丸ピンIC用連結ソケット 1×10 MH-1X10-L2
基板取り付け用の丸ピンです。DIP化した基板、モジュールに最適です。太いほうはΦ0.64×2mm、細いほうは、Φ0.46×3.8mmです。
■こちらの商品もいかがですか
- ・丸ピン連結ソケット 1×4 MH-1X04-L2:116275
- ・丸ピンIC用連結ソケット 1×7 MH-1X07-L2:116977
- ・丸ピンIC用連結ソケット 1×8 MH-1X08-L2:116978
- ・丸ピンIC用連結ソケット 1×9 MH-1X09-L2:116979
- ・丸ピンIC用連結ソケット 1×10 MH-1X10-L2:116980
- ・丸ピンIC用連結ソケット 1×12 MH-1X12-L2:116981
- ・丸ピンIC用連結ソケット 1×14 MH-1X14-L2:116982
- ・丸ピンIC用連結ソケット 1×20 MH-1X20-L2:116983
- ・丸ピン連結ソケット 1×40 MH-1X40-L2:116709
■主な仕様
・種別:丸ピンヘッダー
・極数:10
・行数:10
・列数:1
・ピッチ:2.54mmピッチ
・形状:ストレート
・実装タイプ:スルーホール
・定格電流:3A
・コンタクト仕上:金メッキ
・動作温度min.:-40℃
・動作温度max.:105℃
・ハウジング全長:25.4mm
・ハウジング厚み:2.54mm
・ハウジング高さ:4.1mm
・リード長:2mm
・コンタクト長:3.8mm
・推奨実装穴径:0.8mm
パーツ一般
/
ICソケット関連
/
DIP連結ソケット(1列)
・種別:丸ピンヘッダー
・極数:10
・行数:10
・列数:1
・ピッチ:2.54mmピッチ
・形状:ストレート
・実装タイプ:スルーホール
・定格電流:3A
・コンタクト仕上:金メッキ
・動作温度min.:-40℃
・動作温度max.:105℃
・ハウジング全長:25.4mm
・ハウジング厚み:2.54mm
・ハウジング高さ:4.1mm
・リード長:2mm
・コンタクト長:3.8mm
・推奨実装穴径:0.8mm
関連商品
この商品を購入した方は、こちらの商品も購入しております
この商品を閲覧された方は、このような商品を見ております
商品イベント履歴 | |
---|---|
2024/12/06 | pin_icsocket_dimension_guide.pdfが更新されました。 |
2024/09/21 | pin_icsocket_dimension_guide.jpgが追加されました。 |
○表示価格は通販の価格です。秋葉原店、八潮店ではWebサイトと価格が異なる場合があります。
○商品の仕様は予告なく変更する場合があります。
○ロットを揃えたり指定することはできません。
○「すべてパックでほしい」「リールでほしい」といった包装の指定はできません。
○お届けする商品のロットと掲載写真のロットは異なる場合があります。
○掲載写真の外観は形状見本として代表的なもので細かい形状やデザインが異なることがあります。
○写真の包装は少量注文の場合で大量注文の場合バルクやリールで出荷する場合があります。
○PDFファイルの文字が表示されない場合、Adobe製のPDF閲覧ソフトでご覧ください。
○関連商品の自動表示のためにレコメンドエンジンを使用しています。
○リンク切れ、間違いはお問い合わせまでご連絡頂けましたら幸いでございます。
○袋売り、個数売り、パック入りと言ったまとめ売り商品は、重量で本数を数え、封入しているものがあります。その為本数・粒数が合っていない(多い、少ない)場合が御座います。欠品については保証致します。
○メーカーの包装や箱から一度取り出して別の袋や箱に詰め直して出荷する場合があります。