iFixit、「iPhone 6s Plus」の分解写真を公開

iFixitが、iPhone 6s Plus分解写真を公開しています。

この分解レポートは、時差の関係で有利なオーストラリアにスタッフを派遣して行ったとのこと。

同時に発売されたiPhone 6sのレポートは、先行して公開されています。

基本的な構造はiPhone 6sと変わらず、まずは2本のネジ(パンタローブ)を外すところから。

画面と本体の固定には、接着剤も使われているとのこと。

力を入れて引き剥がすと、勢い余ってケーブル類を傷める可能性があるため、同社が開発した専用ツール「iSclack」が登場。

ディスプレイ側と本体側は、3本のフレックスケーブルで接続されています。

「3D Touch」のセンサー等の追加により、ディスプレイのコンポーネントは、従来の60グラムから80グラムへと33%も重量が増しています。

バッテリーの下にあるのが、 「3D Touch」のフィードバックに必要な振動を発生する「Taptic Engine」と呼ばれるパーツ。

iPhone 6sと同等もしくは大きな「Taptic Engine」かと思いきや、予想に反してより小さいものが内蔵されています。

6sのパーツは35 x 6 x 3.2 (ミリ)ですが、6s Plusのものは 15 x 8 x 4.9 (ミリ) とのこと。

バッテリーパックは、引っ張ると伸びて剥がせる接着テープで固定されています。

iPhone 6sもそうでしたが、先代(iPhone 6 Plus)よりもバッテリーの小さくなくなっています。

容量は2,750 mAで、従来より165mAhも減少しているとのこと。

iSightカメラのモジュール。

左がiPhone 6sで、右がiPhone 6s Plusのものです。

画素数はどちらも12Mピクセルですが、光学手ぶれ補正が付いている分、6s Plusの方が大きくなっています。

メインボードの画像。

赤で囲まれた部分がApple A9 APL1022 SoC (2GB RAM)で、オレンジがQualcommのLTE Cat. 6 Modem。

2GBのRAMはSK Hynix社製。

先に分解されたiPhone 6sのA9には、Samsung製のRAMが使われていたので、少なくとも2社から供給を受けていることがわかります。

裏面の中央の赤く囲まれているのが、SK Hynix社製の16GB NAND Flash。

iPhone 6sには東芝製が使われていたので、フラッシュメモリも最低2社から供給されているようです。

バッテリーの小型化について事前に情報がありましたが、分解することで確認された格好です。

興味深いのは、Taptic EngineがiPhone 6sよりもコンパクトだったことでしょうか。

恒例の修理のしやすさの評価は、10段階中の7。特殊なペンタローブネジの使用が、減点の主な理由とのこと。

より詳しい分解の手順、高画質の画像は、iFixitのサイトでチェックできます。s

【リンク】iFixit – iPhone 6s Plus Teardown

iPhone 6s・6s Plusの購入・機種変更・MNPは、各携帯会社の公式サイトからどうぞ。
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