Apple他、AMDやNVIDIAも〜TSMCの3nmプロセスでの量産開始予定時期?

M2 Pro Ultra Max AH

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リーカーの手机晶片达人氏が、TSMCの3nmプロセス「N3」での顧客別の量産開始時期が記載されたリストを、Weiboに投稿しました。同プロセスでは最初に、Apple M2 Proの量産が行われると噂されています。

顧客別、TSMCの3nmプロセスでの量産開始時期

手机晶片达人氏が掲載したリストには、顧客ごとに、TSMCの3nmプロセス「N3」での半導体量産がいつ開始されるかが記されています。
 

顧客名 量産開始時期
Apple 2022年第4四半期(10月〜12月)
Intel 2023年第4四半期(10月〜12月)
Qualcomm 2024年第2四半期(4月〜6月)
AMD 2024年第3四半期(7月〜9月)
NVIDIA 2024年第3四半期(7月〜9月)
MediaTek 2024年第3四半期(7月〜9月)

 
TSMC 3nm roadmap

A17やM2 Pro/Max、微細化に伴う大きな進化が期待

TSMCの最大の顧客であるAppleは、同プロセスでの半導体製造に優先権を持っているようで、Intelプロセッサの量産が始まる2023年10月までは、M2 ProおよびM2 MaxやiPhone15 Proシリーズ用A17の量産が行われる見通しです。
 
iPhone13シリーズ用A15 Bionicや新型MacBook Air用M2は、TSMCの5nmプロセス「N5P」で製造されているようです。また、iPhone14 Proシリーズ用A16同プロセスで製造されると噂されています。
 
iPhone15 Proシリーズ用A17TSMCの3nmプロセスで製造される場合、微細化に伴い動作周波数と消費電力が大きく改善されると予測されています。

2023年末まではAppleが独占的に利用か

Intelの製品では、第14世代Coreプロセッサ(開発コードネーム:Meteor Lake)の製造が、Appleと同時期である2022年末に始まる予定でしたが、同社の都合により2023年末に延期されたとDigiTimesが報じていました。
 
IntelはTSMCの3nmプロセスの量産枠の大半を確保しているとみられていただけに、この延期はAppleにとって好都合と思われます。
 
 
Source:手机晶片达人/Weibo
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729)

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