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幅広い車種に独自開発したSoC(System on a Chip)を搭載したい―。他社との差異化を図る切り札として自... 幅広い車種に独自開発したSoC(System on a Chip)を搭載したい―。他社との差異化を図る切り札として自動車メーカーが半導体に期待を寄せる。コストや開発スピードの課題を解決する技術として「チップレット集積」に取り組む。では、要求に応える立場の半導体メーカーは自動車業界をどう見ているか。 チップレット集積は構造上、自動車メーカーや半導体メーカー同士の「横の連携」がしやすい。それぞれのチップレットを機能に合わせて最適化し、設計・開発するからだ。 理想的な例としては、トヨタ自動車の要求仕様に基づき、CPU(中央演算処理装置)を英Arm(アーム)、GPU(画像処理半導体)を米NVIDIA(エヌビディア)、NPU(Neural Processing Unit)をAI(人工知能)半導体スタートアップのカナダTenstorrent(テンストレント)が設計し、それぞれのチップレットを台湾積体電