ＴＯＷＡが生成ＡＩなど高性能半導体向けで独走、急がれる次世代機

半導体製造の樹脂封止工程に使われる装置で独自技術を持つＴＯＷＡが、生成ＡＩ（人工知能）ブームの追い風を受けて業界内で地歩を固めつつある。生産性向上に焦点を当てた次世代機も開発中だ。

　　岡田博和社長は３月26日のブルームバーグとのインタビューで、コンプレッション（圧縮）方式の装置はＡＩ半導体に使われる広帯域メモリー（ＨＢＭ）向けで昨年夏ごろから需要が急激に伸び、韓国のＳＫハイニックスとサムスン電子から前期（24年３月期）だけで22台受注したと述べた。

　　同社の装置は、ウエハーからチップを切り出し基板に接続した後にチップを樹脂で封止するという、後工程の中でも最終段階で使われる。溶かした樹脂を基板の隙間に流し込むトランスファー成形方式に加え、溶融した樹脂に半導体を漬け込むコンプレッション成形方式を販売する。

　　岡田氏は、「ハイエンド系、特に生成ＡＩ向けにおいては、当社の技術でないとできないと言われるぐらい大変高い評価を得ている」と自信を見せる。ＨＢＭの本格生産は25年ぐらいからとみており、「ビジネスとしてはこれから」だと話す。

　　封止装置メーカーには、アピックヤマダ（長野県千曲市）やシンガポールのＡＳＭパシフィックテクノロジーなどの競合がいるが、カナダのコンサルティング会社テックインサイツによると、ＴＯＷＡは金額ベースで22年に66％のシェアを占めた。中でも、技術的に難易度の高いコンプレッション方式でライバルはいない。

　　いちよし経済研究所の大沢充周アナリストは、過去にＴＯＷＡ以外にもコンプレッション方式の開発に挑戦したメーカーはいたが、ＴＯＷＡがコアの特許を抑えたほか、顧客に深く入り込んでおり「まねのしようがないみたいな状況になっている」と分析する。

　　同社は生産性をさらに上げてコストを半減させる目的で、次世代機の開発にも積極的だ。岡田氏は、量産化は2028年ごろまでかかるとの見通しを示すが、「品質が確立したらいかに安く作るか」という顧客の要望を取りこぼさぬようにしたいと話す。

高いハードル

　　昨年４月に2000円を割る水準だった株価は、生成ＡＩという時流に乗ったことで１年で約５倍になった。大沢氏は、市場の期待値が高いことから短期的な下落リスクはあるが、「今の事業環境や技術競争環境から見るとあまり大きなリスクはない」とみる。

　　株価については岡田氏も「今後の戦略を立てていく中で心強いバックグラウンドができた」とほころぶ。だが、同社が中期経営計画で描く売上高1000億円（32年３月期）は、24年３月期の会社予想510億円と比べて2倍と、ハードルがかなり高い。

　　岡田氏によれば現状の生産能力は売上高換算で750億円程度と増強が不可欠だ。この点については今期に「どういう形でどういう工場づくりをするかを本格的に考えていく」と話した。

　　半導体需要に業績が左右されやすい点も課題だ。23年４月－12月は、ＨＢＭ向け投資が活発だった半面、パソコンやスマートフォンなど民生品需要は落ち込み、関連する半導体需要の低迷で減収減益となった。売上高1000億円に向けたプロダクトミックスも重要な要素となる。

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