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"Graphene-Multilayer Graphene Nanocomposites as Highly Efficient Thermal Interface Materials" K.M... "Graphene-Multilayer Graphene Nanocomposites as Highly Efficient Thermal Interface Materials" K.M.F. Shahil and A.A. Balandin, Nano. Lett., in press (2012). 飲みながら書いているので,妙な間違いなどが有るかも知れませんがご容赦ください. CPUに代表される近年の高機能半導体素子は高集積化と共にとんでもない電力を消費するようになり,必然的に廃熱処理の重要性が増してきている事はここをご覧の多くの方には説明するまでもないだろう.このような高発熱のチップから排熱部,つまりはヒートシンクへの熱伝達をうまく行うには,チップとヒートシンクの間を熱抵抗の小さい樹脂(またはグリス)などで埋めてやる必要がある(CPUパッケージとヒートシンクの間もそうだが,
2012/01/21 リンク