architektur vor. Das Chiplet-Design trennt die CPU-Kerne, die auf dem 7-nm-Prozess von TSMC hergestellt werden, und die E/A, die auf dem 12-nm-Prozess von GlobalFoundries hergestellt werden, und verbindet sie über Infinity Fabric. Die Ryzen 3000-Serie verwendet den gleichen AM4-Sockel wie frühere Modelle und ist die erste CPU, die eine PCIe-Version 4-Konnektivität bietet. Die neue Architektur bietet eine Erhöhung der Instruktionen pro Uhr (IPC) um 15% und eine Reduzierung des Energieverbrauchs. Weitere Verbesserungen umfassen eine Verdoppelung der L3-Cache-Größe, einen neu optimierten L1-Instruktions-Cache, einen größeren Op-Cache, eine doppelte Fließkomma-Leistung, eine verbesserte Zweigvorhersage und ein besseres Instruktions-Pre-Fetching. Die Sechs-, Acht- und 12-Core-SKUs wurden am 7. Juli 2019 allgemein verfügbar. Am 20. September 2019 kündigte AMD an, dass im November die dritte Generation der Ryzen-Threadripper-Prozessoren mit einer Kernanzahl ab 24 auf den Markt kommen wird. Common features of Ryzen 3000 desktop CPUs:

  • Socket: AM4.
  • All the CPUs support DDR4-3200 in dual-channel mode.
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instruction) per core.
  • L2 cache: 512 KB per core.
  • All the CPUs support 24 PCIe 4.0 lanes. 4 of the lanes are reserved as link to the chipset.
  • No integrated graphics.
  • Fabrication process: TSMC 7FF.
Branding and Model Cores
(threads) 		Thermal Solution Clock rate (GHz) L3 cache
(total) 		TDP Chiplets[i] Core
config[ii] 		Release
date 		MSRP
Base Boost
Ryzen 9 3950X 16 (32) N/A 3.5 4.7 64 MB 105 W[iii] 2 × CCD
1 × I/OD 		4 × 4 Nov 25, 2019 US $749
3900XT 12 (24) 3.8 4 × 3 Jul 7, 2020 US $499
3900X Wraith Prism 4.6 Jul 7, 2019
3900[a] OEM 3.1 4.3 65 W Oct 8, 2019 OEM
Ryzen 7 3800XT 8 (16) N/A 3.9 4.7 32 MB 105 W 1 × CCD
1 × I/OD 		2 × 4 Jul 7, 2020 US $399
3800X Wraith Prism 4.5 Jul 7, 2019
3700X[a] 3.6 4.4 065 W[iv] US $329
Ryzen 5 3600XT 6 (12) N/A 3.8 4.5 95 W 2 × 3 Jul 7, 2020 US $249
3600X Wraith Spire (non-LED) 4.4 Jul 7, 2019
3600[a] Wraith Stealth 3.6 4.2 65 W US $199
3500X[52] 6 (6) 4.1 Oct 8, 2019 China
¥1099
3500 OEM 16 MB Nov 15, 2019 OEM (West)
Japan
¥16000[53]
Ryzen 3 3300X 4 (8) Wraith Stealth 3.8 4.3 1 × 4 Apr 21, 2020 US $119
3100 3.6 3.9 2 × 2 US $99
  1. ^ A Core Complex Die contain 1-2 Core Complexes (CCXs).
  2. ^ Core Complexes (CCXs) × cores per CCX
  3. ^ Ryzen 9 3900X and Ryzen 9 3950X may consume over 145 W under load.[50]
  4. ^ Ryzen 7 3700X may consume 90 W under load.[51]
  1. ^ a b c Model also available as PRO 3600, PRO 3700, PRO 3900, released on September 30, 2019 for OEMs.

Die Sechs- und Acht-Kern-Prozessoren haben ein Kern-Chiplet, während die darüber liegenden Teile zwei Kern-Chiplets haben. In allen Fällen ist der E/A-Die gleich.

APUs

[edit]
Renoir
[edit]
Mobile
[edit]

Common features of Ryzen 4000 notebook APUs:

Branding and Model CPU GPU TDP Release
date
Cores
(threads) 		Clock rate (GHz) L3 cache
(total) 		Core
config[i] 		Model Clock
(GHz) 		Config[ii] Processing
power
(GFLOPS)[iii]
Base Boost
Ryzen 9 4900H 8 (16) 3.3 4.4 8 MB 2 × 4 Radeon
Graphics
[a] 		1.75 512:32:8
8 CU 		1792 35–54 W Mar 16, 2020
4900HS 3.0 4.3 35 W
Ryzen 7 4800H[57] 2.9 4.2 1.6 448:28:8
7 CU 		1433.6 35–54 W
4800HS 35 W
4980U[b] 2.0 4.4 1.95 512:32:8
8 CU 		1996.8 10–25 W Apr 13, 2021
4800U 1.8 4.2 1.75 1792 Mar 16, 2020
4700U[c] 8 (8) 2.0 4.1 1.6 448:28:8
7 CU 		1433.6
Ryzen 5 4600H[58] 6 (12) 3.0 4.0 2 × 3 1.5 384:24:8
6 CU 		1152 35–54 W
4600HS[59] 35 W
4680U[b] 2.1 448:28:8
7 CU 		1344 10–25 W Apr 13, 2021
4600U[c] 384:24:8
6 CU 		1152 Mar 16, 2020
4500U 6 (6) 2.3
Ryzen 3 4300U[c] 4 (4) 2.7 3.7 4 MB 1 × 4 1.4 320:20:8
5 CU 		896
  1. ^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
  2. ^ Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
  3. ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
  1. ^ All of the iGPUs are branded as AMD Radeon Graphics.
  2. ^ a b Only found on the Microsoft Surface Laptop 4.
  3. ^ a b c Model also available as PRO version as 4450U,[60] 4650U,[61] 4750U,[62] released May 7, 2020.


APUs

[edit]
Raven Ridge
[edit]
See also: AMD Accelerated Processing Unit
  • 4.95 billion[63] transistors on a 210 mm2 die,[63] based on a modified 14nm Zeppelin die where four of the cores are replaced by an integrated fifth-generation GCN-based GPU.
  • Precision Boost 2[1]
  • 16 external PCIe 3.0 lanes (four each to chipset and M.2 socket; eight to a PCIe slot). 16 internal PCIe 3.0 lanes for the integrated GPU and on-board I/O.[citation needed]
Mobile
[edit]

In May 2017, AMD demonstrated a Ryzen mobile APU with four Zen CPU cores and Radeon Vega-based GPU.[64] The first Ryzen mobile APUs were officially released in October 2017.[65]

In 2019, AMD released some new dual core Zen mobile parts branded as 300 or 3000.

Model Release
date 		Fab CPU GPU Socket PCIe
lanes 		Memory
support 		TDP
Cores
(threads) 		Clock rate (GHz) Cache Model Config[i] Clock
(MHz) 		Processing
power
(GFLOPS)[ii]
Base Boost L1 L2 L3
Athlon Pro 200U 2019 GloFo
14LP 		2 (4) 2.3 3.2 64 KB inst.
32 KB data
per core 		512 KB
per core 		4 MB Radeon Vega 3 192:12:4
3 CU 		1000 384 FP5 12 (8+4) DDR4-2400
dual-channel 		12–25 W
Athlon 300U Jan 6, 2019 2.4 3.3
Ryzen 3 2200U Jan 8, 2018 2.5 3.4 1100 422.4
Ryzen 3 3200U Jan 6, 2019 2.6 3.5 1200 460.8
Ryzen 3 2300U Jan 8, 2018 4 (4) 2.0 3.4 Radeon Vega 6 384:24:8
6 CU 		1100 844.8
Ryzen 3 Pro 2300U May 15, 2018
Ryzen 5 2500U Oct 26, 2017 4 (8) 3.6 Radeon Vega 8 512:32:16
8 CU 		1126.4
Ryzen 5 Pro 2500U May 15, 2018
Ryzen 5 2600H Sep 10, 2018 3.2 DDR4-3200
dual-channel 		35–54 W
Ryzen 7 2700U Oct 26, 2017 2.2 3.8 Radeon RX Vega 10 640:40:16
10 CU 		1300 1664 DDR4-2400
dual-channel 		12–25 W
Ryzen 7 Pro 2700U May 15, 2018 Radeon Vega 10
Ryzen 7 2800H Sep 10, 2018 3.3 Radeon RX Vega 11 704:44:16
11 CU 		1830.4 DDR4-3200
dual-channel 		35–54 W
  1. ^ Unified shaders : Texture mapping units : Render output units and Compute units (CU)
  2. ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
Desktop
[edit]

In January 2018, AMD announced the first two Ryzen desktop processors with integrated Radeon Vega graphics under the Raven Ridge codename. The Ryzen 3 2200G and the Ryzen 5 2400G were released in February.[66] Other Raven Ridge processors were added later that year, with the most basic of entry level products appearing under the re-launched Athlon branding and with locked clock multipliers.

Model Release date
& price 		Fab Thermal Solution CPU GPU Socket PCIe lanes DDR4
memory
support 		TDP
(W)
Cores
(threads) 		Clock rate (GHz) Cache Model Config[i] Clock
(GHz) 		Processing
power
(GFLOPS)[ii]
Base Boost L1 L2 L3
Athlon 200GE[67] September 6, 2018
US $55 		GloFo
14LP 		AMD 65W thermal solution 2 (4) 3.2 — 64 KB inst.
32 KB data
per core 		512 KB
per core 		4 MB Vega 3 192:12:4
3 CU 		1.0 384 AM4 16 (8+4+4) 2667
dual-channel 		35
Athlon Pro 200GE[68] September 6, 2018
OEM 		OEM
Athlon 220GE[69] December 21, 2018
US $65 		AMD 65W thermal solution 3.4
Athlon 240GE[70] December 21, 2018
US $75 		3.5
Athlon 3000G[71] November 19, 2019
US $49 		1.1 424.4
Athlon 300GE[72] July 7, 2019
OEM 		OEM 3.4
Athlon Silver 3050GE[73] July 21, 2020
OEM
Ryzen 3 Pro 2100GE[74] c. 2019

OEM

3.2 ? ? 2933
dual-channel
Ryzen 3 2200GE[10] April 19, 2018
OEM 		4 (4) 3.2 3.6 Vega 8 512:32:16
8 CU 		1126
Ryzen 3 Pro 2200GE[75] May 10, 2018
OEM
Ryzen 3 2200G February 12, 2018
US $99 		Wraith Stealth 3.5 3.7 45–
65
Ryzen 3 Pro 2200G[76] May 10, 2018
OEM 		OEM
Ryzen 5 2400GE[77] April 19, 2018
OEM 		4 (8) 3.2 3.8 RX Vega 11 704:44:16
11 CU 		1.25 1760 35
Ryzen 5 Pro 2400GE[78] May 10, 2018
OEM
Ryzen 5 2400G[15] February 12, 2018[16][79]
US $169 		Wraith Stealth 3.6 3.9 45–
65
Ryzen 5 Pro 2400G[80] May 10, 2018
OEM 		OEM
  1. ^ Unified Shaders : Texture Mapping Units : Render Output Units and Compute Units (CU)
  2. ^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
Great Horned Owl
[edit]
Embedded
[edit]

In February 2018, AMD announced the V1000 series of embedded Zen+Vega APUs with four SKUs.[81]

Model Release
date 		Fab CPU GPU Memory
support 		TDP Junction
temp.
range
(°C)
Cores
(threads) 		Clock rate (GHz) Cache Model Config[i] Clock
(GHz) 		Processing
power
(GFLOPS)[ii]
Base Boost L1 L2 L3
V1202B February 2018 GloFo
14LP 		2 (4) 2.3 3.2 64 KB inst.
32 KB data
per core 		512 KB
per core 		4 MB Vega 3 192:12:16
3 CU 		1.0 384 DDR4-2400
dual-channel 		12–25 W 0–105
V1404I December 2018 4 (8) 2.0 3.6 Vega 8 512:32:16
8 CU 		1.1 1126.4 -40–105
V1500B 2.2 — — 0–105
V1605B February 2018 2.0 3.6 Vega 8 512:32:16
8 CU 		1.1 1126.4
V1756B 3.25 DDR4-3200
dual-channel 		35–54 W
V1780B December 2018 3.35 —
V1807B February 2018 3.8 Vega 11 704:44:16
11 CU 		1.3 1830.4
  1. ^ Unified Shaders : Texture Mapping Units : Render Output Units and Compute Units (CU)
  2. ^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
Banded Kestrel
[edit]
Embedded
[edit]

In April 2019, AMD announced another line of embedded Zen+Vega APUs, namely the Ryzen Embedded R1000 series with two SKUs.[82]

Model Release
date 		Fab CPU GPU Memory
support 		TDP Socket
Cores/FPUs
(threads) 		Clock rate (GHz) Cache Model Config Clock
Base Boost L1 L2 L3
R1505G April 16, 2019 14nm 2 (4) 2.4 3.3 64 KB inst.
32 KB data
per core 		512 KB
per core 		4 MB Vega 3 192:12:16
3 CU 		1000 MHz DDR4-2400
dual-channel ECC 		12–25 W FP5
R1606G 2.6 3.5 1200 MHz
Dalí
[edit]
See also: AMD Accelerated Processing Unit

Dalí are 14nm dual core parts.

Mobile
[edit]

In January 2020, AMD announced value dual core mobile parts.

Model Release
date 		Fab CPU GPU Socket PCIe
lanes 		Memory
support 		TDP Part number
Cores
(threads) 		Clock rate (GHz) Cache Model Config[a] Clock
(GHz) 		Processing
power
(GFLOPS)[b]
Base Boost L1 L2 L3
AMD 3020e Jan 6, 2020 14 nm 2 (2) 1.2 2.6 64 KB inst.
32 KB data
per core 		512 KB
per core 		4 MB Radeon
Graphics
(Vega) 		192:12:4
3 CU 		1.0 384 FP5 12 (8+4) DDR4-2400
dual-channel 		6 W YM3020C7T2OFG
Athlon PRO 3045B Q1 2021 2.3 3.2 128:8:4
2 CU 		1.1 281.6 15 W YM3045C4T2OFG
Athlon Silver 3050U Jan 6, 2020 YM3050C4T2OFG
Athlon Silver 3050C Sep 22, 2020 YM305CC4T2OFG
Athlon Silver 3050e Jan 6, 2020 2 (4) 1.4 2.8 192:12:4
3 CU[83] 		1.0 384 6 W YM3050C7T2OFG
Athlon PRO 3145B Q1 2021 2.4 3.3 15 W YM3145C4T2OFG
Athlon Gold 3150U Jan 6, 2020 YM3150C4T2OFG
Athlon Gold 3150C Sep 22, 2020 YM315CC4T2OFG
Ryzen 3 3250U Jan 6, 2020 2.6 3.5 1.2 460.8 YM3250C4T2OFG
Ryzen 3 3250C Sep 22, 2020 YM325CC4T2OFG
  1. ^ Unified shaders : Texture mapping units : Render output units and Compute units (CU)
  2. ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

Zen+ microarchitecture

[edit]
Main article: Zen+

CPUs: Pinnacle Ridge (Ryzen) and Colfax (Ryzen Threadripper)

[edit]

The first of the Ryzen 2000 series of CPU products based on the 12nm Zen+ microarchitecture, code named Pinnacle Ridge and featuring improved Precision Boost 2 technology,[1] were announced for preorder on April 13, 2018[84] and launched six days later. The new Wraith Prism cooler was bundled with the Ryzen 7 2700X. The first of the 2000 series of Ryzen Threadripper products, introducing Precision Boost Overdrive technology,[85] followed in August. Common features of Ryzen 2000 desktop CPUs:

  • Socket: AM4.
  • All the CPUs support DDR4-2933 in dual-channel mode, except for R7 2700E, R5 2600E, R5 1600AF and R3 1200AF which support it at DDR4-2666 speeds.
  • All the CPUs support 24 PCIe 3.0 lanes. 4 of the lanes are reserved as link to the chipset.
  • No integrated graphics.
  • L1 cache: 96 KB (32 KB data + 64 KB instruction) per core.
  • L2 cache: 512 KB per core.
  • Fabrication process: GlobalFoundries 12LP (14LP+).
Branding and Model Cores
(threads) 		Clock rate (GHz) L3 cache
(total) 		TDP Core
config[i] 		Release
date 		Launch
price[a]
Base PB2
Ryzen 7 2700X[20][b] 8 (16) 3.7 4.3 16 MB 105 W 2 × 4 April 19, 2018 US $329
2700[20][b] 3.2 4.1 65 W US $299
2700E 2.8 4.0 45 W September 19, 2018 OEM
Ryzen 5 2600X[20] 6 (12) 3.6 4.2 95 W 2 × 3 April 19, 2018 US $229
2600[20][b] 3.4 3.9 65 W US $199
2600E 3.1 4.0 45 W September 19, 2018 OEM
1600 (AF)[89][c] 3.2 3.6 65 W October 11, 2019[90] US $85
2500X 4 (8) 3.6 4.0 8 MB 1 × 4 September 10, 2018 OEM
Ryzen 3 2300X 4 (4) 3.5
1200 (AF)[91][c] 3.1 3.4 April 21, 2020 US $60
  1. ^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
  1. ^ Manufacturer suggested retail price at launch
  2. ^ a b c Model also available as PRO version as 2600[86], 2700[87], 2700X[88], released on September 19, 2018.
  3. ^ a b AF models are 12 nm Zen+ refresh of 14 nm Zen models (1200[92] and 1600[93] with "AF" instead of "AE" in the part numbers).

APUs

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Picasso
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See also: AMD Accelerated Processing Unit

Picasso is the 12nm refresh of Raven Ridge, offering a modest increase in clock speeds (up to an additional 300MHz maximum boost), Precision Boost 2, an up to 3% increase in IPC from the move to the Zen+ core with its reduced cache and memory latencies, and newly added solder thermal interface material for the desktop parts.[94]

Mobile
[edit]

In 2019, AMD only launched quad core parts. Some dual-core Zen chips were branded as 300 or 3000. Common features of Ryzen 3000 notebook APUs:

Branding and Model CPU GPU TDP Release
date
Cores
(threads) 		Clock rate (GHz) L3 cache
(total) 		Core
config[i] 		Model Clock
(GHz) 		Config[ii] Processing
power
(GFLOPS)[iii]
Base Boost
Ryzen 7 3780U[95] 4 (8) 2.3 4.0 4 MB 1 × 4 RX Vega 11 1.4 704:44:16
11 CU 		1971.2 15 W Oct 2019
3750H[30] RX Vega 10 640:40:16
10 CU[96] 		1792.0 35 W Jan 6, 2019
3700C[97] 15 W Sep 22, 2020
3700U[a][33] Jan 6, 2019
Ryzen 5 3580U[98] 2.1 3.7 Vega 9 1.3 576:36:16
9 CU 		1497.6 Oct 2019
3550H[35] Vega 8 1.2 512:32:16
8 CU[99] 		1228.8 35 W Jan 6, 2019
3500C[100] 15 W Sep 22, 2020
3500U[a][38] Jan 6, 2019
3450U[101] 3.5 Jun 2020
Ryzen 3 3350U[102] 4 (4) Vega 6 384:24:8
6 CU[103] 		921.6 Jan 6, 2019
3300U[a][42]
  1. ^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
  2. ^ Unified Shaders : Texture Mapping Units : Render Output Units and Compute Units (CU)
  3. ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
  1. ^ a b c Model also available as PRO version[104][105][106], released April 8, 2019.
Desktop
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Common features of Zen+ based desktop APUs:

  • Socket: AM4.
  • All the CPUs support DDR4-2933 in dual-channel mode, while Athlon Pro 300GE and Athlon Silver Pro 3125GE support only DDR4-2666.
  • L1 cache: 96 KB (32 KB data + 64 KB instruction) per core.
  • L2 cache: 512 KB per core.
  • All the CPUs support 16 PCIe 3.0 lanes.
  • Includes integrated GCN 5th generation GPU.
  • Fabrication process: GlobalFoundries 12LP.
Model CPU GPU TDP Release
date 		Release
price
Cores
(threads) 		Clock rate (GHz) L3 cache
(total) 		Model[i] Config[ii] Clock
(MHz) 		Processing
power
(GFLOPS)[iii]
Base Boost
Athlon Pro 300GE 2 (4) 3.4 — 4 MB Vega 3 192:12:4
3 CU 		1100 424.4 35 W Sep 30, 2019 OEM
Athlon Silver Pro 3125GE Radeon
Graphics 		Jul 21, 2020
Athlon Gold 3150GE 4 (4) 3.3 3.8
Athlon Gold Pro 3150GE
Athlon Gold 3150G 3.5 3.9 65 W
Athlon Gold Pro 3150G
Ryzen 3 3200GE 3.3 3.8 Vega 8 512:32:16
8 CU 		1200 1228.8 35 W Jul 7, 2019
Ryzen 3 Pro 3200GE Sep 30, 2019
Ryzen 3 3200G 3.6 4.0 1250 1280 65 W Jul 7, 2019 US $99[49]
Ryzen 3 Pro 3200G Sep 30, 2019 OEM
Ryzen 5 Pro 3350GE 3.3 3.9 Radeon
Graphics 		640:40:16
10 CU 		1200 1536 35 W Jul 21, 2020
Ryzen 5 Pro 3350G 4 (8) 3.6 4.0 1300 1830.4 65 W
Ryzen 5 3400GE 3.3 Vega 11 704:44:16
11 CU 		35 W Jul 7, 2019
Ryzen 5 Pro 3400GE Sep 30, 2019
Ryzen 5 3400G 3.7 4.2 RX Vega 11 1400 1971.2 65 W Jul 7, 2019 US $149[49]
Ryzen 5 Pro 3400G Vega 11 Sep 30, 2019 OEM
  1. ^ Starting with 2020 releases, AMD stopped referring to integrated graphics as "Vega", therefore all Vega based iGPUs are branded as AMD Radeon Graphics (instead Radeon Vega 3 or Radeon Vega 10).[107][108][109]
  2. ^ Unified shaders : Texture mapping units : Render output units and Compute units (CU)
  3. ^ Single-precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.


Zen 2 microarchitecture

[edit]
Main article: Zen 2

CPUs: Matisse (Ryzen) and Castle Peak (Ryzen Threadripper)

[edit]

On May 27, 2019, AMD launched its third generation of Ryzen processors using its chiplet-based Zen 2 architecture at Computex in Taipei. The chiplet design separates the CPU cores, fabricated on TSMC's 7nm process, and the I/O, fabricated on GlobalFoundries' 12nm process, and connects them via Infinity Fabric.[110] The Ryzen 3000 series uses the same AM4 socket as earlier models and is the first CPU to offer PCIe version 4 connectivity.[111] The new architecture offers a 15% instruction-per-clock (IPC) uplift and a reduction in energy usage. Other improvements include a doubling of the L3 cache size, a re-optimized L1 instruction cache, a larger op. cache, double the floating point performance, improved branch prediction, and better instruction pre-fetching.[110] The six-, eight- and 12-core SKUs became generally available on July 7, 2019. On September 20, 2019 AMD announced that third generation Ryzen Threadripper processors with core counts starting at 24 would be launched in November.[112] Common features of Ryzen 3000 desktop CPUs:

  • Socket: AM4.
  • All the CPUs support DDR4-3200 in dual-channel mode.
  • L1 cache: 64 KB (32 KB data + 32 KB instruction) per core.
  • L2 cache: 512 KB per core.
  • All the CPUs support 24 PCIe 4.0 lanes. 4 of the lanes are reserved as link to the chipset.
  • No integrated graphics.
  • Fabrication process: TSMC 7FF.
Branding and Model Cores
(threads) 		Thermal Solution Clock rate (GHz) L3 cache
(total) 		TDP Chiplets[i] Core
config[ii] 		Release
date 		MSRP
Base Boost
Ryzen 9 3950X 16 (32) N/A 3.5 4.7 64 MB 105 W[iii] 2 × CCD
1 × I/OD 		4 × 4 Nov 25, 2019 US $749
3900XT 12 (24) 3.8 4 × 3 Jul 7, 2020 US $499
3900X Wraith Prism 4.6 Jul 7, 2019
3900[a] OEM 3.1 4.3 65 W Oct 8, 2019 OEM
Ryzen 7 3800XT 8 (16) N/A 3.9 4.7 32 MB 105 W 1 × CCD
1 × I/OD 		2 × 4 Jul 7, 2020 US $399
3800X Wraith Prism 4.5 Jul 7, 2019
3700X[a] 3.6 4.4 065 W[iv] US $329
Ryzen 5 3600XT 6 (12) N/A 3.8 4.5 95 W 2 × 3 Jul 7, 2020 US $249
3600X Wraith Spire (non-LED) 4.4 Jul 7, 2019
3600[a] Wraith Stealth 3.6 4.2 65 W US $199
3500X[52] 6 (6) 4.1 Oct 8, 2019 China
¥1099
3500 OEM 16 MB Nov 15, 2019 OEM (West)
Japan
¥16000[113]
Ryzen 3 3300X 4 (8) Wraith Stealth 3.8 4.3 1 × 4 Apr 21, 2020 US $119
3100 3.6 3.9 2 × 2 US $99
  1. ^ A Core Complex Die contain 1-2 Core Complexes (CCXs).
  2. ^ Core Complexes (CCXs) × cores per CCX
  3. ^ Ryzen 9 3900X and Ryzen 9 3950X may consume over 145 W under load.[50]
  4. ^ Ryzen 7 3700X may consume 90 W under load.[51]
  1. ^ a b c Model also available as PRO 3600, PRO 3700, PRO 3900, released on September 30, 2019 for OEMs.

The six- and eight-core processors have one core chiplet, while above this, the parts have two core chiplets. In all cases the I/O die is the same.[110]

APUs

[edit]
Renoir
[edit]
Mobile
[edit]

Common features of Ryzen 4000 notebook APUs:

Branding and Model CPU GPU TDP Release
date
Cores
(threads) 		Clock rate (GHz) L3 cache
(total) 		Core
config[i] 		Model Clock
(GHz) 		Config[ii] Processing
power
(GFLOPS)[iii]
Base Boost
Ryzen 9 4900H 8 (16) 3.3 4.4 8 MB 2 × 4 Radeon
Graphics
[a] 		1.75 512:32:8
8 CU 		1792 35–54 W Mar 16, 2020
4900HS 3.0 4.3 35 W
Ryzen 7 4800H[117] 2.9 4.2 1.6 448:28:8
7 CU 		1433.6 35–54 W
4800HS 35 W
4980U[b] 2.0 4.4 1.95 512:32:8
8 CU 		1996.8 10–25 W Apr 13, 2021
4800U 1.8 4.2 1.75 1792 Mar 16, 2020
4700U[c] 8 (8) 2.0 4.1 1.6 448:28:8
7 CU 		1433.6
Ryzen 5 4600H[118] 6 (12) 3.0 4.0 2 × 3 1.5 384:24:8
6 CU 		1152 35–54 W
4600HS[119] 35 W
4680U[b] 2.1 448:28:8
7 CU 		1344 10–25 W Apr 13, 2021
4600U[c] 384:24:8
6 CU 		1152 Mar 16, 2020
4500U 6 (6) 2.3
Ryzen 3 4300U[c] 4 (4) 2.7 3.7 4 MB 1 × 4 1.4 320:20:8
5 CU 		896
  1. ^ Core Complexes (CCX) × cores per CCX
  2. ^ Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
  3. ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.
  1. ^ All of the iGPUs are branded as AMD Radeon Graphics.
  2. ^ a b Only found on the Microsoft Surface Laptop 4.
  3. ^ a b c Model also available as PRO version as 4450U,[120] 4650U,[121] 4750U,[122] released May 7, 2020.


AMD verwendet in seiner technischen Dokumentation KB, die es als Kilobyte definiert und die 1024 Bytes entspricht, und MB, die es als Megabyte definiert und die 1024 KB entspricht[30]. Diese Definitionen sind von den Normungsgremien veraltet, siehe Binär-Präfix.

Die PCIe-Lane-Zahl umfasst 4 Lanes, die für die Konnektivität zum Chipsatz verwendet werden.[31]

Es könnte auch eine Box ohne Kühler erhältlich sein (WOF).

Mit Kühler, falls verfügbar.

Das Modell ist auch als Pro-Variante für OEMs erhältlich, die möglicherweise zusätzliche, in dieser Tabelle nicht aufgeführte Funktionen bieten. Pro-Modelle wurden von AMD am 29. Juni 2017 veröffentlicht[32][33].

APUs

Raven Ridge

Siehe auch: AMD-Beschleunigte Verarbeitungseinheit

4,95 Milliarden[63] Transistoren auf einem 210 mm2-Die,[63] basierend auf einem modifizierten 14-nm-Zeppelin-Die, bei dem vier der Kerne durch eine integrierte GCN-basierte GPU der fünften Generation ersetzt werden.

Präzisions-Boost 2[64]

16 externe PCIe 3.0-Lanes (je vier an Chipsatz und M.2-Sockel; acht an einen PCIe-Steckplatz). 16 interne PCIe 3.0-Lanes für die integrierte GPU und On-Board-E/A. [Zitat erforderlich].

Mobil

Im Mai 2017 demonstrierte AMD eine mobile Ryzen APU mit vier Zen-CPU-Kernen und einer Radeon Vega-basierten GPU.[65] Die ersten mobilen Ryzen APUs wurden im Oktober 2017 offiziell freigegeben.[66]


Im Jahr 2019 brachte AMD einige neue mobile Zen-Teile mit zwei Kernen unter den Markennamen 300 oder 3000 auf den Markt.

AMD verwendet in seiner technischen Dokumentation KB, die es als Kilobyte definiert und die 1024 Bytes entspricht, und MB, die es als Megabyte definiert und die 1024 KB entspricht.[30]

Vereinheitlichte Shader : Textur-Mapping-Einheiten : Rendern von Ausgabeeinheiten und Berechnungseinheiten (CU)

Die Leistung mit einfacher Genauigkeit wird aus der Basis- (oder Boost-) Kern-Taktfrequenz auf der Grundlage einer FMA-Operation berechnet.

Desktop

Im Januar 2018 kündigte AMD die ersten beiden Ryzen-Desktop-Prozessoren mit integrierter Radeon Vega-Grafik unter dem Codenamen Raven Ridge an. Der Ryzen 3 2200G und der Ryzen 5 2400G wurden im Februar veröffentlicht.[84] Weitere Raven Ridge-Prozessoren kamen im Laufe des Jahres hinzu, wobei die grundlegendsten Einstiegsprodukte unter dem neu eingeführten Athlon-Branding und mit gesperrten Taktvervielfachern erschienen.



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