4月底，奥林巴斯— 新推出的 SLIDEVIEW VS200 4.1版本支持一系列新功能，包括可使您获得样品深处的高对比度图像的SILA光学切片装置。

一、对比度光学切片图像

SILA光学切片设备结合使用结构化的散斑照明和HiLo显微成像原理来获得高对比度图像。这种基于相机的技术可快速捕捉两幅照明图像（不同照明图像），并对图像进行实时运算处理，以消除非焦面背景信号。与某些技术不同，这种方法使用起来简单快速，不需要特殊校准。SLIDEVIEW 4.1版软件可引导用户高效获取光学切片图像。在更深处成像时，光学切片能力保持不变，可帮助用户从样品深处捕捉到令人惊叹的图像。

SILA光学切片装置允许添加到VS200多种配置的系统，包括那些带有载玻片加载装置的系统。这种装置结构紧凑，可连接到扫描仪的荧光照明器上。连接到VS200系统后，光学切片装置可用于大多数样品类型，包括厚度大于100微米的透明固定组织或细胞样品，同时也可以在任何放大倍率下工作。

二、深度学习获得更深入的洞察力

当前的检测方法不一定总能识别样品上的透明和形态特征，且可能会漏掉关键目标，但TruAI技术（SLIDEVIEW 4.1版软件支持） 可以准确地分割这些特征，且可将它们与其他外观相似的特征区分开来。为了减轻数据处理的负担，TruAI可使用其选择性扫描模式来识别样品区域，并跳过不感兴趣的扫描区域。这种方式优化了数据管理，包括存储、上传和共享图像。

三、从扫描到共享无缝衔接

检测人员可以轻松地将图像上传到数据库，区分不同用户的图像，并可利用离线可视化和注释工具。