ãƒã‚¹ãƒˆã€Œäº¬ã€ãƒ—ãƒã‚»ãƒƒã‚µã®å‘½ä»¤ã‚»ãƒƒãƒˆã‚’紹介 : FUJITSU JOURNAL（富士通ジャーナル）
富士通ã¯ã€ç±³IEEE（The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.）主催ã®ä¸–界的ãªãƒã‚¤ãƒ‘フォーマンス・ãƒãƒƒãƒ—ã«é–¢ã™ã‚‹ã‚·ãƒ³ãƒã‚¸ã‚¦ãƒ ã§ã‚る「Hot Chips 28ã€ã«å‚åŠ ã—ã€ãƒã‚¹ãƒˆã€Œäº¬ã€ç”¨ãƒ—ãƒã‚»ãƒƒã‚µã®å‘½ä»¤ã‚»ãƒƒãƒˆã«ã¤ã„ã¦è¬›æ¼”ã‚’è¡Œã„ã¾ã—ãŸã€‚
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ソフトãƒãƒ³ã‚¯ã‚°ãƒ«ãƒ¼ãƒ—ãŒç´„3.3兆円ã§è²·åŽã™ã‚‹è‹±ã‚¢ãƒ¼ãƒ （ITpro関連記事：「次ã®ãƒ‘ラダイムシフトã§ã‚ã‚‹IoTã«è³ã‘ãŸã€ã€å«ç¤¾é•·ãŒARMè²·åŽã®ç†ç”±ã‚’説明）。ãã®æœ€å¤§ã®å¼·ã¿ã¯ã€Œçœé›»åŠ›ã®åŠå°Žä½“è¨è¨ˆæŠ€è¡“ã€â€¦ã¨è€ƒãˆã‚‹ã®ã¯ã€ä¸€é¢çš„ãªè¦‹æ–¹ã«éŽãŽãªã„。 アームãŒæä¾›ã™ã‚‹CPUコアã®å›žè·¯ãŒçœé›»åŠ›æ€§èƒ½ã§å„ªã‚Œã‚‹ã®ã¯é–“é•ã„ãªã„ãŒã€ãŸã çœé›»åŠ›ã‚’追ã„求ã‚ã‚‹ã ã‘ãªã‚‰ã€ã‚ˆã‚Šæ©Ÿèƒ½ã‚’é™å®šã—ãŸCPUコアを採用ã™ã‚‹ãªã©åˆ¥ã®æ–¹æ³•ã‚‚ã‚る。米アップルや米クアルコムã¯ã€ã‚¢ãƒ¼ãƒ ã‹ã‚‰åŠå°Žä½“回路ã§ã¯ãªãARMã®å‘½ä»¤ã‚»ãƒƒãƒˆã‚¢ãƒ¼ã‚テクãƒãƒ£ãƒ¼ï¼ˆISA）ã®ã¿æ供をå—ã‘ã€çœé›»åŠ›åŒ–ã‚’å«ã‚ãŸCPUコアã®è¨è¨ˆã¯è‡ªç¤¾ã§æ‰‹æŽ›ã‘ã¦ã„る。 ä¼æ¥ã¨ã—ã¦ã®ã‚¢ãƒ¼ãƒ ã®æœ€å¤§ã®å¼·ã¿ã¯ã€ã‚¹ãƒžãƒ¼ãƒˆãƒ•ã‚©ãƒ³ã‹ã‚‰ã‚¿ãƒ–レットã€IoTã€è»Šè¼‰æ©Ÿå™¨ã€ã‚µãƒ¼ãƒãƒ¼ã¾ã§ã€ARMアーã‚テクãƒãƒ£ãƒ¼ã‚’支ãˆã‚‹ã€Œä»²é–“ã€ã¨ãªã‚‹ä¼æ¥ã‚„技術者ã®ã‚¨ã‚³ã‚·ã‚¹ãƒ†ãƒ を作りã€ãã®ãƒ‹ãƒ¼ã‚ºã«åˆã†ãƒãƒ¼ãƒ‰ï¼ã‚½ãƒ•ãƒˆæŠ€è¡“ã‚’å…ˆå–ã‚Šã—ã¦ç²å¾—ã™ã‚‹åŠ›
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