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実装率の英語
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「実装率」の部分一致の例文検索結果
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実装効率を向上させた電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供する。例文帳に追加
To provide an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method improved in mounting efficiency. - 特許庁
実装部品の実装精度及び実装効率を向上して薄型化、高密度化を図る。例文帳に追加
To improve packaging precision and packaging efficiency of packaging components, and to attain thin structure and densification. - 特許庁
電子装置の筐体内に実装する部品の実装密度や実装効率を高める。例文帳に追加
To improve the package density and packaging efficiency of components to be packaged within a body of an electronic apparatus. - 特許庁
電子部品実装装置において、効率的に電子部品の実装を行うこと。例文帳に追加
To provide an electronic component mounting apparatus which can mount electronic components efficiently. - 特許庁
異なる実装部品を薄型化を図って実装することを可能とし、また実装精度や実装効率の向上とともに信頼性の向上を図る。例文帳に追加
To mount different packaging components while reducing a thickness, and to enhance packaging precision, efficiency and reliability. - 特許庁
部品実装工程全体の能率を大幅に向上させる。例文帳に追加
To improve efficiency of the whole component mounting. - 特許庁
より効率良く、かつ精度良く部品を実装できるようにする。例文帳に追加
To mount components with higher efficiency and accuracy. - 特許庁
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「実装率」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1603件
複数の電子回路パッケージを実装する装置において、冷却効率と実装密度の向上を図る。例文帳に追加
To improve cooling efficiency and packaging density in an apparatus for mounting a plurality of electronic circuit packages. - 特許庁
実装性に優れ、インダクタンスを効率良く発生させる表面実装型コイル部品を得る。例文帳に追加
To obtain a surface mounting type coil part which is excellent in mounting performance and can efficiently generate inductance. - 特許庁
カメラモジュールの基板への実装に於て、作業効率を高めると共に、実装精度の向上を図る。例文帳に追加
To increase a working efficiency and a mounting accuracy in mounting a camera module on a substrate. - 特許庁
カメラモジュールの基板への実装に於て、作業効率を高めると共に実装精度の向上を図る。例文帳に追加
To improve work efficiency as well as improving packaging precision in packaging a camera module onto a substrate. - 特許庁
電子部品の実装効率をより一層向上させた表面実装機を提供する。例文帳に追加
To provide a surface mounter capable of more improving efficiency of mounting electronic components. - 特許庁
基板実装の実装効率を向上させることができる半導体装置を提供する。例文帳に追加
To provide a semiconductor device which can improve the mounting efficiency of board mounting. - 特許庁
基板上に実装部材を効率よく実装するボンディング方法およびその装置を提供する。例文帳に追加
To provide bonding method for efficiently mounting a mounting member on a substrate, and a device for the method. - 特許庁
部品吸着及び実装の所要時間を短縮し、部品の実装効率を高める。例文帳に追加
To shorten a required time for chucking and mounting components and increase mounting efficiency of components. - 特許庁
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