北森瓦版

　
◇Xeon Silver 4300 ES (Ice Lake-SP / 10nm+)
　 ・14-core/28-thread
　 ・L1 Inst 32KB/core, L1 Data 48KB/core, L2 1.25MB/core, L3 21MB (1.5MB×14)
　 ・主な命令セット：～SSE 4.2, AVX, AVX2, AVX512, FMA, AES, SHA
　 ・TDP165W
　 ・最大動作温度：105℃

使用されているチップセットは“Lewisburg C621”とあり、“Skylake-SP / Cascade Lake-SP”で使用されているものと同じもののようである。プラットフォームは既報の通り“Whitley”で、SocketはLGA4189-5である。

計測されているベンチマークはCPU-ZのものとFritz Chessである。

CPU-Z	Single	Multi
version 17.01.64	371.6	6363.0
version 19.01.64 Beta AVX-512	553.1	10038.4
Fritz Chess	Relative Speed	Kilo nodes/sec
	41.07	19715

Fritz Chessとはずいぶん懐かしいものが出てきているが、これについてはWCCF Techによると初代Ryzen 8-coreよりも少し良い程度と評している。
CPU-Z benchのスコアについてはAVX-512を有効にした場合は相応の速度が出るものの、AVX-512を使用しない場合は周波数の低さもあってか比較対象のCore i9 10850Kのスコアよりも低い。WCCF TechではMulti-threadのスコアはRyzen 9 3950Xと同程度と評しているが、AVX-512を使用できるversion 19.01.64 Beta AVX-512のスコアでの話のようである。

ちなみにたまたま起動していたRyzen 7 3700X機で他のアプリケーションのウィンドウを閉じずに雑に回したCPU-ZとFritz Chessのスコアが以下となる。



Fritz Chessは古すぎるのか8-threadしか認識されておらず、“Ice Lake-SP”のESより低いスコアである。一方、CPU-ZについてはMulti-threadはコア数で勝る14-core/28-threadの“Ice Lake-SP”が上回るが、Single-threadは周波数で優位なこちらのRyzen 7 3700Xが上回っている。

さらにヒートスプレッダをはがした写真も公開されている。同じLGA4189 processor（といっても互換性はないが）“Cooper Lake”と比較されており、“Cooper Lake”が28-coreのXCCで大型のダイであるのに対し、“Ice Lake-SP”のダイは明らかに小さい。パッケージはおそらく両者ともほぼ同等と推定されるため、そこから両者のダイの比を割り出すと今回の“Ice Lake-SP”のダイは“Cooper Lake”の約52％と出てくる。“Cooper Lake”のダイは“Cascade Lake-SP”のXCCのダイとほぼ同等のダイサイズと推定されるため677～698mm2となるだろう。そしてここから割り出すと今回の“Ice Lake-SP”のダイサイズは354～365mm2程度と推定される。

11月中旬頃に“Ice Lake-SP”の3種類のダイについての情報があった。その情報によると“Ice Lake-SP”もこれまでのXeonと同様、下から順にLCC, HCC, XCCがある。そしてコア数とダイサイズはLCCが16-coreで370mm2、HCCが28-coreで505mm2、XCCが42-coreで640mm2と説明されていた。今回のものは14-coreであるため、順当に行けばLCCのダイを用いたチップとなるが、割り出された354～365mm2という数字はLCCのダイサイズとされる370mm2に近く、今回使用されたES品はLCCのダイを用いたものと推測される。実際今までのXeon SilverはLCCないしはHCCのダイが主に用いられており、今回のものがXeon Silver 4300のES品という話とつきあわせても矛盾するものではない。

ダイサイズは14nmから10nmへの微細化でもう少し小さくなっても良さそうに思えるが、CPUアーキテクチャの変更に伴うCPUコアの大型化に加え、それ以上にI/O周りが面積を食っている模様だ。XCCとHCCは同等のI/Oを持つとされ、ダイの増加分はほぼCPUコアの増加分と見なせる。そしてその14-coreのCPUコア増加分の差は135mm2、おおざっぱに1-coreあたりの面積は10mm2弱と見ていいだろう。16-coreであれば160mm2程度がCPUコアの占める面積となり、残りがI/Oその他となる。LCCでは6割程度が、アンコアで占められることになる（かなりおおざっぱな計算なのはご容赦を。元の各ダイのサイズの情報が合っているという前提だが、派手にずれてはいないと思いたい）。

WCCF Techの記事の最後に“Ice Lake-SP”でもたらされる主な変更点が箇条書きにされている。6項目のうち4項目は10nm+への移行に伴うものだが、残りの2つは1st Gen Foveros 3D Stackingと2nd Gen EMIBとパッケージングに関するものとなっている。今のところ“Ice Lake-SP”がマルチダイになるという話は出ていないはずなのでこれらがどのように関わってくるのかは不明である（“Ice Lake-SP”の次の“Sapphire Rapids”はマルチダイになると言われており、FoverosやEMIBが大きく関わってくるだろうと予想される）。

（過去の関連エントリー）
“Ice Lake-SP”のダイ予想―下から順に16-core, 28-core, 42-core（2020年11月13日）

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