期待のネット新技術
ETCがリリースした「800G Ethernet」の仕様は400Gを2つ並べる構造に
【光Ethernetの歴史と発展】
2021年4月13日 06:00
Ethernetというか10GBASE-Tに関しては、2017年から【10GBASE-T、ついに普及?】と題し、全11回と番外編2回をお届けした。だが、ツイストペアによる銅配線のEthernetは10GBASE-Tまでで、25/40GBASE-Tはまだまだ実用化には至っていない。
【アクセス回線10Gbpsへの道】とも一部は被るかもしれないが、ここでは光ファイバーを利用する“光Ethernet”を紹介していこう。
「光Ethernetの歴史と発展」記事一覧
- 10BASE-Tと同じ仕組みの光ファイバーで最大2kmを実現「10BASE-F」
- 屈折率で伝送距離が異なる「光ファイバー」の材質と構造
- 最大100Mbpsながら伝送距離の異なる「100BASE-FX」「100BASE-SX」などの各規格
- 実効1Gbpsに到達した「1000BASE-SX/1000BASE-LX/1000BASE-CX」
- 拠点間接続に用いる「1000BASE-X」の各種関連規格
- 低価格な光ファイバーで1Gbpsを実現する車載向けがメインの「GEPOF」
- 10Mbpsの「MII」から1000MbpsのCisco独自規格「SGMII」まで
- 1波長で10Gbps、光源と到達距離の異なる「10GBASE-W/R」の各規格
- 10Gbpsのフレッツ光で使われる「10GBASE-PR」、既存ケーブルを流用できる「10GBASE-LRM」
- XENPAK→X2→XFP→SFP+と移った10GBASEのトランシーバーモジュール規格
- 10Gbpsのシリアル通信規格「XFP」、これを置き換えた「SFP+」
- 10GbEの次は40GbEと100GbE、HSSGによってともに標準化の開始へ
- 最大100Gbps、「IEEE 802.3ba」として標準化された8つの規格
- IEEE 802.3baで定義されたInterconnectとトランシーバー規格
- 100Gbpsで100mを目指す「P802.3bm」、IEEE 802.3baをブラッシュアップ
- 最大100Gbps・100mの「100GBASE-SR4」と40Gbps・40kmの「40GBASE-ER4」
- CFPのサイズ半分、最大200Gbpsの「CFP2」、さらに小型化された「CFP4」
- 40Gbpsの「QSPF+」、50Gbpsの「QSFP56」、112Gbpsの「SFP-DD」「QSFP28」
- 25Gbps×4で100Gbps、光Ethernet第2世代「IEEE 802.3bm-2015」の各規格が標準化
- 50Gbpsに対応する5つの規格「50GBASE-KR/CR/SR/FR/LR」
- 「25G PAM-4」で100/200Gbpsを実現する7規格と、SMF1対で100Gbpsの「100G PAM-4」
- 25Gbps×8の「200GBASE-R」では4つのモジュール規格が乱立
- 最大400Gbpsを実現する2つのモジュール規格「OSFP」「CDFP」
- 1レーン50Gbpsで最大400Gbpsを実現する「P802.3bs」
- レーンあたり50/25Gbpsで400Gbpsを実現する「IEEE 802.3bs」の各規格
- 53.125Gの「PAM-4」を4対束ねた「PSM4」で最大400Gbps「400GBASE-DR4」
- アクセス回線向けの光ファイバー規格「IEEE P802.3cp/P802.3cs/P802.3ct」
- 位相変調した光信号を復号するコヒーレント光、波長分離多重の「DWDM」併用の「400ZR」
- 「100GBASE-ZR」を残し「IEEE P802.3ct」から「400GBASE-ZR」を分割
- 1対のMMFで100Gbpsを目指す「IEEE P802.3db」
- IEEE標準ではない光Ethernetの各規格、100G/400G/800Gですでに登場
- SWDMを用いた100/40Gbpsの「100G-SWDM4-MSA」と「40G-SWDM4-MSA」
- 「100GBASE-LR4」と「100GBASE-SR10」の間を埋める最大100Gbpsの「100G PSM4 MSA」
- SMF1本で25Gbps×4の100Gbpsを実現、到達距離2kmの「CWDM4 MSA」、40kmの「4WDM MSA」
- 100Gbpsで10/20/40kmの到達距離を狙った「100G 4WDM-10/20/40」
- 「100G PAM-4」で最大100Gbps、到達距離2kmの「100G-FR」と10kmの「100G-LR」
- SMF1対で100Gbpsの「100G LR1-20/ER1-30/ER1-40」、4本束ねて400Gbpsの「400G-FR」
- 最大400Gbps、到達距離2kmの「400G-FR4」と到達距離10kmの「400G-LR4-10」
- 最大100Gbpsで250kmを伝送可能な「MSA-100GLH」、巨大なサイズと消費電力で採用進まず
- 最大400Gbps、到達距離10kmの「CWDM8」、8×50G NRZの採用で低コストと低電力を実現
- 400Gbpsで到達距離2kmと10kmの「CWDM8 2km/10km」、低OH濃度SMFの採用で損失を抑える
- 400Gを光ファイバー1本で双方向通信する「400G BiDi MSA」、「400GBASE-SR8」を先行規格化
- 50Gが8対で400Gbpsの「400G-BD4.2」、消費電力増や高コストが課題に
- IEEE「400GBASE-SR4.2」は先行した「400G-BD4.2」と相互互換性を確保
- 高コストで普及に至らない「400GBASE-SR8」と、さらに高価な「400GBASE-SR4.2」
- 最大800Gbpsの100G PAM-4 PHY、ベンダー各社がサポート、受発光素子普及のカギは940nm?
- ETCがリリースした「800G Ethernet」の仕様は400Gを2つ並べる構造に
- 「QSFP-DD MSA」を発展させる「QSFP-DD800」、供給電源など今後に課題も
- 最大800Gbpsを目指す「800G Pluggable MSA」、3つの変調方式を採用
- 高帯域と低レイテンシーの一方で到達距離は限界へ、800Gへ想定される4つのシナリオ
- PSM4とCWDM4で1.6Tb/secを実現し、到達距離も延長「800G Pluggable MSA」
- 800G Ethernetに関連、OSFP MSAと2つのIEEEの動向
- 800Gの本命「IEEE 802.3 Beyond 400 Gb/s Ethernet」、100/200Gの信号で800G/1.6Tを実現
- 200G×8の1.6Tbps、×4の800Gbpsでの転送実現は2023年?
- 100Gが8対の「800GBASE-VR8/SR8」が仕様に追加、BERの目標値決定にはさらなる情報が必須
- 200GにおけるElectricalインターフェースを検討、通信に必要な消費電力は半減へ
- Beyond 400 Gb/s EthernetにおけるOTNサポートは4月の投票でいったん否決
- 1.0E10年のMTTFPAを維持、1.0E-14のBER Targetには高コストなFECが必要に
- FacebookやMicrosoftのDC事業者が先行、Beyond 400G Study Groupは800Gと同時に1.6Tの標準化を主張
- 200Gの光伝送は技術的に実現可能、一定の損失を前提にすれば現実的なPAM6の検討も?
- 800Gb/sと同時に1.6Tb/s Ethernet仕様も策定へ 200Gb/sレーンの製品出荷は2027年頃?
- 到達距離10kmの「800G-LR」に向け、Coherent-Lite方式を検討を求めるGoogle
- 200Gのシリアルと800GのWDM、どっちが先に100万ポート出荷を実現できるのか?
- 400・200Gb/sのサポートなど、2021年7月ミーティングへの投票は可決が多数
- 800Gで10kmの到達距離を実現する「800Gbps/10km Reach SMF」の4案
- 800Gで到達距離40kmを目指す「ER8」、MZMを採用し、400G向けDSPを2つ並列
- 銅配線での8レーン800Gが規格化、レーンあたり200Gも実現へ?
- 「IEEE P802.3df」のPAR分割に向けた動き、作業効率化の一方で異論も?
- 800G実現に向け、PDM-32QAMで96G/192GBaudとPDM-16QAMで120G/240GBaudをリストアップ
- これまでの光Ethernet規格振り返りと、「40GBASE-FR」をめぐる議論の経緯
- 「IEEE 802.3cn-2019」は若干のパラメーター変更のみ、「100GBASE-AR/400GBASE-AR」は現時点で幻に
- 「100GBASE-AR」と「400GBASE-AR」は「IEEE P802.3cw」に、PMDの仕様を定義して2023年中ごろに標準化?
- 到達距離500mの「CWDM4-OCP-100G」、低価格な100G Ethernet規格として広く流通し始める
「800 Gigabit Ethernet Specification」をETCが2020年4月にリリース
間が3回分開いてしまったが、今週からは800G Ethernetについて解説していこう。まず紹介するMSAは、Ethernet Technology Consortium(ETC)だ。
実はこのEthernet Technology Consortium、『25Gbps×4で100Gbps、光Ethernet第2世代「IEEE 802.3bm-2015」の各規格が標準化』で以前紹介した25G Ethernet Consortiumと同じ団体である。
実際、About the Consortiumにははっきりと"25 Gigabit Ethernet Consortium has rebranded to Ethernet Technology Consortium."とか書いてあって清々しいが、うかつに規格名を団体名に入れてしまうと、後の対応が大変になるということのいい例かもしれない。
ちなみに名称の変更時期は、800G Specificationのリリースに合わせたタイミングになっている(それもあってSpecificationの表紙には両方のURLが記載されている)。なお、結成当時とは異なり、ETCはかなりメンバー企業が増えた。現在、PromotorはArista、Broadcom、Cisco、Dell、Google、Microsoft、NVIDIAの7社(NVIDIAはMellanoxの買収に伴い参加)。ほかにAdopterが40社並んでいる。
さて、そのETCが2020年4月にリリースした「800 Gigabit Ethernet (GbE) Specification」は、ある意味で元が25G Ethernet Consortiumだった組織らしい規格だ。右がその概略図だが、SpecificationではMAC層とPCS/FEC、それとPMAのみを規定しており、PMDについては基本的に仕様の範囲外である。
これに関してはIEEE 802.3ckに準拠の予定と記されており、ところがそのIEEE 802.3ckそのものがまだ審議中だったりするので、要するに何も決まってない状況だ。
ちなみに、IEEE 802.3ckの標準化完了は2022年7月が予定されている。現状で言えば、2011年3月3日にDraft 1.5がリリースされ、これをベースにDraft 2.0を作ることがTask Forceで承認された。この後はTask Force内での作業が完了次第、Working Groupによる投票に対しての作業に移ることとなる。技術的な部分での審議は既に完了しているので、このDraft 1.5をベースに、各社いろいろと検討をしているのだろう。
IEEE 802.3-2018に定義された400G MACに準拠、2つのPCS間で同期
さて、800GのSpecificationにある以下のように、ある意味で投げっぱなしである。
このあたりは、いずれ100GレーンのPMDの仕様(というか「IEEE 802.3ck-2022」)が公開されれば、Addendumとして補足される可能性もあるが、単に現状"Electrical IEEE 802.3ck Clauses TBD."になっている箇所に、きちんとしたClausesの番号が入るだけという気もする。
その中身について、MAC層に関しては、IEEE 802.3-2018に定義された400G MACに準拠する格好[*1]となっている。
ここで、400G MACを800G MACに拡張したわけではないところがポイントで、送信側の内部構造は以下のような格好だ。800GMIIからの信号は64b/66bエンコードを経て66bブロックのストリームになるわけだが、一度66bブロックにしてしまえば、その先は2つのPCSに均等に分配するかたちとなる。
[*1]……SpecificationにはなぜかMAC層に関して以下のような記述があるが、これはIEEE 802.3-2018のSection 8の間違いではないかと思う
"The 800 Gb/s MAC inherits all attributes of the 400 Gb/s MAC, including full duplex operation only, and minimum interpacket gap of 8-bit times. See IEEE 802.3-2018 Section 4."
(800Gb/sのMACは400Gb/sのMACの特徴全てを継承しており、Full Duplexのみのオペレーションや、8bitの倍数となるinterpacketのgapなども含まれる。詳しくはIEEE 802.3-2018のSection 4を参照)
次のGatherが変更になっているのは、400GのPCSで言えば66bブロックについて「#0、#1、#2、#3」をまずまとめ、次に「#4、#5、#6、#7」をまとめ、というかたちとなるのに対し、ここの構成では、左のPCS-0では「#0、#2、#4、#6」をまとめ、右のPCS-1では「#1、#3、#5、#7」をまとめるという点が唯一の変更となる。
その後は、Transcode/Scrambleを経てMarker Insertionとなるが、ここで2つのPCS間で同期が取れる(つまり、どちらかのPCSに遅れがあったら、そちらにタイミングを合わせる)ようにMarkerを追加することでタイミングを調整し、後はそのまま送り出すという格好だ。
このPCSの出力は、それぞれ26.5625G×16なので、トータルでは26.5625G×32という超広帯域のインターフェースになってしまう。そこで、4:1のBit Muxingを挟むことで106.25G×8構成とし、PMDへ引き渡す格好だ。
受信は逆パターンである。まず106.25G×8を1:4のBit Demuxingを通して26.5625G×32にした後でこれを2つに分割するが、DeSkewやLane reorderなどは(光ファイバー配線の具合によるが)ここは処理を32レーンまとめて行わないと場合によっては解消できない場合があるため、共通処理となる。
ただ、その先はReverse Transcodeまで各レーン別々に処理が可能だ。最後のSelectは、送信側のGatherの逆パターンになる。両方のPCSから1つずつブロックを集めてまとめる必要があるので、ここも結果的に共通処理とならざるを得ない。ここでシーケンシャルになった66bブロックを、最後に64b/66bデコードに掛け、800GMIIへ送り出して完了というわけだ。
Specificationには、ほかにもいくつか細かな定義はあるが、ベースとなるのは「25GBASE-R」であり、それをどれだけ束ねるかという話となっていることもあり、Specificationそのものは14ページと驚くべき薄さだ。
このあたりは、PMDやMechanical Specificationまで含んだ25G&50G Specificationに比べてずっと少ない(もっとも、25G&50G Specificationも29ページと驚くべき薄さではあるが)のは当然とも言える。
このあたりは、必要な仕様を自身できちんとまとめる必要があるIEEE 802.3に対し、「ここはIEEE 802.3のClause XXXに準拠」で済む独自規格との差というべきか。
PCSを400G×2に分割した理由は低いコストと消費電力か?
ちなみに、PCSを400G×2に分割した理由はよく分からない。少なくともSpecificationでは「2つの400Gb/sのFEC付きPCSを組み合わせて800Gb/sの容量を得る」とあっさり述べているだけだ。技術的には100G×8や200G×4の構成も不可能ではないのだろう。
ただ、さすがに100G×8では送信側のBonding Controlや受信側のDeskewがやや面倒になりそうなことから見送ったのだろう。一方、200G×4の可能性はあったのだろうが、400G×2の方がコストが下がりそう、というあたりの理由だったように筆者は考えてる。
100Gは既に広く利用されているし、400Gは2020年ごろには既にモジュールも登場していたが、200Gに関してはモジュールがないわけではない(例えば英L2TEKのトランシーバーモジュール)ものの、その数は少なく、コスト的には割高となっている。
800Gのモジュールを考えたとき、200GのPMAを流用した4基構成と、400GのPMAを2基の構成で、どちらが安価で消費電力が下がるかを考えた場合、おそらく後者の方がマシという判断があったのではないかと思う。
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