Skip to content

zengcym/mini-T12

 
 

Folders and files

NameName
Last commit message
Last commit date

Latest commit

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Repository files navigation

Mini T12焊台-基于Arduino平台-Atmege328p-au

2020-11-15 V1.00程序更新 优化内存和修复一个不会进入息屏待机的情况,需更新u8g2库(31862字节,ide 1.8.13)

PCBV1.7发现两处设计缺陷,完成以下步骤可正常使用。将会设计新的电路!

  • 请移除26V的TVS管
  • 请移除靠近单片机的10uh电感,改成直连

默认支持深圳头,更换其他厂商的头需要自行校准温度曲线

一定要使用我提供的U8g2库,否者无法显示中文和提示内存过大无法编译

缺点就是PID温控超调回正时间过长,有能力的小伙伴可自己调节pid参数。

本人喜欢温度显示真实一点,故采用显示平均温度的方案(8次温度采样的平均值)。

当设定温度和平均温度的差值<=3度时就显示平均温度,所以看着会上下浮动1-2度是正常的。

  • 可以在菜单设置里旋转屏幕显示的方向,方便不同的人群
  • 动态调参PID
  • 稳定时显示5次采集到的平均温度,其他时候显示实时温度大概500ma刷新一次
  • 取消电流传感器,主界面取消电流显示改为显示PWM百分比
  • 使用4段温度拟合温度曲线,4项式公式计时,可在设置菜单“校准”选项调整
  • 休眠计时和息屏倒计时改用定时器2计时
  • 息屏显示,无加热无操作3分钟后进入,息屏时显示环境温度,随机平滑移动
  • 开机提示音和平滑过渡的开机界面
  • 休眠时自动保存当前设置温度到eeprom
  • 待机功耗8.8ma 息屏待机功耗6.4ma

按键功能定义

  • 长按操作(5下短音最后1下长音)
    • 主界面,进入设置界面
    • 其他界面,退出至主界面
  • 双击操作(2下短音)
    • 主界面,加热或停止状态切换
    • 其他界面,无
  • 单击(1下短音)
    • 主界面,无
    • 设置界面,进入二级菜单
    • 二级菜单,切换数值更改选中状态,或确认更改数值,无选框状态则退出至一级菜单

菜单选项

  • PID
    • P
    • I
    • D
  • 休眠
    • 休眠时间
    • 休眠温度
  • 屏幕
    • 屏幕亮度
    • 屏幕方向
    • 编码器方向
  • 电源
    • 基准电压
    • 电源电压
    • 低压报警
  • 校准
    • 调节曲线第1段温度
    • 调节曲线第2段温度
    • 调节曲线第3段温度
    • 调节曲线第4段温度
    • 运行曲线拟合程序校准温度曲线
  • 烙铁
    • 冷端补偿
    • 开机加热
    • 重置

校准温度曲线的方法

  • 1.准备好能测量0-500摄氏度的设备,探头建议使用裸装,以免外壳热传导导致热量损失测量不准
  • 2.将探头紧压住烙铁头发热前段(上锡部分再下来一点),一定要紧紧压住,不然也会测量不准
  • 3.放置好烙铁头以免校准时烫伤手或物品!
  • 4.接上电源,从控制板进入‘校准’界面,将空心选框移动至第1段温度处(即对应的ADC 10下面)
  • 5.按下确认键,此时空心选框变成实心选框,烙铁头开始加热,等待最下方的‘Now ADC’值稳定在一定的范围,与第一行相应的ADC值差不多即可(此时是ADC 10)
  • 6.使用测量设备测量烙铁头的温度,将第1段温度调至测量得到的温度(实心选框状态可旋转旋钮调节数值)
  • 7.依次测量剩下的第2段、第3段、第4段温度并输入至控制器
  • 8.测量完4段温度后将光标移至Save,按下确认键,等待程序计时温度曲线
  • 9.计算完会显示P系数界面,,再按下确认键即可退出校准界面
  • 10.在主界面准备进行二次校准
  • 11.在主界面开启加热至第二段校准的温度,如265,则加热至260度,若显示温度比实际高的话就到校准界面调高第二段温度,低则调低
  • 12.依次加热至第三第四段温度并校准,直至自己满意为止
  • 13.进入到“烙铁”选项,将冷端补偿温度改为此时主界面所显示的环境温度值(屏幕右上角),完毕。

Releases

No releases published

Packages

No packages published

Languages

  • HTML 100.0%