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この記事は会員限定記事です半導体の国際展示会「セミコン・ジャパン」が11日に開幕した。先端半導体の量産を目指すラピダスや米インテルの幹部らが登壇。半導体の回路線幅を微細化する技術の難度が高まるなか、複数の半導体チップを組み合わせる「後工程」が技術革新の鍵を握ると語った。日本の半導体再興に向け素材や製造装置メーカーの存在感が高まる。
「膨大なデータ量に対応するには前工程だけでなく、後工程の技術革新が必要だ」。ラピダスの折井...
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