东莞市大为新材料,可直接排放,水洗锡膏

助焊剂的残留物可溶于水，建议批量清洗工艺（喷雾压力配合加热过的去离子水）。可先尝试使用60psi的压力和55℃的热水。最佳的压力和温度取决于板的大小、复杂程度和清洁设备的效率。


水溶性锡膏（也称水洗锡膏）是一种用于电子元器件焊接的特殊类型的锡膏。与其他类型的锡膏不同，水溶性锡膏可以用纯水（去离子水）溶解和洗净。

水溶性锡膏是一种新型的焊接材料，在制造光伏设备，电力电子器件，智能手机，平板电脑等电子行业中被广泛应用。

水洗型锡膏应用
锡膏是一种焊锡材料，主要应用于贴装pcbaSMT行业，其大的分类有水洗型锡膏和免洗型锡膏，现在市面上看的锡膏大部分都是免洗型锡膏，水洗锡膏表面理解就是可以用清水洗的锡膏，也叫水熔性锡膏。

水洗型焊锡膏的特性：东莞市大为新材料
适用于SIP、Mini LED、芯片、008004元器件超细间距印刷应用中；钢网工作使用寿命长在钢网最小开孔为55μm时锡膏脱模性能极佳，连续印刷性非常稳定；优异的润湿性能，焊点能均匀平铺；高抗氧化性，无锡珠产生；卓越的抗冷、热坍塌性能；适用于多种封装形式或应用：倒装芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲线工艺窗口宽；

东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多光通讯厂商批量出货，为锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试，公司的锡膏已经获得了众多厂商的高度认可和信任。 锡膏粒径：6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）、8号粉锡膏（2-8μm）、9号粉锡膏（1-5μm） 东莞市大为新材料技术有限公司作为一家专业生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏的企业，公司一直致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。