東芝が半導体の設計開発機能を強化，傘下の開発会社を再編

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東芝が半導体の設計開発機能を強化，傘下の開発会社を再編

東芝は，システムLSI事業とメモリ事業の設計開発機能を強化するため，東芝セミコンダクター社傘下の半導... 東芝は，システムLSI事業とメモリ事業の設計開発機能を強化するため，東芝セミコンダクター社傘下の半導体開発会社の再編を行うと発表した（発表資料）。現在，システムLSI事業部の管轄にある2つの開発会社の機能を見直し，システムLSI事業部とメモリ事業部の傘下に1社ずつ配置する。この結果，ディスクリート事業部と合わせた3事業部の傘下に，それぞれ開発会社が配置されることになる。この再編によって各事業に属した設計開発体制を構築し，事業戦略に即した迅速な技術開発と一体運営を目指すという。システムLSI事業部の傘下に配置されるのは東芝マイクロエレクトロニクス。現在システムLSI事業部の傘下にある東芝マイクロエレクトロニクスと東芝エルエスアイシステムサポートの2社が持つシステムLSIの設計・開発機能を，東芝マイクロエレクトロニクスに集約する。資源の戦略的な配分を行うことで，基盤事業の開発資源を強化すると

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SyncHack2008/04/13

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