裏貼の英語

薄片化したウエハの裏面にダイシングテープを貼り付けるテープ貼付・剥離装置の実現。例文帳に追加

To provide a taping/peering apparatus which tapes dicing tape to the rear surface of a sliced wafer. - 特許庁

フィルム貼付方法、裏面研削方法、半導体チップ作製方法及びフィルム貼付装置例文帳に追加

FILM STICKING METHOD, REAR FACE GRINDING METHOD, SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING METHOD, AND FILM STICKING DEVICE - 特許庁

半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法及び粘着テープ貼付装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR ATTACHING ADHESIVE TAPE TO BACK SIDE OF SEMICONDUCTOR WAFER - 特許庁

貼り付け機構は、半導体ウェーハ２１の裏面に第１の保持部材２２を貼り付ける。例文帳に追加

The attaching mechanism attaches a first holding member 22 to the backside of a semiconductor wafer 21. - 特許庁

収納器１の裏に支持板２を取り付け、その後ろ側に貼付け材３を貼付ける。例文帳に追加

The deodorizer/aromatic vessel container for automobile is arranged so that a supporting plate 2 is installed on the rear of the container 1, and to its back side an affixing material 3 is affixed. - 特許庁

ブランケット12の裏面12bに対向する裏貼りシート13の一面13aには接着層17を有する。例文帳に追加

An adhesive layer 17 is provided on one surface 13a of the lining sheet 13 which faces the rear surface 12b of the blanket 12. - 特許庁

半導体ウエハの裏面にダイボンドフィルムを貼付け（Ｓ５）、半導体ウエハの裏面にダイシングテープを貼付ける（Ｓ６）。例文帳に追加

A die bond film is applied on the rear surface of the semiconductor wafer (S5), and a dicing tape is attached on the rear surface of the semiconductor wafer (S6). - 特許庁

(紙の裏にもう一枚紙を)貼りつけて丈夫にすることができる例文帳に追加

to be able to attach one sheet of paper to the back of another in order to make it stronger発音を聞く  - EDR日英対訳辞書