electroplateとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 (…を)電気めっきする
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electroplateの学習レベル | レベル:29 |
「electroplate」を含む例文一覧
該当件数 : 16件
it is a byproduct of zinc refining, and is used to make batteries, pigments, plastics, alloys, and electroplate.発音を聞く 例文帳に追加
亜鉛精製の副産物で、電池、顔料、プラスチック、合金、電気メッキの製造に用いられる。 - PDQ®がん用語辞書 英語版
To provide an electroplating method which prevents the dissolution of a metal substrate and can normally electroplate even an extremely thin metal substrate, when electroplating the surface of the metal substrate.例文帳に追加
金属基体の表面に電気めっきする際に、金属基体の溶解を防止して極めて薄い金属基体であっても正常に電気めっきできるようにした電気めっき方法を提供すること。 - 特許庁
The light control layer is provided with a first electrode 2 to electroplate a metal, and a second electrode 4 facing the first electrode via an electrolyte solution 3 including the metal ion.例文帳に追加
調光層は、金属が電気めっきされる第1の電極2と、金属イオンを含む電解質溶液3を介して第1の電極に対向する第2の電極4とを備える。 - 特許庁
The barrel container 1 is dipped in the plating bath and rotated by horizontally supporting the axial center part of the end wall part to electroplate the material to be plated which is housed in the barrel container.例文帳に追加
バレル容器1をめっき浴中に浸漬し、端壁部の軸心部を水平支持して回転させながら、バレル容器内に収容された被めっき物に電解めっきを行う。 - 特許庁
By using a III-nitride light emitting diode LED and a manufacture method thereof, a magnetic metal layer in a conversion III-nitride LED is formed by a method of thermal evaporation, e-beam evaporation, ion sputtering, or electroplate.例文帳に追加
本発明のIII−ニトリドLEDおよびその製造方法は、熱蒸着、eビーム蒸着、イオンスパッタリングまたは電気めっきにより従来のIII−ニトリドLEDに磁性金属層を形成する。 - 特許庁
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「electroplate」を含む例文一覧
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The disk and the drive can be formed by lithography or electroplate coating, and in a typical practiced case a plurality of coaxial disks can be driven by one disk drive.例文帳に追加
ディスクとドライブはリソグラフィ法と電気メッキ法により形成でき、代表的な実施例では1つのディスク・ドライブにより複数の同軸ディスクをドライブできる。 - 特許庁
The pattern dry film layer is used as an electroplate mask so that a circuit layer 140 on the part of the seed layer 120, exposed by the pattern dry film layer, is electroplated.例文帳に追加
パターンドライフィルム層により露出されたシード層120の一部上の回路層140が電気メッキされるように、パターンドライフィルム層が電気メッキマスクとして使用される。 - 特許庁
To provide a rocking method in electroplating a circuit board, which gives such an adequate throwing power as to electroplate an internal circumference in a through-hole of the circuit board having the through-hole with a high aspect ratio.例文帳に追加
アスペクト比が高いスルーホールを有するプリント基板のスルーホール内周にスローイングパワーの良好な電気メッキを施すことができるプリント基板の電気メッキにおける揺動方法を提供する。 - 特許庁
To propose a pretreating liquid for making it possible to preferentially electroplate recessed parts, such as via holes, of printed circuit boards, an electroplating method using such pretreating liquid and a process for producing the multilayered printed circuit boards.例文帳に追加
プリント配線板のバイアホールのような凹部を優先的に電気めっきできるようにするための前処理液、その前処理液を用いた電気めっき方法および多層プリント配線板の製造方法を提案すること。 - 特許庁
When electrolytic plating is carried out, a current is made to flow through the outer terminals 22 and 23 of all the wirings from the plating lead wire 25 to electroplate all the terminals 22 and 23.例文帳に追加
電解メッキ時に、メッキ引出線25から全ての配線の外部端子22,23に短絡部26を介して電流を流して全ての配線の外部端子22,23に電解メッキを施す。 - 特許庁
To provide a system and a method for producing a flexible copper foil laminated film, which efficiently electroplate plated copper layers on both sides of a polyimide film and are amenable to maintenance or to a work such as cleaning in a plating tank or a cleaning tank.例文帳に追加
本発明は、ポリイミドフィルムの両面に提供された銅メッキ層を效率のよく電解メッキする一方、メンテナンスまたはメッキ槽または洗浄槽内での掃除などの作業が容易な軟性銅箔積層フィルム製造システム及び方法に関するものである。 - 特許庁
Its production is to electroplate iron on the fiber surface of a carbon nonwoven fabric and subsequently carry out a heat treatment to remove the carbon nonwoven fabric and bake the iron in an oven containing a reducing gas at 930-1,350°C with keeping the moisture dew point to -40 to 50°C.例文帳に追加
その製造方法は、カーボン不織布の繊維表面に鉄の電気メッキをした後、還元性ガスを含む930℃以上、1350℃以下の炉内で、カーボン不織布の除去及び鉄の焼成の熱処理を行う際に、水分露点を−40℃以上、50℃以下にして製造する。 - 特許庁
The composition which contains an electrolyte, ≥1 of sources for copper ions, ≥1 brightener and a leveling agent capable of forming a substantially planar copper layer and capable of filling small features without substantially forming defects, which brightener existing in an amount of at least about 1 mg/L in accordance with a bath and is used to electroplate copper on semiconductor devices is disclosed.例文帳に追加
電解質、銅イオンのソースの1以上、光沢剤の1以上、および実質的に平坦な銅層を提供し、微細な構造物を実質的に欠陥を形成することなく充填することができる平滑化剤を含み、該光沢剤が浴に基づいて少なくとも約1mg/Lの量で存在する、半導体デバイス上に銅を電気めっきするための組成物が開示される。 - 特許庁
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