ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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世界シェアNo.1の
リーディングカンパニー

ソニーセミコンダクタソリューションズグループのイメージセンサーは、スマートフォンやデジタルカメラ、自動車、セキュリティカメラなど、世界中のさまざまなアプリケーションで使われており、世界シェア(金額)は、53%で世界No.1です*。1980年にソニーのCCDが旅客機のカラーカメラとして世界で初めて実用化されて以降、ソニーは、イメージセンサーの技術開発を着実に進めてきました。その後、CMOSイメージセンサーの時代となり、性能は人間の眼を超え、未来に向けて今も進化を続けています。
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、開発・設計から生産まで一貫した圧倒的な技術力を背景に、イメージセンサーのリーディングカンパニーとして、これからも成長し続けます。
*ソニー調べ、2023年度実績

世界シェアのグラフ

最先端の技術力

ソニーのイメージセンサーをはじめとする半導体デバイスは、世界中の人々のあらゆる生活シーンで活用され、暮らしを豊かにしています。私たちが挑戦した数々の偉業たちが、まだ誰も見たことがない未来を開拓し、未来への道標となって、世界を変えていきます。

裏面照射型CMOSイメージセンサー(2009年商品化)
独自の裏面照射型構造を採用し、従来の表面照射型CMOSイメージセンサーに比べて、約2倍の感度と低ノイズを実現。シリコン基板の裏側から光を照射することで、配線やトランジスタの影響を受けることなく単位画素に入る光の量を増大させるとともに、光の入射角変化に対する感度低下を抑えることが可能です。夜景などの暗い場所でもなめらかで高画質な映像の撮影を実現しました。

独自の裏面照射型構造を採用し、従来の表面照射型CMOSイメージセンサーに比べて、約2倍の感度と低ノイズを実現。シリコン基板の裏側から光を照射することで、配線やトランジスタの影響を受けることなく単位画素に入る光の量を増大させるとともに、光の入射角変化に対する感度低下を抑えることが可能です。夜景などの暗い場所でもなめらかで高画質な映像の撮影を実現しました。

積層型CMOSイメージセンサー(2012年商品化)
従来の裏面照射型CMOSイメージセンサーの支持基板の代わりに信号処理回路が形成されたチップを用い、その上に裏面照射型画素が形成された画素部分を重ね合わせた積層構造。小さなチップサイズで大規模な回路の搭載が可能です。また、画素部分と回路部分をそれぞれ独立したチップとして形成するので、画素部分は高画質化に特化し、回路部分は高機能化に特化した製造プロセスを採用でき、高画質化・高機能化・小型化を同時に実現しました。

従来の裏面照射型CMOSイメージセンサーの支持基板の代わりに信号処理回路が形成されたチップを用い、その上に裏面照射型画素が形成された画素部分を重ね合わせた積層構造。小さなチップサイズで大規模な回路の搭載が可能です。また、画素部分と回路部分をそれぞれ独立したチップとして形成するので、画素部分は高画質化に特化し、回路部分は高機能化に特化した製造プロセスを採用でき、高画質化・高機能化・小型化を同時に実現しました。

Cu-Cu接続採用の積層型CMOSイメージセンサー(2015年商品化)
CCu-Cu接続は、画素チップと論理回路チップをそれぞれの積層面に形成したCu端子で直接接続します。これにより画素チップを貫通する必要がなく、接続の専用領域が不要となるため、イメージセンサーのさらなる小型化と生産性向上が可能になります。この技術がもたらす端子配置の自由度向上と高密度化は、今後の積層型CMOSイメージセンサーの高機能化に貢献していきます。

Cu-Cu接続は、画素チップと論理回路チップをそれぞれの積層面に形成したCu端子で直接接続します。これにより画素チップを貫通する必要がなく、接続の専用領域が不要となるため、イメージセンサーのさらなる小型化と生産性向上が可能になります。この技術がもたらす端子配置の自由度向上と高密度化は、今後の積層型CMOSイメージセンサーの高機能化に貢献していきます。

グループの方向性

ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、引き続きイメージセンサーに力を入れ、優位性のあるイメージング&センシング技術の一層の進化を図り、各領域での成長を実現していきます。さらに、さまざまな産業における協業、 M&Aなどを通じ、新たなユースケースを創り出し、ハードウェアとソフトウェア両輪での成長をめざしていきます。
ハードウェアについては、中期的にはCMOSイメージセンサーの需要動向を見極めながら投資を行い、CMOSイメージセンサーにおけるイメージング用途の世界No.1を維持しながら、センシング用途でも世界No.1をめざします。
ソフトウェアについては、将来的な姿として、エッジAI処理を組み入れ、センサーハードウェアとの融合を図りながら、リカーリング収益モデルを追求していきます。そのために、まずはソフトウェア戦略・パートナー戦略の検討と具体化を進めていきます。