Multi-Chip Module - Wikipedia

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セラミックのMCMに搭載された4つのPOWER5プロセッサと4つの36MB L3キャッシュ Multi-Chip Module（MCM）...概要を表示 セラミックのMCMに搭載された4つのPOWER5プロセッサと4つの36MB L3キャッシュ Multi-Chip Module（MCM）は、複数の集積回路（IC）のダイやモジュールなどを搭載して、1つのICのように取り扱いを容易にする、専用のエレクトリックパッケージである。MCMはその統合された性質から、設計ではMCM自体を「チップ」と呼ぶ場合もある。