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电子产品销毁之磁盘数据销毁的原因
由于磁盘使用的是磁性介质的存储原理和数据的读写方法，普通的数据销毁方法，如低级格式化和数据删除，不能完全清除之前存储的数据。操作系统和磁盘的隐性操作将产生剩余数据。为了避免使用残差回收原始数据信息，造成安全泄漏的风险，在磁盘崩溃或修复之前，捐赠的磁盘数据应该按照不同的种类分类销毁。以下是产品销毁磁盘数据处理的主要方法，与不能彻底销毁数据的原因介绍如下:
生化销毁
1、低级格式化后的数据是可恢复的
现在流行的低级格式化,仅仅是一个简单的写标记过程,所调用的磁道、扇区是经过转换后的,并不是对物理的磁头和磁道进行操作，经过这种低级“格式化”后,磁盘上的数据可以恢复,因此存在不安全因素.。
2、高级格式化操作不能彻底删除数据高级格式化仅仅是为操作系统创建一个全新的空文件索引,将所有的扇区标记为“未使用”状态,让操作系统认为硬盘上没有文件，当用户对磁盘进行高级格式化操作时,先扫描磁盘的每个扇区并确保它可用,接下来,写入寻址系统,磁盘根目录,文件分配表.格式化操作完成后,系统在磁盘上创建新的根目录,磁盘上原来保存的信息便都变的不可访问.因此,格式化后的硬盘数据能够恢复,也就意味着数据不安全。
3、DELETE操作不能真正擦除
磁盘信息由于对效率等诸多方面的考虑,用户所使用的删除命令,如DEL是依靠调用WIN32函数来实现.事实上,删除文件系统只是将文件的文件目录项的个字节改成一个特殊字符“E5H”(或小写的希格玛),做一个删除标记,把它们在FAT表中所占用的簇标记为空簇,在文件系统中去除目录区的文件名和数据区的文件数据之间的索引链接,仅仅破坏文件的FAT或者FDT表,数据区没任何变化.正是操作系统在处理存储时的这种设定,可以用工具软件绕过操作系统,直接操作磁盘,恢复被删除的文件,为窃密者提供了可乘之机,因此这种清除数据的方法不安全。
4、数据随意复制泄密
基于对病毒感染、数据丢失的顾虑,用户经常对重要数据进行备份，有时这种备份操作系统自动进行。
整个复制过程很隐蔽,而且不会留下任何痕迹，如果用户对数据进行擦除时,没有对备份数据进行相应处理,就将导致“副本”数据的残留.这给磁盘信息的保护和保密带来很多难以解决的问题。
5、磁盘的内部固有机制导致部分数据无法覆盖
比如,老式磁盘的每一个磁道都有数量相同的扇区,但外圈的磁道比内圈的长,敏感数据有可能隐藏在外圈磁道扇区之间的缝隙中。
又如,磁盘的缺陷处理机制.对于磁性存储器来说,通常使用映射的方法来替换受损的磁道或扇区,把坏的和磁介质不稳定的扇区记录下来,做成磁盘缺陷列表,写进磁盘的系统保留区,替换掉原来旧的磁盘缺陷列表,并且通常不再对受损的磁道或扇区进行操作.而且,也有部分软件或病毒程序能将某些扇区故意标记为坏扇区.如果在磁盘的记录间隙、坏的磁道、被故意标记的区域中储存着敏感信息,这些信息仍然可以通过特殊手段被读取。

废旧电子产品处理绝不仅仅是直接填埋或是直接焚毁这么简单，因为电子产品中含有大量重金属，使用这两种方造成环境的严重破坏，填埋有毒有害玩具会致使土地资源被污染，严重的可能会污染至地下水；导致喝过污染水的人畜患上恶性疾病，而焚烧有毒如果没有专业的处理，极易造成大气污染以及有毒气体蔓延，造成不可想象的灾难，

电子产品失效分析主要分为:
1. PCB/PCBA失效分析
2. 电子元器件失效分析
常见的失效形式有：
爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移、开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等
常用的分析手段：
SEM+EDS分析：利用高能电子束轰击样品表面激发各种信号，可对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察和成分分析。SEM利用背散射电子（BEI）和二次电子（SEI）来成像，EDS通过特征X-RAY获取样品表面的成分信息。
断层扫描分析：非破坏性测试，用于检测样品内部结构（金线键合情况、IC层次等）
3D X-RAY分析：非破坏性测试，用于检测PCBA焊接情况、焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊、PTH填锡量等
超声波扫描（C-SAM)分析：利用超声波脉冲检测样品内部的空隙、气泡等缺陷，可用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。
切片（Cross Section）分析：切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。
红墨水（Dye＆Pry）分析：适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点情况，从而对焊接开裂情况进行判定。
焊点推拉力（Bonding Test）：适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试，QFP引脚的拉力测试。
芯片开封测试（IC-Decapping）：使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉，观察芯片金线焊接情况、芯片内部线路情况、芯片表面是否出现EOS/ESD等。
沾锡能力测试：针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试，并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。
离子浓度测试：测试样品溶液的组分和离子浓度﹐常测离子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。
表面绝缘阻抗（SIR）测试：给电路施加一定电压，通过测试电路的电流大小，来计算出电阻值，并记录电阻值随时间变化情况。根据表面绝缘阻抗(SIR)测试数据可以直接反映PCBA的清洁度。可用于检测助焊剂、清洗剂、锡膏、锡渣还原剂、PCB软板等