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銅基材の英語

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英訳・英語 copper‐based


JST科学技術用語日英対訳辞書での「銅基材」の英訳

銅基材


「銅基材」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 879



例文

ポリイミド例文帳に追加

COPPER POLYIMIDE BASE MATERIAL - 特許庁

無鉛合金例文帳に追加

LEAD-FREE COPPER BASE ALLOY MATERIAL - 特許庁

耐孔食性合金管例文帳に追加

PITTING CORROSION RESISTANT COPPER BASE ALLOY PIPE MATERIAL - 特許庁

機能性銅基材と伝熱管例文帳に追加

FUNCTIONAL COPPER BASE-MATERIAL AND HEAT EXCHANGER TUBE - 特許庁

上の層の析出例文帳に追加

DEPOSITION OF COPPER ON SUBSTRATE - 特許庁

又は合金箔と、又は合金箔の少なくとも一部を被覆し、且つ、又は合金箔表面に起立する平板状体を有する電着層と、を備えた積層箔。例文帳に追加

The stacked copper foil includes: a substrate of a copper or copper alloy foil; and a copper-electrodeposited layer which covers at least one part of the substrate of the copper or copper alloy foil, and has a plurality of tabular bodies standing on the surface of the substrate of the copper or copper alloy foil. - 特許庁

例文

合金およびその合金を使用する放熱板用例文帳に追加

COPPER-BASED ALLOY, AND MATERIAL FOR HEAT RADIATING PLATE OBTAINED BY USING THE COPPER-BASED ALLOY - 特許庁

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「銅基材」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 879



例文

抵抗層、抵抗層を有する積層及び抵抗層を有する絶縁の製造方法例文帳に追加

RESISTANCE COPPER LAYER, MULTILAYERED MATERIAL HAVING RESISTANCE COPPER LAYER, AND METHOD FOR MANUFACTURING INSULATION SUBSTRATE HAVING RESISTANCE COPPER LAYER - 特許庁

プリント配線板用箔は、と、の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えた箔である。例文帳に追加

The copper foil for the printed wiring board includes a copper foil base material and a coating layer which covers at least a part of a surface of the copper foil base material. - 特許庁

炭素複合とセラミックス又はとの接合方法例文帳に追加

JOINING METHOD FOR CARBON BASED COPPER COMPOSITE MATERIAL AND CERAMICS OR COPPER - 特許庁

箔付き繊維箔付きプリプレグおよびその製造方法例文帳に追加

FIBROUS BASE MATERIAL WITH COPPER FOIL, PREPREG WITH COPPER FOIL AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF - 特許庁

プリント配線板用箔は、と、の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備える。例文帳に追加

The copper foil for the printed wiring board includes a copper foil base material, and a coating layer which covers at least a part of a surface of the copper foil base material. - 特許庁

とセラミックス又は炭素複合料との接合用ろう及び同接合方法例文帳に追加

BRAZING FILLER METAL FOR JOINING OF COPPER AND CERAMICS OR CARBON-BASED COPPER COMPOUND MATERIAL AND METHOD FOR JOINING THE SAME - 特許庁

銅基材に有益な化学機械的研磨スラリー例文帳に追加

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SLURRY USEFUL FOR COPPER SUBSTRATE - 特許庁

例文

多孔質及び/又は亜鉛を含んで成る。例文帳に追加

The porous base material is formed by containing copper and/or zinc. - 特許庁

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「銅基材」の英訳に関連した単語・英語表現
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copper‐based JST科学技術用語日英対訳辞書

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