今度は基盤ですって

これまでに様々なパーツが流出している「iPhone5」に新しいパーツが加わりました。
中国 WeiPhone フォーラムが出どころでメイン基板とされる画像が掲載されています。流出パーツだけで一台完成版が組み上がる日も近いかもしれませんね。画像は以下


狙ってやっているのかわかりませんが、ヒートシンクが付いたままとなっておりチップ名などの重要な部分については謎のまま。ただ以前リークしたiPhone 5のフレームとネジ穴の位置が一致しているのも事実で一概にガセとは言いきれない部分もあります。
また、SIMの認識部分が小さくなっている事もわかり、これはnano-SIMが搭載される噂と一致しています。

ヒートシンクを外したものも近いうちに公開されるのではないでしょうか？
チップ付きなんですかね～？やっぱりA6？！

［WeiPhone］［9to5mac］

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