ヒートシンク

放熱などを目的に電子機器などに取り付けられる金属板

ヒートシンク: heat sink)とは、放熱排熱を目的として機器に取り付けられる部品である[1]

ヒートシンクの3例
ヒートシンクの3例
マザーボード上のヒートシンク
マザーボード上のヒートシンク
ヒートシンク ストレートタイプ(CPU用)
ヒートシンク ストレートタイプ(CPU用)

熱の排出効率を高めるために下記を兼ね備える:

概要

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ヒートシンクの材料としては主に伝熱特性の良い金属が用いられる。

また外気などへ熱を排出する目的上、表面積が広くなるような形状(一般的にはフィンと呼ばれる板や棒の生えた剣山状や蛇腹状)に成型されることが多い。ヒートシンクにファンを取り付けることにより、冷却能力を向上させることができる。

ヒートシンクの性能は熱抵抗によって表され、一般的用途においては熱抵抗が小さいものほど性能が高い。熱抵抗はヒートシンクの材質、大きさ、形状などによって決まる。用途によって大きさ・形状も千差万別であり、小さいものは数mmから、大きなものは数百メートル程度まである。

用途

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材質

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アルミニウム
熱伝導率が高く、放熱の表面積を増やす形状加工性も良好。比重が軽いことから天井面への取り付けや、体積・吸熱量を増す等もしやすく、最も多用される。
アルミより熱伝導率で優るが高価で重量も嵩む。特に小型化が求められる機器や、発熱量が大きいGPUCPUなど高付加価値製品で用いられる。
上記2つに比べ熱伝導率、加工性とも劣るため単体でヒートシンク製品として用いられることは少ないが、鉄と比べ融点が低いアルミや銅では耐えがたい領域など、空冷エンジンブロック機関銃の銃身、電動機変圧器など重電製品のケーシング等では一体構造のヒートシンク(冷却フィン)が設けられる。
特殊素材
近年のハイブリッドカーなど高出力モーター制御用のパワートランジスタは、発熱量が多く100℃を越す高温になるため、ヒートシンク自体の冷却性能に加えて、発熱する半導体からヒートシンクまで低熱抵抗であることが必要とされる。そのため絶縁体には窒化アルミニウム窒化ケイ素などの熱伝導率の高いセラミック部材が用いられている。またヒートシンクとの熱膨張差による絶縁体半導体ハンダの破壊防止のため放熱板には熱膨張係数が半導体に近い銅モリブデン合金やアルミ-炭化ケイ素複合体が用いられる。

出典

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  1. ^ ヒートシンク」『ASCII.jpデジタル用語辞典,デジタル大辞泉,IT用語がわかる辞典』https://kotobank.jp/word/%E3%83%92%E3%83%BC%E3%83%88%E3%82%B7%E3%83%B3%E3%82%AFコトバンクより2021年7月20日閲覧 

参考文献

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  • 小木曽健『電子回路の熱設計』工業調査会〈実践入門シリーズ〉。ISBN 4769310781 

関連項目

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