TERMINATIONSとは 意味・読み方・使い方

First and second external terminations may be formed over the exposed portions of anode and cathode terminations to wrap around one or more predetermined surfaces of the device package.例文帳に追加

第１及び第２外部終端部が、アノード及びカソード終端部の露出部分の上に形成され、デバイスパッケージの１つ又はそれよりも多くの所定表面を包み込むことができる。 - 特許庁

An external storage device management means 101 counts the number of normal terminations and the number of abnormal terminations of read/write of a magnetic disk device 130.例文帳に追加

外部記憶装置管理手段１０１は、磁気ディスク装置１３０のリード・ライト時に、リード・ライトの正常終了数、及び、異常終了数をカウントする。 - 特許庁

The recessed leadframe channel is removed to isolate the anode and cathode terminations on a single mounting surface, leaving a surface groove formed between the anode and cathode terminations.例文帳に追加

陥凹リードフレームチャンネルが除去されて、単一装着表面上でアノード終端部及びカソード終端部を隔離し、アノード及びカソード終端部間に形成された表面溝が残される。 - 特許庁

The external storage device management means 101 compares the number of normal terminations and the number of abnormal terminations that are counted with a predetermined threshold, and determines whether abnormality occurs in the magnetic disk device 130.例文帳に追加

外部記憶装置管理手段１０１は、カウントした正常終了数及び異常終了数を、所定のしきい値と比較し、磁気ディスク装置１３０に異常が発生しているか否かを判断する。 - 特許庁

Terminations may be formed by various electroless plating techniques, and may be directly soldered to circuit board pads.例文帳に追加

ターミネーションは、様々な無電解めっき技術によって形成可能であり、回路基板パッドに直接はんだ付けすることが可能である。 - 特許庁

Terminations may be formed by various electroless plating techniques, and may be directly soldered to circuit board pads.例文帳に追加

終端部は、様々な無電解めっき技術によって形成することができ、回路基板パッドに直接はんだ付けすることもできる。 - 特許庁

This invention provides the method and apparatus for restricting call terminations to a roaming mobile unit.例文帳に追加

本発明は、ローミング移動体ユニットに対するコール着信を制限する方法および装置を提供する。 - 特許庁

Further reduction in current loop area and thus component equivalent series inductance (ESL) may be provided by interdigitated terminations.例文帳に追加

インターデジット式ターミネーションにより、電流ループ面積、したがって、部品の等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）をさらに減らすことが可能である。 - 特許庁