光通讯6号粉锡膏,研发实力强

东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多Mini LED厂商批量出货，为MiniLED锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试，公司的MiniLED锡膏已经获得了众多Mini LED厂商的高度认可和信任。
锡膏粒径：6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）、8号粉锡膏（2-8μm）、9号粉锡膏（1-5μm）
东莞市大为新材料技术有限公司作为一家专业生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏的企业，公司一直致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。

2024年02月26日，由中国电子视像行业协会权威指导，上海舜联文化传播有限公司及广州闻信展览服务有限公司主办的2024第五届国际半导体显示博览会（简称：UED）拉开帷幕，东莞市大为新材料技术有限公司参展的“MiniLED锡膏”在众多优秀参展产品中脱颖而出，摘得本次展会“年度产品创新大奖”！

UED2024第五届国际半导体显示博览会，大为在MiniLED量产产线专区等你！东莞市大为新材料技术有限公司作为一家国家高新技术企业和科创型企业，在MiniLED锡膏领域拥有丰富的经验和技术积累，在COB、MIP工艺上在客户端的整板直通率、色差均表现出色，达到了行业领先水平。

MiniLED锡膏-（Mini-M801)在客户端COB直显P1.25屏幕的整板直通率高达75%，良率更是高达99.9999%以上。
MIP低温高可靠性焊锡膏-(DG-SAC88K)在客户端量产，表现出色，0404灯珠高达400克以上推拉力,可靠性测试、老化测试接近于SAC305
大为锡膏的COB/MIP封装焊锡膏在客户端的整板直通率、色差均表现出色，达到了行业领先水平。这得益于公司对产品品质的严格把控和持续研发。COB高温封装焊锡膏和MIP低温高可靠性焊锡膏均适用于不同的应用场景和产品需求。无论是直显、背光、MIP，都能够满足客户的多样化需求，大为锡膏的产品经过了严格的测试和验证，具有较高的可靠性和稳定性。这为客户的产品质量和生产效率提供了有力保障。

在近期举办的行家说2023年会上，东莞市大为新材料技术有限公司（以下简称“大为锡膏”）凭借其低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）的卓越性能，荣获了“最具影响力产品奖”。此外，公司还携带了其客户生产的Mini LED直显COB屏幕P1.25参展，吸引了众多客户的围观和认可。


大为的MiniLED锡膏优势：█ 解决因芯片漂移、歪斜、浮高而导致的色差问题，保证MiniLED显示效果的稳定性和一致性。█ 具有长时间保持高粘力的特点，有效解决长时间生产易掉件（芯片）的问题，提高生产效率和产品质量。█ 适用于Mini LED或Micro LED超细间距印刷应用中，能够满足精确、高密度的焊接要求。█ 在钢网最小开孔为55μm时，锡膏脱模性能极佳，连续印刷性非常稳定，确保生产过程中的一致性和可靠性。█ 具有优异的润湿性能，焊点能均匀平铺，保证焊接质量和稳定性。█ 具有高抗氧化性，能够避免锡珠产生，提高产品的可靠性和稳定性。█ 在冷、热坍塌性能方面，该锡膏表现出卓越的性能，确保焊接后的连接牢固且稳定。█ 适用于多种LED封装形式或应用，如倒装芯片、COB、COG、MIP等，具有广泛的应用范围。█ 在工艺窗口宽度方面，该产品具有低空洞率，回流曲线工艺窗口宽，便于生产车间的操作和控制。█ 锡膏采用超微粉径，能够有效满足最小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。